IPO专题：新股精要—国内领先的显示驱动芯片封测企业汇成股份

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的显示驱动芯片封测企业，是国内最早导入12吋晶圆金凸块并实现量产的显示驱动芯片先进封装测试企业之一，专注高端先进封装技术。公司下游客户覆国内外知名驱动芯片设计公司，募资扩产有望进一步提升市场地位。（2）公司本次公开发行股票数量为16697.0656万股，发行后总股本为83485.3281万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为20%。公司募投项目拟投入募集资金总额15.64亿元，预期项目建成后将提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。 主营业务分析：公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。受益于境内显示面板的高速发展及显示驱动芯片产业向境内的转移，公司主营业务规模持续快速增长，2019-2021年营收复合增速达42.07%。2019-2021年，公司综合毛利率分别为4.91%、19.41%、29.62%，毛利率明显上升；期间费用率整体呈下降趋势。 行业发展及竞争格局：受下游显示面板市场增长及终端消费市场需求的不断增长的驱动，中国大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长，市场空间广阔。集成电路产业发展重心正逐渐转移至中国大陆，拉动显示驱动芯片行业的国产化进程加快，行业呈现强者恒强的先发者优势。全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年8月1日）静态市盈率为27.62倍。根据招股意向书披露，选择通富微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、利扬芯片（688135.SH）、气派科技（688216.SH）、颀邦科技（6147.TWO）和南茂科技（8150.TW）作为可比公司。截至2022年8月1日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为29.85倍（剔除境外上市股票），对应2022年Wind一致预期平均PE为23.92倍（剔除境外上市股票）。 风险提示：1）收入来源结构单一的风险；2）市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险。 1.汇成股份：国内领先的显示驱动芯片封测企业 公司是国内领先的显示驱动芯片封测企业，掌握土块制造技术，专注高端先进封装技术。公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装 测试综合服务能力。1）在金凸块制造领域，公司是国内最早导入12吋 晶圆金凸块并实现量产的显示驱动芯片先进封装测试企业之一，凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm 芯片上生成4000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实 现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小模组体积。2）在先进封装领域，公司主要专注于高端市场，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度细间距倒装凸点互连芯片封装技术，对设备及工艺要求较高。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术，提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率。 下游客户覆国内外知名驱动芯片设计公司，募资扩产有望进一步提升市场地位。目前，公司客户覆盖全球知名显示驱动芯片设计公司，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家是公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家是公司主要客户。近年来，公司收入整体保持稳定增长趋势，2019~2021年收入复合增速达到42.07%，2021年净利润成功扭亏为盈，净利率达到18%。2020年，公司在显示驱动芯片封测领域全球市占率约为5.01%，在中国大陆市占率约为15.71%，近三年的产能利 用率均接近饱和，本次募投项目拟募资9.74亿元对公司12吋驱动芯片 封测进行扩产，项目建设周期18个月，已取得环评批复，落地后有望大幅提升公司产能，进一步提升公司市场地位。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于境内显示面板的高速发展及显示驱动芯片产业向境内的转移，公司主营业务规模持续快速增长，2019-2021年营收复合增速达42.07%。 公司主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务，显示驱动芯片是公司收入的最主要来源。一方面，随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，境内显示面板行业实现了高速发展，全球显示驱动芯片产业逐渐向境内转移；另一方面，公司具有集成电路产业集聚优 势的合肥12吋封测基地建成投产，订单快速增长，公司显示驱动芯片业务收入呈现持续快速上升的态势。2019-2021年营收分别为3.70亿元、5.75亿元、7.66亿元，年均复合增长率达42.88%。 图1：2019-2021年公司营收规模持续快速增长 图2：显示驱动芯片为公司最主要收入来源 公司毛利率明显上升，期间费用率整体呈下降趋势。