IPO专题：新股精要-国内领先的无线物联网SoC芯片设计企业泰凌微

公司核心看点及IPO发行募投：（1）泰凌微是国内无线物联网SoC芯片设计领先企业，低功耗蓝牙芯片市占率国际领先，深度参与国际蓝牙标准与规范，有望紧跟市场需求及规范制定迭代产品把握市场先机。物联网智能产业新兴应用加速，行业需求整体向好。（2）公司本次公开发行股票数量为6000.00万股，发行后总股本为24000.00万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。 公司募投项目拟投入募集资金金额13.24亿元，本次募投项目有助于提升公司产品的设计研发能力，提高核心竞争力，进一步增强公司市场竞争力。 主营业务分析：公司主营业务为高性能低功耗无线物联网通信芯片及配套解决方案的研发、设计与销售，主要产品包括IoT芯片和音频芯片，受下游需求放缓影响2022年公司业绩略有下滑，2020~2022年营收复合增速为15.88%，2021年归母净利润实现由负转正。 2020~2022年公司综合毛利率分别为49.84%、45.97%和41.27%，受上游原材料涨价及部分产品降价影响，毛利率逐年下降，期间费用率成下行趋势。 行业发展及竞争格局：得益于广阔的应用场景，物联网无线连接芯片行业发展迅速。LE Audio标准推迟进一步巩固蓝牙在无线音频传输领域地位，智能可穿戴等设备发展进一步驱动蓝牙音频芯片需求提升。IoT物联网无线连接芯片行业，国外厂商优先布局，国内厂商全球份额稳步提升；音频芯片行业竞争充分，市场参与者众多。公司在无线物联网IoT芯片领域，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一，2021年低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年8月9日）静态市盈率为35.39倍。 根据招股意向书披露，选择恒玄科技（688608.SH）、博通集成（603068.SH）、炬芯科技（688049.SH）、中科蓝讯（688332.SH）作为可比公司。截至8月9日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为83.07倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为53.05倍和35.22倍。 风险提示：1）实际控制人负有大额债务的风险；2）市场竞争风险 1.泰凌微：国内领先的无线物联网SoC芯片设计企业 泰凌微是国内无线物联网SoC芯片设计领先企业，低功耗蓝牙芯片市占率国际领先，深度参与国际蓝牙标准与规范，有望紧跟市场需求及规范制定迭代产品把握市场先机。公司是全球无线物联网芯片领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC、2.4G私有协议类SoC、音频SoC产品。公司是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。目前，公司已在全球范围内与行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成稳定合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利TelecomItalia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。根据Omdia发布数据，按全球出货量口径计算，公司在低功耗蓝牙芯片领域，2018年全球市占率10%，位列第四，前三名分别为国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年跃升至第三位，市占率12%，前二为Nordic和Dialog；根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic。此外，公司积极拓展无线音频芯片产品，2022年收入占比已提升至6.32%，募投项目将进一步对无线音频芯片及相关产品进行技术研发升级，支持Bluetooth Classic和Bluetooth LE 5.2等音频标准并增加多连接并存、低功耗语音唤醒等功能，有望进一步实现收入增长。 物联网智能产业新兴应用加速，行业需求整体向好。公司产品下游应用包括电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等。近年来随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网行业快速发发展，根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《Themobileeconomy2022》报告显示，2021年全球物联网总连接数达到151亿，预计到2025年，全球物联网总连接数规模达到233亿，年复合增长率达到11.45%。预计到2025年，全球物联网的收入将增长到1.1万亿美元，年复合增长率高达21.4%。我国物联网连接数到2025年预计将达到80.1亿，年复合增长率14.1%，我国物联网连接数全球占比达到30%以上。未来，随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，数据实时分析、处理、决策等边缘智能化需求增加，将有大量的数据需要在低功耗物联网设备上存储、分析和处理，将进一步带动低功耗物联芯片性能迭代升级需求。VR/AR等技术革新及产品落地，将带动支持低延时、多连接的物联网芯片应用空间将进一步打开，行业有望迎来爆发式增长。 2.主营业务分析及前五大客户 2022年下游需求放缓影响公司业绩小幅下滑，2020~2022年营收复合增速为15.88%。