中泰电子先进封装大势所趋回调就是买入良机据中国台

据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。 需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承 【中泰电子】先进封装大势所趋，回调就是买入良机！ 据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。 需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。 供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。 2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（产能爬坡，稼动率63%情况下）。