IPO专题：新股精要-中国大陆领先的特色工艺晶圆代工商中芯集成

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。新能源及工业智能化快速发展推动功率半导体、MEMS需求提升，国产替代空间广阔。（2）公司本次公开发行股票数量为169200.00万股，发行后总股本为676800.00万股（行使超额配售选择权之前），公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额125亿元，募投资金将用于公司8英寸产线、MEMS和功率芯片制造及封测产能扩产，有助于公司完善产品结构，提升工艺水平。 主营业务分析：特色工艺晶圆加工为主要营收来源，下游旺盛需求叠加政策支持，公司近年来业绩高速增长，2020-2022年营收复合增速达150%。受益新能源汽车市场需求旺盛，公司晶圆代工业务中功率器件毛利率呈现快速改善趋势，车载功率器件等相关产品收入占比逐渐上升，推动公司晶圆代工业务毛利率提高。收入快速增长带动规模效应显现，公司期间费用率逐年下降。 行业发展及竞争格局：新能源汽车行业需求旺盛及工业智能化推进带动功率器件及MEMS需求提升，预计2026年全球MEMS、IGBT、MOSFET市场规模分别可达183亿美元、84亿美元、95亿美元。公司显示综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一，晶圆加工收入中国大陆排名第五，全球第十五。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年4月19日）静态市盈率为32.19倍。 根据招股意向书披露，选择华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、华虹半导体（1347.HK）作为可比公司。截至2023年4月19日，可比公司对应2021年平均PS为8.09倍，对应2022、2023年和2024年Wind一致预测平均PS分别为7.25倍、5.63倍和4.72倍（均剔除异常值华微电子和港股上市公司华虹半导体）。 风险提示：1）公司无控股股东和实际控制人；2）消费电子行业需求下降可能影响公司相关产品收入。 1.中芯集成：中国大陆领先的特色工艺晶圆代工商 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。公司成立于2018年，成立之初与中芯国际签署知识产权授权协议并不断发展，建立了自有、独立核心技术，发展功率器件代工、MEMS业务，与中芯国际形成差异化业务发展方向。目前，公司在车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET、射频MEMS等中高端领域完全独立的建立了核心技术并拥有稳定客群，是国内少数能够提供全电压范围工艺平台IGBT的代工企业。公司是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001、IATF16949等一系列国际质量管理体系认证。公司拥有一座8英寸晶圆代工厂，截至2022年末公司晶圆代工产能为139万片/年。此外，公司可提供模组封测服务，实现从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务，有效提升产品安全性和可靠性。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。本次IPO，公司拟投入66.6亿元用于二期晶圆制造项目，项目已投入并开通建设，与2022年10月量产并计划于2023年达产，达产后将新增8英寸晶圆代工月产能7万片。拟投入15亿元应用于MEMS和功率器件芯片制造及封测生产基地技术改造，改造完成后公司MEMS和功率器件芯片月产能将从4.25万片扩充至月产10万片晶圆，随着公司募投扩产，公司竞争地位有望进一步提升。 新能源及工业智能化快速发展推动功率半导体、MEMS需求提升，国产替代空间广阔。功率器件领域，根据Yole统计，2020年全球IGBT市场规模为54亿美元，预计2026年市场规模将达到84亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.6%；全球MOSFET市场规模为76亿美元，预计2026年市场规模将达到95亿美元，2020-2026年均复合增长率为3.8%。 而中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，2020年我国IGBT、MOSFET市场规模分别约为21亿美元、29亿美元，分别占全球规模的39%、38%，但国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据主导地位。随着新能车普及度提升，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件需求大幅提升，工业领域“工业4.0”和智能电网的持续推进对电机需求不断扩大，从而带动IGBT、MOSFET需求提升，未来我国功率器件需求还将保持持续快速增长同时国产替代进程也有望加速。MEMS领域，根据Yole统计，2020年全球MEMS传感器市场规模为90亿美元，预计2026年市场规模将达到128亿美元，2020-2026年均复合增长率为6.1%，其中消费电子、汽车电子和工业控制是MEMS应用最多的三个下游板块，未来随着车用传感器及自动驾驶、物联网和人工智能行业发展，用于信息获取和交互的MEMS传感器需求将持续扩张。 2.主营业务分析及前五大客户 晶圆代工为主要营收来源，因国内市场需求旺盛，营业收入呈快速增长趋势。