公司主营业务为高性能低功耗无线物联网通信芯片及配套解决方案的研发、设计与销售，主要产品包括IoT芯片（含Bluetooth LE、2.4G、多模、ZigBee）、音频芯片和其他，2020~2022年，IoT芯片收入占比公司主营业务收入比例均在90%以上。2020~2022年，公司营业收入分别为4.54亿元、6.50亿元和6.09亿元，年均复合增速15.88%； 归母净利润分别为-0.92亿元、0.95亿元和0.50亿元，2021年实现由负转正。分产品来看：1）IoT芯片：2020~2022年收入分别为4.48亿元、6.34亿元和5.69亿元，收入占比分别为98.69%、97.55%和93.38%。受益于智能家居，智能照明等需求增加和对国外芯片替代加强的影响，公司BluetoothLE和多模芯片销售规模大幅上升。2022年，受下游市场整体需求有所放缓的影响，公司BluetoothLE和多模芯片产品销售收入同比有所下降，但受益于昭能坤和罗技采购规模增加，2.4G芯片销售收入同比大幅上升。2）音频芯片：2020~2022年收入分别为0.01亿元、0.11亿元和0.38亿元，收入占比分别为0.25%、1.74%和6.32%。销售收入迅速上升，主要是由于公司第二代音频芯片产品推出后市场表现优秀，实现对哈曼等终端品牌客户的大批量出货。 图1：公司营收小幅波动 图2：音频芯片收入占比快速提升 受上游原材料涨价及部分产品降价影响， 公司毛利率有所下降。 2020~2022年公司综合毛利率分别为49.84%、45.97%和41.27%，毛利率逐年下降。2021年，公司2.4G芯片产品售价下降以及原材料价格紧张导致公司毛利率有所下行，2022年受芯片行业产能紧张持续，上游原材料价格继续上涨致使公司单位成本上行，毛利率进一步下降。 公司期间费用率有所下降。管理费用扣除股份支付后，2020~2022年，公司期间费用率分别为39.84%、32.33%和34.10%，整体有所下降。其中，1）销售费用率分别为9.70%、7.76%和8.18%，整体较高。受到一定时期内对国内和海外知名品牌终端客户的开拓目标等因素影响，销售费用水平较高；同时公司主营业务收入总规模低于同行业可比上市公司平均水平，销售活动的规模效应尚未完全发挥。2）管理费用率分别为9.27%、5.83%和5.73%（剔除股份支付因素），逐年下降。前期公司处于成长及规范化、体系化的建立阶段，且营业收入总体规模不大。随着公司营业收入快速增加，管理费用率已有所下降。3）财务费用率分别为1.65%、-0.46%和-2.46%，整体较低，符合行业特点。2021年与2022年利息费用为公司根据新租赁准则确认的相关租赁负债所产生的利息费用。2022年度汇兑收益主要系2022年美元对人民币汇率上升，公司的外币银行存款折算人民币金额上升所致。4）研发费用率分别为19.21%、19.20%和22.66%，整体较高并呈上升趋势。公司为维持技术领先、满足高端品牌客户需求，持续集中资源对芯片产品进行研发投入。 图3：2020~2022年公司毛利率逐年下降 图4：公司2020~2022年期间费用率有所下降 表1：公司2022年前五大客户 年中国新零售市场电子价签产业研究报告》数据显示，电子价签在零售领域的应用比例高达85%，占据了绝对领先地位，预计在2022年将达到百亿级别的市场容量。根据全球市场调研机构VantageMarketResearch（VMR）统计，得益于无线连接技术、电池技术的进步及个人购买力的提高，2020年全球无线鼠标和键盘的市场价值为51.42亿美元，预计到2028年将增长到87.70亿美元，年复合增长率达将近7%。3）多模无线连接芯片行业：多模SoC芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备了远程操控、语音识别等功能，多模物联网芯片市场迎来新一轮增长。根据Statista的统计，2020年全球智能家居产品及服务支出为860亿美元，同比下降9.47%，随着全球疫情得到控制，2021年预计将大幅增长至1,230亿美元，同比增长43.02%，到2025年全球智能家居产品市场及服务支出规模将达到1730亿美元。 4）ZigBee无线连接芯片行业：ZigBee无线连接技术具有功耗较低、数据传输较为可靠、安全性较好的特点。根据Omdia出具的研究报告显示，照明应用领域将会在很大程度上助力ZigBee芯片出货量的持续增长，预计ZigBee芯片出货量将于2025年会突破8亿颗，市场前景广阔。 LEAudio标准推迟进一步巩固蓝牙在无线音频传输领域地位，智能可穿戴等设备发展进一步驱动蓝牙音频芯片需求提升。以苹果公司为代表的厂商从2016开始通过将传统蓝牙技术和一些私有技术相结合，用于支持真无线TWS耳机，带来了蓝牙音频应用的爆发式增长。2020年初，国际蓝牙技术联盟（SIG）正式推出蓝牙V5.2版本，新版本添加了功率控制、可连接同步传输信道（CIS）、广播同步传输信道（BIS）等技术。 基于V5.2版本技术平台，国际蓝牙技术联盟将进一步推出新一代蓝牙低功耗音频系列标准（LEAudio），进一步改善了用户体验，巩固了蓝牙在无线音频传输领域的市场地位。根据国际蓝牙技术联盟统计，全球蓝牙音频传输设备出货量目前已经从2017年的9.2亿个持续增长至2022年的13.6亿个。2027年蓝牙音频传输设备年出货量相比2022年预计将增长35.29%，年复合增长率逾6%。凭借蓝牙音频的下游应用，如TWS耳机、智能蓝牙音箱、蓝牙助听设备等市场的不断扩张，蓝牙音频芯片的市场需求也不断上涨。根据Counterpoint机构统计，2021年TWS耳机出货量达到约3亿部，较2016年TWS耳机诞生之初不足1000万部的出货量相比，同比增长24%。近年来在智能物联网市场快速爆发的背景下，蓝牙音频芯片的应用场景变得愈加丰富，如智能可穿戴设备、智能家居产品等。越来越多的电子设备开始嵌入蓝牙音频芯片用于增强其语音交互能力。应用市场的蓬勃发展直接推动蓝牙音频芯片需求更快速的增长。 3.2.国外厂商占据物联网