- 核心观点：长电科技作为封测龙头，回调即是买入良机，具备大机遇。
- 需求端：先进封装为AI芯片必选项，2026年先进制造扩产将带来封测需求爆发。
- 供给端：本土厂商积极布局2.5D/3D封装，高Capex投入扩产，具备承接需求基础。
- 关键数据：2.5D/3D封装单价有望达5万元/片，假设1万片/月，一年增量营收60亿，盈利能力强，净利增厚显著。
- HBM国产化：海外限制加速HBM国产化，带动先进封装需求，长电科技深耕存储封装领域，掌握相关技术，有望受益。
- 客户指引：2026年终端大客户指引乐观，长电科技为核心供应商，有望迎来量价上行趋势。
