IPO专题：新股精要—国内半导体封测第二梯队领先企业蓝箭电子

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体封测第二梯队领先企业，具备12英寸晶圆全流程封测能力，分立器件生产能力位列内资企业第四，积累下游美的集团等重要客户。公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术，封装工艺持续创新，紧随行业技术发展趋势实现自身发展。 （2）公司本次公开发行股票数量为5000万股，发行后总股本为20000万股，公开发行股份数量占本次公开发行后总股本的25%。 公司募投项目拟投入募集资金总额6.02亿元，募投项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力。 主营业务分析：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。半导体行业景气度提升带动公司收入持续增长，但规模效应尚未有效释放下公司归母净利润逐年下降，2020-2022年公司营收和净利润复合增速分别为14.70%和-37.76%。2022年市场环境影响公司毛利率有所波动，公司期间费用率波动下降。 行业发展及竞争格局：随着消费电子、汽车电子、安防、网络通信等市场需求提升，我国封测市场空间不断扩增，预计2025年市场规模将增长至4900亿元。我国分立器件企业产品技术的不断提升下，国内终端应用客户更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态，技术水平整体与国际水平相接近。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至7月21日）静态市盈率为36.07倍。 根据招股意向书披露 ，选择长电科技（600584.SH）、 苏州固锝（002079.SZ）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）、富满微 （300671.SZ）、 银河微电 （688689.SH）、 气派科技（688216.SH）作为可比公司。截至7月21日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为40.15倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为37.70倍和26.47倍（均剔除负值、极端值）。 风险提示：1）公司与行业龙头差距较大风险；2）对政府补助和税收优惠政策存在一定依赖的风险。 1.蓝箭电子：国内半导体封测第二梯队领先企业 公司是国内半导体封测第二梯队领先企业，具备12英寸晶圆全流程封测能力，分立器件生产能力位列内资企业第四，积累下游美的集团等重要客户 。公司深耕半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。目前，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域，服务的客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户，美的集团、格力电器等家用电器领域客户，三星电子、普联技术等信息通信领域客户，赛尔康、航嘉等电源领域客户，以及漫步者、奥迪诗等电声领域客户。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助在半导体行业的技术积累，紧抓行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品，打造业绩新的增长点。 公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术，封装工艺持续创新，紧随行业技术发展趋势实现自身发展。公司封装产品包括多个系列，主要包括DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。 公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用DFN5×4封装系列，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。 另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；自主设计塑封模具结构，实现铝合金散热片和铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（FlipChip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，并通过引入机器人设备、AI管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。募投项目的实施将增强公司在金属基板封装、超薄芯片封装等方面的核心技术优势，提升公司先进封装产品的产能，进一步巩固公司的市场地位。 2.主营业务分析及前五大客户 半导体行业景气度提升带动公司收入持续增长，但规模效应尚未有效释放下公司归母净利润逐年下降，2020-2022年公司营收和净利润复合增速分别为14.70%和-37.76%。公司专注半导体封测技术的研发和应用，一方面积极打造自有品牌，不断为客户提供应用金属基板封装、功率器件封装及系统级封装（SIP）等技术的半导体器件产品，，另一方面服务半导体产业链条，向IDM、Fabless公司提供封装测试服务，实现半导体产业链条的生产闭环。在半导体行业景气度不断提升下，公司抓住机遇加深与拓尔微、晶丰明源以及华润微等Fabless、IDM公司的业务合作，封测服务业务实现快速增长。2022年，公司实现主营业务收入74168.23万元，其中自有品牌产品实现营收及占比为34619.72万元/46.68%，封测服务产品实现营收及占比为39548.51万元/53.32%。 整体来看，公司2020-2022年营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，半导体行业景气度提升带动公司近三年营收复合增速为14.70%，实现稳步增长。