IPO专题：新股精要-国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业南芯科技

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，在电荷泵充电管理芯片及升降压充电管理芯片细分领域处于国际国内龙头地位，拓展布局汽车芯片领域有望成为未来新增长点。公司模拟技术与嵌入式系统相结合发展模式顺应行业发展需求，助力公司提升整体竞争力。（2）公司本次公开发行股票数量不超过6353.00万股，发行后总股本不超过42353.00万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例不低于15%。公司募投项目拟投入募集资金总额16.58亿元，募投项目主要用于新产品研发和产业化，以及测试中心建设。 主营业务分析：公司主营业务分为充电管理芯片、其他电源及电池管理芯片两大类，其中充电管理芯片始终为公司主要收入来源。随着搭载公司电荷泵充电管理芯片的各款手机机型陆续上市，公司2021年电荷泵充电管理芯片实现销售收入5.95亿元，同比增长9348.39%，驱动公司业绩爆发，公司2021年实现营收9.84亿元，同比增长202.59%，净利润由正转负，实现2.44亿元。2021年以来公司受益于电荷泵充电管理芯片销售放量及规模效应下毛利率提升，公司综合毛利率呈上升态势，规模效应下期间费用率大幅下行。 行业发展及竞争格局：模拟芯片是集成电路行业重要组成部分，中国模拟芯片市场规模全球占比50%以上，其中电源管理芯片2026年市场规模预计可达1284.4亿元，电池管理芯片出货量持续提升。目前国际大厂占据全球模拟芯片市场主导地位，全球前十大模拟芯片供应商合计占据全市场62%份额，国内模拟芯片公司快速成长。公司2021年电荷泵充电管理芯片出货量位列全球第一，升降压充电管理芯片出货量位列全球第二、国内第一。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年3月17日）静态市盈率为29.29倍。根据招股意向书披露，选择圣邦股份（300661.SZ）、艾为电子（688798.SH）、思瑞普（688536.SH）、希狄薇（688173.SH）和英集芯（6688209.SH）作为可比公司。截至2023年3月17日，可比公司对应2021年PE为52.55倍（剔除异常值希狄薇），对应2022和2023年Wind一致预测PE分别为76.21（剔除负值艾为电子和希狄薇）倍和74.70倍。 风险提示：1）业绩下滑风险；2）电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧或市场不利变动的风险。 1.南芯科技：国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业 公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，在电荷泵充电管理芯片及升降压充电管理芯片细分领域处于国际国内龙头地位，拓展布局汽车芯片领域有望成为未来新增长点。公司专注于电源及电池管理领域，产品包括充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，覆盖了整个充电环节，产品功率等级覆盖10W到240W范围，是少数具备供电端到设备端完整解决方案的本土企业，能够有效降低终端厂商系统成本，减少终端厂商产品开发周期。近年来，全球各大手机品牌加速布局快充技术，快充技术的实现依靠充电器、电线和手机内部的充电管理芯片协调，充电管理芯片是其核心，相较其他充电管理芯片，电荷泵芯片无需搭配电感，具有更高效率、更高功率密度、更低发热等优点，是目前技术条件下实现小体积终端设备大功率充电的主流方案。 公司2019年推出兼容电荷泵充电和低压直充的手机充电芯片，2021年率先在国内量产120W电荷泵充电管理芯片，现已具备2:1、4:1、4:2、6:2电荷泵架构产品，功率覆盖22.5W-240W，产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一。快充领域需求爆发带动公司电荷泵充电管理芯片2021年业绩爆发式增长，驱动公司总营收同比增长452%。除电荷泵充电管理芯片外，公司在升降压充电管理芯片、GaN控制器等方面推出产品早，在消费电子领域（包括笔记本电脑、GaN充电器等）具有一定优势。根据Frost&Sullivan研究数据，以2021年出货量口径计算，公司升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。此外，公司拓展布局汽车电子领域，在车载有线充电领域，公司推出多款充电协议芯片与DC-DC组成的方案，覆盖18-60W功率等级，推出多款无线发射端芯片与DC-DC组成的方案，覆盖主流车载无线充电功率等级，目前，公司多款充电芯片已正式进入国际知名的Tier1和整车厂，并在比亚迪、沃尔沃、现代、长城等汽车实现前装量产，未来汽车领域有望成为公司新业绩增长点。 2151021 公司模拟技术与嵌入式系统相结合发展模式顺应行业发展需求。嵌入式系统追求的目标之一是简化系统设计，并使产品的可靠性、稳定性等品质指标得到保证。在芯片设计中结合模拟技术和嵌入式系统具有较高的技术门槛，主要体现在基于嵌入式处理器的外围模拟电路设计、模拟电路及数字电路混合集成设计、软件及硬件协同设计等。公司组建研发团队，在芯片设计阶段从系统整体角度把握，充分灵活实现整个系统功能，提高集成度、降低系统成本。公司于2021年推出TxSoC芯片，将PD/DPDM充电协议、MCU以及功率AFE集成到一颗4mm*4mm封装的芯片中，进一步提高芯片集成度。此外，公司在电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片开发设计中，均综合应用了模拟技术及嵌入式系统技术。公司这一发展模式顺应行业需求助力公司竞争力提升。 2.主营业务分析及前五大客户 电荷泵产品2021年放量驱动公司营收规模爆发式增长，2019~2021年营收复合增速202.59%。