- 核心观点:封测行业一季度表现强劲,淡季不淡,主要得益于全球AI爆发带来的产能挤占效应、半导体持续复苏以及龙头企业的利润高弹性。
- 关键数据:
- 全球龙头日月光已开启涨价,幅度5%-20%,公司有望跟随。
- 本轮周期利润率高点有望超过2021年。
- 根据Wind一致预期,2025年公司营收404亿元,是2021年的1.3倍,2026年将有望显著增长。
- 研究结论:
- AI先进封装需求旺盛,公司积极布局已位列前排,未来将显著受益于行业发展。
- 2.5D/3D封装单价有望达1万美元/片,假设1万片/月,一年有望带来12亿美元营收,高利润率带来高弹性。