中泰电子先进封装大势所趋回调就是买入良机

2026-01-23 未知机构 Lumière

核心观点：AI需求强劲推动先进封装市场发展，封测订单能见度高，价格涨幅超预期，本土厂商积极布局2.5D/3D封装并扩产，有望承接需求爆发。
需求分析：先进封装为AI芯片必选项，2026年先进制造扩产将带来需求爆发节点。
供给分析：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，持续高Capex投入扩产，具备承接需求基础。
关键数据：日月光封测价格涨幅达5%-20%（超预期），2.5D/3D封装（如盛合晶微芯粒多芯片集成封装）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+，假设1万片/月产能，一年增量营收60亿，高净利增厚。
研究结论：先进封装为后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道，回调为买入良机。
相关厂商：封测厂商（长电科技、通富微电等）、测试厂商（伟测科技、利扬芯片等）、设备厂商（金海通、华峰测控等）。
风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。