IPO专题：新股精要—国内中高端先进封装领先企业甬矽电子

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内中高端先进封装领先企业，攻克了系统级封装、细间距凸点倒装等中高端封装技术工艺难题，2021年封装产品综合良率超过99.9%，在国内独立封测企业中排名前列。公司积极进行晶圆级封装技术储备和产业布局，募投项目达产后将实现SiP射频模块每月新增14500万颗产能、晶圆凸点工艺每月15000片的产能水平。（2）公司本次公开发行股票数量为6000万股，发行后总股本为40766万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为14.7181%。公司募投项目拟投入募集资金总额15.00亿元，募投项目落地将实现公司优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。 主营业务分析：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。受益于中高端产品的产能扩张以及下游客户的迅速拓展，公司实现业绩快速增长，2019-2021年营收复合增速达137.01%，同时扭亏为盈。公司综合毛利率逐年上升，2021年银行借款增加和汇兑收益减少导致财务费用率有所上升。 行业发展及竞争格局：全球封测市场稳步增长并向亚太转移，我国在封测行业的竞争力不断增强，增速领先全球。先进封装技术能够提高产品集成度和功能多样化并降低芯片成本，成为未来封测市场的主要增长点，市场规模将不断扩增。根据Yole数据，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力，且国内龙头企规模效益明显。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年10月28日）静态市盈率为25.36倍。根据招股意向书披露，选择长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）作为可比公司。截至2022年10月28日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为19.45倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为18.23倍。 风险提示：1）毛利率波动风险；2）原材料价格波动的风险。 1.甬矽电子：国内中高端先进封装领先企业 公司是国内中高端先进封装领先企业，攻克了系统级封装、细间距凸点倒装等中高端封装技术工艺难题，2021年封装产品综合良率超过99.9%，在国内独立封测企业中排名前列。公司专注于先进封装领域，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。1）系统级封装产品：系统级封装（SiP）是集成电路封测行业的技术发展趋势，公司攻克了包括倒装芯片、晶振、滤波器、电容、电阻在内的多种元器件全部封装在一枚芯片中的高密度、高集成系统级封装产品，并实现了系统级封装多元件SMT贴装技术、高散热的烧结材料（SinteringEpoxy）应用、焊线的稳定控制，有效提升了产品的封装密度和电气性能。当前公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；2）高密度细间距凸点倒装产品：2018年6月，公司实现了采用“细间距凸点倒装芯片”（FlipChip）封装技术产品的稳定量产，且良率位于行业前茅。公司搭建了高精度倒装芯片封装产线（焊接精度达±3~6um），成功解决了倒装芯片贴装及焊接过程中的偏移/锡桥接等工艺难点，当前量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了80um并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装；3）大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品：大尺寸/细间距QFN/DFN产品代表了最先进的引线框架类封装技术，公司QFN/DFN产品线尺寸覆盖了2*2mm至12.3*12.3mm多种规格，并主要集中在5*5mm以上的大尺寸产品。公司在原有金线（GoldWire）焊线工艺基础上，成功攻克了合金线（AlloyWire）和铜线（CopperWire）在焊线过程中易氧化、焊线力度不易控制等工艺难题，并实现了合金线和铜线产品的规模化量产，大幅降低了产品的封装成本。根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）》所涵盖国内非独立封测企业，2019年发行人在国内独立封测企业排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。 公司积极进行晶圆级封装技术储备和产业布局，募投项目达产后将实现SiP射频模块和晶圆凸点工艺产能的大幅提升。公司在中高端先进封装领域形成丰富的产品体系，目前已实现4大类别、9种封装形式、超1900个封装品种的量产，与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，业务覆盖多个下游领域。在巩固系统级封装技术优势的同时，公司积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，本次募投项目“高密度SiP射频模块封测项目”完全达产将实现每月14500万颗SiP射频模块封测产能，年均营收预计达9.92亿元；“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”的落地将形成晶圆凸点工艺每月产能15000片，年均营收预计可达3.27亿元。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于中高端产品的产能扩张以及下游客户的迅速拓展，公司实现业绩快速增长，2019-2021年营收复合增速达137.01%，同时扭亏为盈。