公司深度报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路

2025年10月22日 ——公司深度报告 陈蓉芳（分析师）chenrongfang@kysec.cn证书编号：S0790524120002 投资评级：买入（维持） 陈瑜熙（分析师）chenyuxi@kysec.cn证书编号：S0790525020003 “大客户+自主可控+多元化”，通富微电打开成长空间，维持“买入”评级 2025年Q2公司营收69.46亿元/yoy+19.8%，归母净利润3.11亿元/yoy+38.6%，双双创历史同期单季度新高，通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元；与此同时，公司多元化业务拓展顺利，在手机芯片、射频、消费电子热点领域、汽车电子、存储、显示驱动芯片等领域成绩斐然。我们看好公司在大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破，三重逻辑下的成长机会，预计公司2025-2027分别实现营收282.49/328.74/382.07亿元，实现归母净利润10.49/15.95/21.31亿元，对应当前股价PE分别为58.7/38.6/28.9倍，维持“买入”评级。 携手AMD，通富微电厚增能力、业绩受益，看好AI时代的弹性增长机会 数据来源：聚源 相关研究报告 高端先进封装是时代基石/本土机遇，国产核心龙头通富微电有望深度受益 算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。Chiplet工艺适配大尺寸算力芯片，兼备可行性和性价比，不仅是AI时代的核心解决方案，也符合我国集成电路政策与产业发展趋势。随算力各环节合力突破，公司厚积薄发，正当其时。 《2024Q3业绩维持同比高增，先进封装布局加 速推进—公司信息更新报告》-2024.11.3 风险提示：AI产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险。 目录 1、与大客户共进：厚增能力、业绩受益....................................................................................................................................41.1、复盘：通富微电与AMD的黄金十年..........................................................................................................................41.2、AMD业务：CPU确定性高，GPU弹性大.................................................................................................................61.2.1、数据中心CPU：与Intel分庭抗礼，AMD营收市场份额已超过40%..........................................................71.2.2、数据中心GPU：技术+生态升级，AMD挑战英伟达.....................................................................................81.2.3、客户端业务：2025Q2 AMD在台式CPU份额近40%.....................................................................................91.2.4、游戏业务：半定制业务合作关系稳固，显卡业务成长潜力大.....................................................................102、高端先进封装：时代基石，本土机遇..................................................................................................................................142.1、Chiplet等高端先进封装是AI时代的核心解决方案.................................................................................................142.1.1、Chiplet以“先分后合”的核心思路，适配AI时代大尺寸芯片的应用场景..............................................142.1.2、AMD是Chiplet工艺落地的先行者，通富微电有经历，有实力.................................................................172.2、算力产业军备竞赛，高端先进封装需求具有持续性................................................................................................182.3、国产算力链：高端先进封测是关键突破口................................................................................................................193、通富微电：国产高端先进封装龙头......................................................................................................................................223.1、海内外全面布局，高端先进封装追求卓越................................................................................................................223.2、营收/利润创新高，大客户+多元化业务打开成长空间............................................................................................264、盈利预测与投资建议..............................................................................................................................................................295、风险提示..................................................................................................................................................................................31附：财务预测摘要..........................................................................................................................................................................32 图表目录 图1：AMD在2016年后迎来增长期，在2022/2/15后，其市值逐渐与Intel拉开差距（单位：亿美元）........................4图2：通富微电与AMD深化合作，实现技术协同，并共享成长红利.....................................................................................5图3：AMD四部门业务.................................................................................................................................................................7图4：第五代EPYC较前代性能大幅升级...................................................................................................................................7图5：第五代EPYC具有节省能耗、减少服务器数量、降低TCO成本等优势......................................................................7图6：AMD在服务器CPU出货量市场份额稳步提升................................................................................................................8图7：AMD服务器CPU份额或将继续提升...............................................................................................................................8图8：AMD MI350系列性能强悍，可与英伟达AI芯片正面对比...........................................................................................8图9：AMD占据部分数据中心GPU市场份额...........................................................................................................................9图10：最新一代ROCm7显著提升推理与训练性能.................................................................................................................9图11：全球PC出货量弱复苏（单位：百万台/%）................................................................................................................10图12：Win11更新潮已至（单位：%）.....................................................................................................................................10图13：AMD端侧CPU出货量份额稳步提升，