但在终端市场需求受限与产品结构调整影响下，公司产品单价下降，加之规模效应尚未有效释放，单位成本有所增长。因此呈现出收入持续上升，净利润下降的趋势，净利润近三年复合增速为-37.76%。 图1：公司营收整体提升，但净利润逐年下滑 图2：公司主营产品包括分立器件、集成电路产品 2022年市场环境影响公司毛利率有所波动。2020-2022年，公司综合毛利率分别为20.50%、23.78%及20.52%（剔除新收入准则影响），整体略有波动。公司所处集成电路封测行业与分立器件行业，毛利率变化受半导体行业整体环境与终端市场需求的共同影响。2020-2022年，公司主营业务毛利率与同行业上市公司变化趋势基本一致，说明公司毛利率受行业整体环境影响较大。 公司期间费用率波动下降。2020-2022年公司期间费用率分别为10.59%、11.69%及9.39%，2021年有所上升主要受当年管理费用率提升影响。 2020-2022年，公司管理费用率分别为4.14%、5.03%和3.09%，2021年，公司销售收入及利润水平增长职工薪酬增加，同时公司确认因撤回前次科创板IPO申报相关的IPO费用，导致当年管理费用增加，管理率用率增加。2020-2022年，公司销售费用率分别为1.16%、1.39%和1.01%，2021年公司业绩绩效良好，销售人员绩效奖金增加较多，带动销售费用率有所抬升。 图3：公司2020-2022年毛利率略有波动 图4：公司2020-2022年期间费用率波动下降 表1：公司2022年前五大客户 场容量看，据HISMarkit预测，2020年中国二极管市场规模将触底，市场规模达13.07亿美元，随着5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长，到2024年我国二极管市场规模有望突破达到15.54亿美元。2）三极管市场：三极管即双极性晶体管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。从市场空间看，根据招股书数据，2019年全球包括三极管、MOSFET和IGBT在内整个晶体管市场规模约为138.27亿美元，2020年则为147.88亿美元，同比增长6.95%。3）场效应管市场：场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件 ， 也称为单极型晶体管， 包括平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等类型。据Omdia数据显示，预计到2024年中国MOSFET器件市场规模将达到保持在30亿美元左右。 3.2.我国半导体封测行业整体竞争充分 目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态，技术水平整体与国际水平相接近 。当前国内半导体封装测试领域可分为三大梯队：1）第一梯队：以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强，在国际竞争上具备优势，位列第一梯队。其产品以先进封装产品为主，覆盖数字电路、模拟电路及存储器等多个领域；封装技术以芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等先进封装为主，技术综合实力强，在技术、产品、资金等方面具备综合优势。2）第二梯队：以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术为主开展生产经营，其技术上具备一定实力，同时具有完整的品质管控体系，工艺上以贴片式封装技术为主，在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握FC、SIP等先进封装技术。3）第三梯队：其他封测厂商规模、技术和实力相对较弱，数量众多，主要以通孔插装型封装为主，少量生产表面贴装型封装产品，整体技术或生产管理能力相对较弱。 3.3.公司处于国内半导体封测行业第二梯队 公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力，在国内半导体封测行业处于第二梯队。公司主要从事半导体封装测试，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，经过多年研发和市场开拓，公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2020年版）》显示，2019年中国半导体分立器件销售2772.30亿元，预计2020年中国半导体分立器件销售2947.6亿元；2019年、2020年公司分立器件销售收入2.60亿、2.67亿元，以此测算2019年、2020年公司分立器件占有率约为0.09%、0.09%。根据中国半导体行业协会发布的《2019年中国集成电路产业运行情况》、《2020年中国集成电路产业运行情况》、《2021年中国集成电路产业运行情况》 数据显示， 我国集成电路封测分别实现销售额2349.70亿元、2509.50亿元、2763.00亿元，2019年、2020年、2021年公司实现集成电路封测服务收入1.48亿元，2.16亿元、2.70亿元，以此测算2019年、2020年、2021年公司集成电路市场封测占有率约为0.06%、0.09%、0.10%。 竞争对手 ：长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为5000万股，发行后总股本为20000万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司将于2023年7月24日开始进行询价，并于2023年7月26日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额6.02亿元，本次募投项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力。 建设项目包括：1）半导体封装测试扩建项目；