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 公司产能、产量逐年增长，2022年1-6月产能为17.44亿颗，同比增长3.28亿颗，增幅为23.16%，产量为14.26亿颗，同比增长1.15亿颗，增幅为8.77%；2019-2021年和2022年1-6月，公司业务规模逐年扩大、市场拓展力度逐年增强，2022年上半年较上年同期新增芯河半导体科技（无锡）有限公司、南京金阵微电子技术有限公司、重庆物奇微电子有限公司等客户，同时，随着公司客户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技、富瀚微电子等主要客户向公司采购封测产品规模有所增加。 分业务来看，1）系统级封装产品：随着国内5G通信、物联网等技术的推广以及国产替代的推进，SiP封装产品的市场需求大幅增加。随着客户认可度和公司产能的提升，2020年公司SiP类产品营业收入较2019年增加29122.98万元，增幅达到598.84%。随着唯捷创芯、翱捷科技、联发科、星宸科技等知名客户对公司认可度的进一步提高，2021年公司SiP类产品营业收入较2020年增加79536.44万元，增幅达到234.03%。 2）扁平无引脚封装产品：2019-2021年和2022年1-6月，公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）收入金额分别为12844.32万元、26958.28万元、70282.21万元和33603.36万元。因星宸科技、中科蓝讯、恒玄科技、博通集成、兆讯恒达、北京君正、富瀚微等客户采购增加，拉动公司扁平无引脚封装产品2020年收入金额较2019年增加14113.96万元。3）高密度细间距凸点倒装产品：2019-2021年和2022年1-6月，公司高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）收入分别为17989.66万元、10896.97万元、18410.56万元和16766.02万元，占当期主营业务收入的比例分别为49.25%、14.73%、9.02%和14.79%。随着公司产能的逐步释放以及公司陆续通过行业龙头设计公司的认证，公司客户结构不断优化，公司逐渐将产能向市场应用更为广泛、需求更为旺盛和稳定的SiP、QFN等封装类型倾斜，减少BTC-LGA类产品产能。4）微机电系统传感器：2020年，公司向鑫创科技销售该类型产品收入增长1105.00万元，使得MEMS产品2020年销售收入较2019年增长1306.28万元。2021年，公司向韦尔股份销售该类型产品减少导致公司该年销售收入较2020年下降312.54万元。 图1：2019-2021年公司业绩大幅提升，扭亏为盈 图2：系统级封装产品为公司主要收入来源 公司综合毛利率逐年上升，2021年银行借款增加和汇兑收益减少导致财务费用率有所上升。2019-2021年，公司综合毛利率分别为16.9%、20.7%%和32.3%，毛利率逐年上升。2019-2021年，随着射频前端芯片等市场需求的增长、国产替代的推进，公司SiP类产品的收入占比、毛利率及毛利率贡献均有较大幅度的提高，进而带动公司主营业务毛利率有所增长。 此外，随着公司业务规模的逐年扩大，营业收入规模逐年上升，期间费用率逐年下降。2021年，公司财务费用有所增长，主要是由于当期银行借款增加使得利息费用增长及汇兑净收益减少所致。2021年，公司银行借款余额为212914.92万元，较2020年末增长178.58%，使得利息费用大幅增加；同时，由于人民币对美元汇率企稳，导致汇兑净收益有所减少。 图3：2019-2021年公司毛利率持续上升 图4：公司期间费用率整体下降 表1:公司2021年前五大客户 电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。 先进封装技术能够提高产品集成度和功能多样化并降低芯片成本，成为未来封测市场的主要增长点，市场规模将不断扩增。随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。先进封装技术能满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本，在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据市场调研机构Yole预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%。2019-2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。分产品来看，1）系统级封装：根据市场调研机构Yole统计数据，2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占全球整个封测市场的份额为23.76%，并预测到2025年全球系统级封装规模将达到188亿美元，年均复合增长率为5.81%，成为先进封装市场增长的重要动力。 2）高密度细间距凸点倒装产品：据Yole数据，到2026年FC-CSP（倒装芯片级尺寸封装）细分市场将达到100亿美元以上，FC-CSP封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机APU、RF组件和DRAM设备。3）扁平无引脚封装产品：QFN/DFN封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的可能性较低。4）微机电系统传感器：据Yole数据，目前MEMS封装市场规模在27亿美元左右，2016~2022年间将会维持16.7%的年复合增长率高速增长。其中RFMEMS封装市场是主要驱动，2016-2022年间，年复合增长率高达35.1%。 3.2.我国集成电路行业全球竞争力提升，国内竞争中头部效应显著 同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力，且国内龙头企规模效益明显。2020年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。由于集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门槛较高，长电科技、华天科技和通富微电等国内封测行业龙头上市公司竞争力较强