2019-2021年，公司综合毛利率分别为4.91%、19.41%、29.62%，毛利率明显上升。2019年，公司的合肥封测基地尚处于初期发展阶段，产能利用率较低导致单位成本较高，拉低了公司的主营业务毛利率。自2020年起，随着合肥封测基地的产能利用率不断提高，基地产量持续提高产生规模效应，单位固定成本下降；同时，由于人员整体熟练度提高，公司适时筹划人员优化，毛利率实现了持续的快速上升。2019-2021年，公司期间费用占收入比重分别为46.18%、22.56%和13.75%，整体呈明显的下降趋势。2020年，由于公司根据新收入准则将原通过“销售费用”核算的运输费和保险费调整至“合同履约成本”，同时收到了大额财政贴息费用，期间费用率大幅下降。2021年，公司财务费用下降明显，主要原因为公司于2020年底归还了大部分资金拆借款并调整了借款结构，利息支出有所下降及于4月收到了财政贴息。 图3：2019-2021年公司综合毛利率持续上升 图4：公司期间费用率整体呈下降趋势 表1:公司2021年前五大客户 数据来源： 、公司招股意向书、国泰君安证券研究。 Wind 3.行业发展及竞争格局 3.1.显示驱动芯片行业发展潜力巨大 受下游显示面板市场增长及终端消费市场需求的不断增长的驱动，中国大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长，市场空间广阔。显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在电视、笔记本电脑、智能手机等。1）电视市场：据Frost &Sullivan数据显示，随着4K电视逐渐普及，出货量不断攀升，从2016年的0.64亿台增长至2020年的1.40亿台，渗透率从24.81%增至50.72%；8K电视因价格过高，市场接受度较小，2018年开始有小幅出货，2020年出货量仅为为100万台。预计2021年，全球电视的出货量上升至2.81亿台，其中4K电视出货量增至1.54亿台，8K电视出货量增至200万台。随着显示技术的发展和8K电视成本的降低，电视将继续朝更高分辨率的方向发展。预计2025年电视出货量为2.97亿台，4K电视出货量增至2.24亿台，渗透率达75.42%，8K面板出货量增至0.50亿台，渗透率达16.84%。2）笔记本电脑市场：据Frost & Sullivan数据，全球笔记本电脑市场规模近五年处于平稳增长状态，预计2021年，笔记本电脑市场规模为1.66亿台，而随着折叠屏等技术发展，笔记本电脑有望迎来新的增长点，市场增长速度回暖，在2025年达到1.80亿台。 3）智能手机市场：Frost & Sullivan数据显示，全球智能手机市场规模近五年处于存量更换时代，2020年受到疫情的影响，智能手机的市场规模为12.00亿台，未来随着5G应用的普及和新兴市场的需求增长，全球智能手机市场将有所转暖，全球智能手机市场将维持平稳增长态势，预计2025年出货量将稳步上升至13.80亿部。据统计，2016年中国大陆显示驱动芯片出货量仅为23.50亿颗，但2020年已增至52.70亿颗，年复合增长率高达22.37%。其中，LCD驱动芯片出货量从2016年的22.70亿颗增长至2020年的50.00亿颗，年复合增长率为21.82%；OLED驱动芯片从2016年的0.80亿颗增至2020年的2.70亿颗，年复合增长率为35.54%。预计2025年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到86.90亿颗，其中LCD驱动芯片产量将增至79.10亿颗，OLED驱动芯片产量将增至7.80亿颗。 集成电路产业发展重心正逐渐转移至中国大陆，拉动显示驱动芯片行业的国产化进程加快，行业呈现强者恒强的先发者优势。目前，中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，集成电路产业发展重心正逐渐转移至中国大陆。随着集成电路产业链相关技术的不断突破，加之中国大陆在物联网、人工智能、新能源汽车等下游市场持续加大布局，中国大陆有望在集成电路封测等更多细分市场实现进口替代。随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。据Frost & Sullivan，预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将从2020年的34.49%提升至77.01%。相较于其他新兴市场，显示驱动芯片封测市场技术迭代相对较慢，前期设备研发投入较大，行业毛利率较低，需通过规模化生产来保证企业的健康发展。行业内新进入的竞争者需要较长时间来获得芯片设计厂商的信任，导致前期的生产需求不足，加大了对于资金的需求。由于当前显示驱动芯片封测市场内主要企业均已具备成熟的工艺技术以及建立了长期而稳定的客户关系，未来随着行业领先企业继续加深与已有芯片设计厂商的合作，有望进一步扩大市场份额，并对新进入者保持技术及规模优势。 3.2.显示驱动芯片封测行业市场集中度较高 全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，未来中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。近年随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计2025年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。 3.3.公司2020年度显示驱动芯片封装出货量在在中国境内排名第一 公司是我国领先的驱动芯片封测企业，市占率处于领先地位，下游客户覆国内外知名驱动芯片设计公司。公司是中国境内最早具备金凸块制造 能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产