- 核心观点:长电科技作为封测龙头,回调即是买入良机,具备大机遇。
- 需求端:先进封装为AI芯片必选项,2026年先进制造扩产将带来封测需求爆发。
- 供给端:本土厂商积极布局2.5D/3D封装,高Capex投入扩产,具备承接需求基础。
- 关键数据:2.5D/3D封装单价有望达5万元/片,假设1万片/月,一年增量营收60亿,盈利能力强,净利增厚显著。
- HBM国产化:海外限制加速HBM国产化,带动先进封装需求,长电科技深耕存储封装领域,掌握相关技术,有望受益。
- 客户指引:2026年终端大客户指引乐观,长电科技为核心供应商,有望迎来量价上行趋势。