中泰电子半导体全面涨价重视重资产封测需求强劲封测涨

#需求强劲、封测涨价 据设计厂商等涨价函，上游封测环节涨价持续，同时稼动率饱满，看好板块顺周期表现 #先进封装有望迎来爆发奇点需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26 年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基 【中泰电子】半导体全面涨价，重视重资产封测！ #需求强劲、封测涨价据设计厂商等涨价函，上游封测环节涨价持续，同时稼动率饱满，看好板块顺周期表现 #先进封装有望迎来爆发奇点需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。 #先进封装价值量高增量显著2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（产能爬坡，稼动率63%情况下）。