IPO专题：新股精要-中国大陆领先的显示驱动芯片封测服务商颀中科技

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是中国大陆领先的显示驱动芯片封装测试服务商，连续3年位列境内第一，同时积极布局非显示芯片封测业务，是国内少数可以实现铜镍金凸块量产的企业。面板制造产能持续向中国大陆转移促进国内显示驱动芯片产业链规模持续扩张，公司业绩有望保持快速增长。（2）公司本次公开发行股票数量为20000万股，发行后总股本为118903.7288万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为16.82%。公司募投项目拟投入募集资金总额20亿元，有助于提升公司芯片封测生产能力，缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力。 主营业务分析：显示驱动芯片的封测业务为主要营收来源，下游旺盛需求叠加面板行业产业链向大陆转移，公司近年来业绩高速增长，2019~2021年营收及净利润复合增速分别达40.46%和171.65%。受益于晶圆测试、薄膜覆晶封装等量价齐升，公司显示驱动芯片封测业务毛利率持续上行推动公司毛利率提升，收入快速增长带动规模效应显现，公司期间费用率逐年下降。 行业发展及竞争格局：全球集成电路封测市场总体呈高景气态势，中国大陆封测行业快速发展，预计2025年市场规模可达4200亿元。显示驱动芯片封测领域，受面板制造产能持续向境内转移趋势带动中国大陆市场规模持续扩张，2025年预计可达80.30亿元。公司显示驱动芯片封测收入连续三年位列境内第一、全球第三。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年3月31日）静态市盈率为30.12倍。根据招股意向书披露，选择通富微电（002156.SZ）、气派科技（688216.SH）、晶方科技（603005.SH）、利扬芯片（688135.SH）、汇成股份（688403.SH）、颀邦科技（6147.TWO）、南茂科技（8150.TW）作为可比公司。截至2023年3月31日，可比公司对应2021年PE为42.69倍（剔除非A股上市公司），对应2022和2023年Wind一致预测平均PE分别为64.71倍（剔除负值气派科技及极端值力扬芯片）和39.61倍。 风险提示：1）部分客户或项目的业绩成长性风险；2）无法持续获取新客户的风险。 1.颀中科技：中国大陆领先的显示驱动芯片封测服务 商 公司是中国大陆领先的显示驱动芯片封装测试服务商，连续3年位列境内第一，同时积极布局非显示芯片封测业务，是国内少数可以实现铜镍金凸块量产的企业。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）技术为核心，可为客户提供覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品的全方位测试服务。公司在显示驱动芯片封测领域实力雄厚，是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，在金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚结合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进的 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力。根据赛迪顾问数据，2019~2021年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。同时公司重点发力布局非显示芯片封测业务，可以提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，也可提供后端的DPS服务，构成了完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）解决方案。公司是国内少数可以实现铜镍金凸块大规模量产的企业，产品结构可以实现 4P4M ，在行业中处于领先水平。公司致力于智能制造水平提升，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上。目前公司客户主要包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、集创北方、格科微等境内外知名显示驱动芯片设计厂商，非显示类芯片领域也已发展了矽力杰、杰华特、南芯半导、艾为电子等客户。 面板制造产能持续向中国大陆转移促进国内显示驱动芯片产业链规模持续扩张。全球显示驱动芯片产业中中国台湾和韩国厂商仍占据了大部分份额，但近年来随着中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，国内企业集创北方、格科微、伟豪科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。同时，随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，未来AMOLED显示驱动芯片行业也将持续向中国大陆转移。 截至2021年，根据赛迪顾问数据，中国大陆LCD面板产能将达1.84亿平方米，全球占比超过60%，预计到2025年将进一步提升至70%左右。 显示驱动芯片方面，根据赛迪顾问数据，截至2021年中国大陆显示驱动芯片市场预计可达385亿元，同比增长67.65%，预计未来三年还将保持9%左右的高速增长。受益于面板行业产能转移带动的显示驱动芯片市场规模增长，显示驱动芯片封测市场也同步快速扩大，根据赛迪顾问数据，截至2021年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模达到56.10亿元，预计2022年到2025年还将保持9%以上的快速增长。 2.主营业务分析及前五大客户 显示驱动芯片的封测业务为主要营收来源，因国内市场需求旺盛，营业收入呈快速增长趋势。2019-2021年和2022年1-6月，公司营业收入分别为6.55亿元、8.44亿元、13.00亿元和7.02亿元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。