2020-2022年，公司营业收入分别为7.39亿元、20.23亿元、46.06亿元，营收复合增速达149.64%。受公司产线建设及扩产影响，折旧压力较大且研发投入不断增加，公司净利润仍为负，2020~2022年归母净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元、-10.88亿元。公司主营业务收入主要来自晶圆代工业务，且随着多元化战略初见成效，封装测试业务收入占比逐年提升。从细分产品来看：1）晶圆代工业务：公司晶圆代工业务收入占比基本在86%以上，2020~2022年收入复合增速139%，受益于新能源汽车的爆发式增长与政策的重点支持，来自晶圆代工领域的收入保持增长，其中功率器件晶圆代工收入逐年提升至80%以上。2）封装测试业务：2020-2022年，封装测试业务收入金额分别为1,878.93万元、10,401.0万元、29,295.32万元，占主营业务收入比重分别为2.59%、5.19%、7.40%，2020~2022年复合增速达295%，逐步成为公司收入的重要支撑。 公司的封装测试产线按照车规级质量管理体系标准搭建，可以向下兼容工业级及消费级产品，获得了多个国际主流客户的高度认可，并且与之形成了密切的合作关系。 图1：公司2020-2022年营收复合增速达150% 图2：晶圆代工为公司主要收入来源 公司仍处于产能爬坡阶段，晶圆代工及封测业务毛利仍为负，但随着收入快速增长规模效应下亏损逐渐降低。2020-2022年，公司主营业务毛利率分别为-94.02%、-16.40%、-0.23%。公司产线投产到产能释放需要一定周期，公司目前仍处于产能爬坡阶段，固定成本相对较高，因此毛利仍为负。具体来看，1）晶圆代工业务领域，新能源汽车市场需求旺盛推动同晶圆代工业务收入快速增长，车载功率器件等相关产品收入占比逐渐上升。规模效应显现，功率器件毛利率呈现快速改善趋势，2022年毛利率已转正为1.10%，同时其收入占比持续提升带动公司晶圆代工业务整体毛利率改善，接近转正，2020~2022年公司晶圆代工业务毛利率分别为-109.28%、-13.94%、-0.09%。2）封装测试业务领域，2020~2022年公司晶圆代工业务毛利率分别为-77.52%、-75.54%、-10.98%，2022年公司封测产量逐步增加，规模效应显现下毛利率显著改善。2020-2022年，公司期间费用分别为4.38亿元、8.64亿元、13.19亿元，占营业收入比例分别为59%、43%、29%，其中研发费用分别为2.62亿元、6.21亿元、8.39亿元，逐年提升，但公司收入增长规模效应显现，公司期间费用率仍逐年下降。 图3：2020~2022年公司毛利率逐年改善 图4：公司期间费用率有所下降 表1：公司2022年度前五大客户 有涉足，但多以消费品应用为主，缺乏具有自主知识产权和市场竞争力的高端产品。近年来，国内涌现出一大批以中高端MOSFET为主营业务的专业公司，已开始逐渐取代国外产品，国内MOSFET产业将迎来飞速发展。 3.3.公司在全球晶圆代工领域排名第十五，中国大陆排名第五 公司为境内晶圆代工行业龙头企业，营业收入在全球晶圆代工领域排名第十五，中国大陆排名第五，综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。公司为顾客提供特色工艺晶圆代工与封测一站式服务，公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。 公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。 竞争对手：华润微、士兰微、华微电子、华虹半导体、先进半导体、英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为169200.00万股 ，发行后总股本为676800.00万股（行使超额配售选择权之前），公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司将于2023年4月21日开始进行询价，并于2023年4月24日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额125亿元，募投资金将用于公司8英寸产线、MEMS和功率芯片制造及封测产能扩产，有助于公司完善产品结构，提升工艺水平。建设项目包括：1）MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；2）二期晶圆制造项目；3）补充流动资金。 表2：IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年4月19日）静态市盈率为32.19倍。 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件晶圆代工及封测业务。根据招股意向书披露，选择华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、华虹半导体（1347.HK）作为可比公司。截至2023年4月19日，可比公司对应2021年平均PS为8.09倍，对应2022、2023年和2024年Wind一致预测平均PS分别为7.25倍、5.63倍和4.72倍（均剔除异常值华微电子和港股上市公司华虹半导体）。 表3：可比公司财务数据及估值情况 6.风险提示 （1）公司无控股股东和实际控制人。截至目前，公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响；公司董事会由9名董事组成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控股股东和实际控制人。公司未来可能出现因股东或董事意见不一致导致