玫瑰半导体业务:晶圆超扫25年从0-1,进入头部两家存储厂,有望持续突破客户。中期HBM+COWOS假设行业空间40-50e,公司市占率40%-50%,对应20e收入,40%净利率,8e业绩。
玫瑰主业营收规模上升后利润弹性巨大。26年锂电焊接设备订单有望翻倍(25年订单2.5e,收入2.2e),IGBT和线束高速增长(24-25年新签订单分别为2/4e,26年有望达到5-6e,收入端25年仅2e),耗材新产能投放后收入有望加速。收入端26年保守增量包括1e锂电焊机+2eIGBT及线束焊机+1.2e耗材,增量毛利2e+,费用端研发高投入阶段已过,主业进入利润快速释放阶段。
玫瑰平台化逻辑逐步演绎:公司发挥超声共性技术优势,打造平台型公司。光模块固晶、键合、检测设备研发顺利,头部客户积极对接中。液冷板微通道检测设备目前已进入头部客户供应链,今年有望获取大几千万订单。
盈利预测及投资建议:预计2026-2028年公司归母净利润分别为3亿、5亿、8亿,对应当前市值73X、44X、27X,主业高速增长+耗材逻辑,27年给与30X估值,半导体业务中期8亿业绩给30X,合计看400亿市值。
玫瑰半导体业务:晶圆超扫25年从0-1,进入头部两家存储厂,有望持续突破客户。中期HBM+COWOS假设行业空间40-50e,公司市占率40%-50%,对应20e收入,40%净利率,8e业绩。
玫瑰主业营收规模上升后利润弹性巨大。26年锂电焊接设备订单有望翻倍(25年订单2.5e,收入2.2e),IGBT和线束高速增长(24-25年新签订单分别为2/4e,26年有望达到5-6e,收入端25年仅2e),耗材新产能投放后收入有望加速。收入端26年保守增量包括1e锂电焊机+2eIGBT及线束焊机+1.2e耗材,增量毛利2e+,费用端研发高投入阶段已过,主业进入利润快速释放阶段。
玫瑰平台化逻辑逐步演绎:公司发挥超声共性技术优势,打造平台型公司。光模块固晶、键合、检测设备研发顺利,头部客户积极对接中。液冷板微通道检测设备目前已进入头部客户供应链,今年有望获取大几千万订单。
盈利预测及投资建议:预计2026-2028年公司归母净利润分别为3亿、5亿、8亿,对应当前市值73X、44X、27X,主业高速增长+耗材逻辑,27年给与30X估值,半导体业务中期8亿业绩给30X,合计看400亿市值。