公司主营业务分为充电管理芯片、其他电源及电池管理芯片两大类，充电管理芯片包含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片和无线充电管理芯片，其他电源及电池管理芯片包含DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片和锂电管理芯片，其中充电管理芯片始终为公司主要收入来源。公司2019~201年及2022年1~6月营收分别为1.07亿、1.78亿元、9.84亿和7.76亿元，2021年实现业绩爆发式增长，主要是由于电荷泵产品放量所致。随着搭载公司电荷泵充电管理芯片的各款手机机型陆续上市，公司2021年电荷泵充电管理芯片实现销售收入5.95亿元，同比增长9348.39%，占当年总营收比例上升至60.41%。 根据公司招股意向书披露的2022年经审阅财报数据，公司2022年分别实现营收和归母净利润13.01亿元、2.46亿元，分别同比增长32.17%、0.89%，业绩增长态势良好。 图1：公司2021年业绩实现爆发式增长 图2：电荷泵产品放量是公司业绩爆发主要驱动力 公司毛利率整体上行，业务放量规模效应下公司期间费用率大幅下降。 公司2019~2021年及2022年1~6月毛利率分别为37.80%、36.37%、43.07%和43.84%，公司两大产品线毛利率在2021年全面提升。电荷泵充电管理芯片受益于2021年产品放量带来的规模化效应，其毛利率2021年较2020年提升22个百分点至41.19%；通用充电管理芯片2021年推出多款新产品且销售单价较高，推动其毛利率由2020年的41.50%上升至2021年的43.77%。两者共同作用下公司充电管理芯片毛利率2021年整体提升5个百分点。公司2019~2021年及2022年1~6月期间费用率分别为47.87%、42.87%、18.00%、14.74%，随着2021年公司业绩爆发，规模效应下期间费用率大幅降低，但根据招股意向书披露，由于公司2022年进行了较大规模人员招聘，期间费用大幅提升，2022年公司营收保持增长但利润水平与2021年基本持平。 图3：2021公司毛利率全面提升 图4：公司业绩爆发规模效应下期间费用率大幅降低 表1：公司2022年1~6月前五大客户 电路产业的快速发展，部分国内模拟芯片厂商脱颖而出，在细分市场与国际大厂的技术水平差距不断缩小。国内电源管理芯片公司开发设计的产品在多个市场领域得到应用，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额。但和国际大厂相比，在产品目录、客户构成、营收、人员等维度来看国内公司仍有较大的成长空间。 3.3.公司在电荷泵充电管理芯片领域位于龙头地位 公司2021年电荷泵充电管理芯片出货量全球第一。在电荷泵充电管理芯片领域，市场主要供应商包括南芯科技、TI、Lion（已CirrusLogic收购）、立锜科技、矽力杰、希荻微等国内外厂商，根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一。此外，公司在升降压充电管理芯片、GaN控制器等方面推出产品早，在消费电子领域（包括笔记本电脑、GaN充电器等）具有一定优势，根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。 竞争对手：圣邦股份、矽力杰、艾为电子、思瑞普、希狄薇、英集芯 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量不超过6353.00万股，发行后总股本不超过42353.00万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例不低于15%。 公司募投项目拟投入募集资金总额16.58亿元，募投项目主要用于新产品研发和产业化，以及测试中心建设。建设项目包括：1）高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目；2）高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目；3）汽车电子芯片研发和产业化项目；4）测试中心建设项目；5）补充流动资金。 表2：IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年3月17日）静态市盈率为29.29倍。公司将于2023年3月21日开始进行询价，并于2023年3月22日确定发行价格。 公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。根据招股意向书披露，选择圣邦股份（300661.SZ）、艾为电子（688798.SH）、思瑞普（688536.SH）、希狄薇（688173.SH）和英集芯（6688209.SH）作为可比公司。截至2023年3月17日，可比公司对应2021年PE为52.55倍（剔除异常值希狄薇），对应2022和2023年Wind一致预测PE分别为76.21（剔除负值艾为电子和希狄薇）倍和74.70倍。 表3：可比公司财务数据及估值情况 6.风险提示 （1）业绩下滑风险。2021年以来公司业绩高速增长得益于公司抓住了电荷泵作为手机大功率充电方案快速渗透及国产替代带来的发展机遇，推出能与国际大厂直接竞争的高性能产品。根据各研究报告，2022年中国及全球消费电子市场规模及手机供货量均下降，而公司产品主要应用领域在手机等消费电子市场，终端产品出货量下降导致对公司产品需求的减弱。此外，随着国际厂商产能紧缺的情况得以缓解，电荷泵充电管理芯片等产品的供给有可能进一步增加。公司2022年1~6月在手订单同比大幅下滑，随着2021年下达的长周期订单持续消化，未来公司业绩主要由执行周期在6个月内的短周期订单滚动实现，公司未来业绩有下滑风险。 （2）电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧或市场不利变动的风险。2021年以来公司电荷泵充电管理芯片收入占比较高，如果未来市场竞争加剧，包括且不限于国内其他企业在该产品线加大研发力度，设计出高性能产品，并在终端厂商取得更高的市场份额，或国外企业纷纷提升产能并在产能恢复后在该产品线投入更大的产能计划，或竞争对手通过价格战等方式获得更多终端合作，或因为其他原因导致公司市场地位下降，公司将面临市场竞争加剧及市场份额下降的风险，将给公司业绩带来一定负面影响。