中泰电子半导体全面涨价重视重资产封测需求强劲日月光

#需求强劲、日月光封测涨价！据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。 #先进封装有望迎来爆发奇点需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26 年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局 【中泰电子】半导体全面涨价，重视重资产封测！ #需求强劲、日月光封测涨价！据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。 #先进封装有望迎来爆发奇点需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。 #先进封装价值量高增量显著2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+ （产能爬坡，稼动率63%情况下）。 假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，带来高净利增厚！ 封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科等 风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。