从细分产品来看：1）显示驱动芯片封测业务：公司显示驱动新品封测业务收入占比基本在90%以上 ，2019~2021年收入复合增速36.63%，受益于显示驱动行业高景气度和产业链向中国大陆转移的趋势，来自显示驱动芯片封测领域的收入保持增长。2）非显示驱动芯片封测业务：2019-2021年和2022年1-6月，非显示业务收入金额分别为1310.67万元、3859.21万元、10084.42万元和6736.58万元，占主营业务收入比重分别为2.00%、4.57%、7.76%和9.60%，2019~2021年复合增速达177.38%，逐步成为公司收入的重要支撑。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，并于2019年开始实现量产，目前该领域已成为公司业务重要的组成部分。 图1：公司2019-2021年营收增速超40% 图2：显示驱动芯片封测为公司主要收入来源 显示业务毛利率提升推动公司主营业务毛利率稳步提升，规模效应下期间费用率逐渐降低。2019-2021年和2022年1-6月，公司主营业务毛利率分别为34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，逐年提升，主要得益于显示驱动芯片封测业务毛利率稳步提升。近年来，显示驱动芯片市场需求旺盛，公司显示驱动芯片封测业务中毛利率较高的晶圆测试（CP）、薄膜覆晶封装（COF）实现量价齐升，毛利率及收入占比均有所提升，推动公司显示驱动芯片封测业务毛利率提高。2019-2021年和2022年1-6月，公司期间费用分别为19165.68万元、23694.25万元、19253.15万元和10541.21万元，占营业收入比例分别为28.64%、27.28%、14.58%和14.71%，公司2019年及2020年期间费用率较高主要是由于公司对核心员工发放特别奖金，2019年、2020年计提金额分别为5905.75万元、6183.68万元，剔除特别奖金影响后，受公司收入增长规模效应显现，公司期间费用率仍逐年下降。 图3：2019-2021年公司毛利率持续增长 图4：公司期间费用率有所下降 表1：公司2022年1~6月前五大客户 行业地位，相应大陆市场也逐渐成为全球显示驱动芯片主要市场，根据赛迪顾问数据，2021年中国大连路显示驱动芯片市场预计达385亿元，同比增长67.65%，预计未来还将保持9%左右的高速增长，2025年市场规模预计可达586亿元。由此推动中国大陆显示驱动芯片封测市场规模扩张，经历了一段历时三年的快速增长期后，2021年中国大陆显示驱动芯片封测市场增速来到历史最高点，根据赛迪顾问数据，2021年中国大陆显示驱动IC封测市场规模预计达56.10亿元，同比增速超40%，预计2022~2025年还将保持9%以上的增速，2025年市场规模预计可达80.30亿元。 3.2.显示驱动芯片封测领域大陆厂商规模逐渐扩大 全球集成电路封测行业集中度较高，显示驱动芯片封测领域中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外领先企业差距不断缩小。根据赛迪顾问及ChilInsights数据，2021年全球前十大封测公司中前三大市场份额合计占比超50%，且均实现两位数增长，市场集中度较高，其中中国台湾企业在封测市场占据优势地位，有5家企业上榜全球十大封测公司，中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技和智路封测4家企业上榜。在显示驱动封测领域，目前厂商主要有以Steco、LB-Lusem为代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国台湾企业和以颀中科技、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆企业。韩国的Steco、LB-Lusem公司分别系三星、LG系统内的显示驱动芯片封测服务商，基本不对外部的显示驱动芯片设计公司提供服务。由于中国台湾显示产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较大规模的显示驱动芯片封测厂商，形成双寡头的市场格局。近年来，随着中国大陆企业在显示面板行业的占有率不断提升，以颀中科技、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外领先企业的差距不断缩小。 1086155 3.3.公司在全球显示驱动芯片封测领域位列第三 公司为境内显示驱动芯片封测龙头企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三。公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，并形成一定规模。2019年至2021年，公司显示驱动芯片封测业务收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元，出货量分别为9.21亿颗、9.02亿颗、11.92亿颗。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019年至2021年，按照销售收入口径，公司全球市占率分别为6.00%、6.59%、7.98%，连续三年位列全球第三；中国大陆市占率分别为20.45%、20.66%、21.37%，连续三年位列中国大陆第一。 根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家在报告期内是公司的客户。 竞争对手：日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、甬矽电子。颀邦科技、南茂科技、汇成股份、晶方科技。京元电子、利扬芯片 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为20000.00万股， 发行后总股本为118903.7288万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为16.82%。公司将于2023年4月3日开始进行询价，并于2023年4月4日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额20亿元，募投项目将有助于提升公司芯片封测生产能力，缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力。建设项目包括：1）颀中先进封装测试生产基地项目；2）颀中科技（苏州）有限公司