封测一季度淡季不淡、龙头利润高弹性全球AI爆发挤占产能效应显著,叠加半导体持续复苏,公司一季度稼动率保持高位,淡季不淡。 全球龙头日月光已开启涨价,涨价幅度5%-20%,公司有望跟随,本轮周期利润率高点有望超过2021年。 根据Wind一致预期,2025年公司营收404亿元,是2021年的1.3倍,2026年将有望显著增长带 【长电科技】高景气+AI先进封装,重视封测龙头价值重估 封测一季度淡季不淡、龙头利润高弹性全球AI爆发挤占产能效应显著,叠加半导体持续复苏,公司一季度稼动率保持高位,淡季不淡。 全球龙头日月光已开启涨价,涨价幅度5%-20%,公司有望跟随,本轮周期利润率高点有望超过2021年。 根据Wind一致预期,2025年公司营收404亿元,是2021年的1.3倍,2026年将有望显著增长带来利润高弹性。 AI先进封装需求旺盛、公司积极布局已位列前排先进封装为AI芯片必选项,随着26年先进制造端的扩产爬坡放量,封测端有望迎来需求爆发节点。 2.5D/3D封装单价有望达1万美元/片,假设1万片/月,一年有望带来12亿美元营收,高利润率带来高弹性!公司已布局多年位列前排,将有望显著受益行业发展。