IPO专题：新股精要-国内领先的半导体硅材料企业有研硅

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的半导体材料企业，半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，参股山东有研艾斯推进12英寸硅片技术研发，德州生产基地产能爬坡顺利，行业景气背景下公司业绩有望持续增长。同时，公司是世界一流的刻蚀设备厂商核心硅材料供应商，德州基地投产带动产销放量。（2）公司本次公开发行股票数量为18714.32万股，发行后总股本为124762.11万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15%。公司将于2022年10月27日开始进行询价，并于2022年10月28日确定发行价格。公司募投项目拟投入募集资金总额10亿元，预计项目建成后将用于提升供应能力，满足日益增加的下游客户需求，增加特色产品、研发特色工艺，增强企业核心竞争力。 主营业务分析：公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，2019-2021年营收和净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。，受生产基地搬迁影响，公司2020年产能及业务收入有所下滑，产品毛利及结构调整导致公司毛利率存在波动，随着德州生产基地产能逐渐爬坡，公司2022H1营收同比增长73.80%，毛利率水平同步回升。 行业发展及竞争格局：下游行业和晶圆产能共同推动半导体硅片市场快速发展，2021年中国半导体硅材料市场规模为101.60亿元，但国产化率水平依旧较低。终端市场需求促进刻蚀设备用硅材料持续发展，政策支持下市场前景广阔。全球硅片市场集中度较高且由境外龙头垄断，国内市场集中度低，集成电路刻蚀用硅材料领域国内外差距小。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年10月25日）静态市盈率为25.29倍。根据招股意向书披露，选择沪硅产业-U（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、神工股份（688233.SH）、TCL中环（002129.SZ）、中晶科技（003026.SZ）作为可比公司。截至2022年10月25日，截至2022年10月25日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为36.16倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为25.04倍；可比公司对应2021年平均PS（LYR）为9.71倍，对应2022年Wind一致预测平均PS为6.80倍（均剔除极端值沪硅产业-U）。 风险提示：1）8英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险；2）客户集中度较高的风险。 1.有研硅：国内领先的半导体硅材料企业 公司是国内领先的半导体硅片生产企业，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，参股山东有研艾斯推进12英寸硅片技术研发，德州生产基地产能爬坡顺利，行业景气背景下公司业绩有望持续增长。公司突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化。公司长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。公司生产的89英寸硅抛光片在翘曲度、平整度、表面颗粒等关键性能指标上较先进。公司2018年7月与德州市政府在济南签署产业落地协议决定在德州市经济区建设“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”，项目总投资额约80亿元，总生产规模为年产180万片6英寸硅片、276万片8英寸硅片、300吨12-18英寸硅单晶和360万片12英寸硅片（12英寸硅片产线为二期项目，承担项目的子公司非公司控股），其中一期项目的6-8英寸硅片生产线（180万片6英寸硅片，120万片8英寸硅片）已于2020年下半年投产，比预期提前了半年。受公司搬迁影响，2020年、2021年公司8英寸硅片产能及业绩有所下滑，但2022年上半年已逐渐实现产能爬坡，8英寸硅片销售销量占比回升至29.36%，营收占比回升至43.8%，公司半导体硅抛光片实现销售收入2.63亿元，同比增长52.02%。根据德州基地规划产能情况全部投产且满产后8英寸的理论销量占比将达到47.9%，有望进一步带动公司营收规模及盈利能力上行。 同时，公司通过参股有研艾斯来推进12英寸硅片产业化，公司享有33.33%山东有研艾斯的表决权比例，山东有研艾斯目前仍处于技术研发和小批量试生产阶段，二期项目的第一阶段设计产能为120万片/年，在第一阶段生产线满产后视市场情况在2年内启动第二阶段240万片/年生产线建设，预计第一阶段于2023年6月设备进场，竣工投产。从全球范围来看，目前全球排名前五的半导体硅片生产企业占据了90%左右的市场份额，国内半导体硅片生产厂商的市场占有率较低，本次IPO募集资金将部分用于德州硅材料项目，实现年产能276万片8英寸硅片生产能力，从而提升公司市场地位。 公司是世界一流的刻蚀设备厂商核心硅材料供应商，德州基地投产带动产销放量。公司在直拉大直径硅单晶的研制方面一直居国内领先地位，多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品。公司已经成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商，主要客户包括日本CoorsTek、韩国Hana等日韩美刻蚀设备部件制造企业，根据招股书披露，以重量口径计公司2021年刻蚀设备用硅材料国际市占率约为16%。 德州基地投产后，公司刻蚀设备用硅材料产能由234吨/年增加至334吨/年，产能爬坡较快。2022H1的产量（半成品及产成品）、产量（产成品）和销量（产成品）分别达到221.23吨、244.44吨和229.01吨，产能利用率达99.65%，销售收入同比增长35.46%。此外，公司本次募投项目拟投入3.85亿元建设204吨/年产能的刻蚀设备用硅材料项目，项目建成后有助于公司巩固并扩大市场份额，进一步提升硅材料产品国产化水平。 2.主营业务分析及前五大客户 公司专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，营业收入整体呈增长趋势，2019-2021年营收和净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。2019-2021年，公司实现主营业务收入6.06亿元、5.14亿元、8.21亿元，年均复合增速16.39%。公司半导体硅抛光片收入主要来自6英寸及8英寸硅抛光片产品的销售。1）其中，公司8英寸抛光片2019~2021年度收入分别为1.81亿元、1.59亿元、1.38亿元，逐年有所下降，主要原因是2020年生产基地由北京搬迁至山东德州，而新建产线需要调试时间形成2020Q4产能缺口导致业务规模下降；2021年由于8英寸硅抛光片设备调试周期相对6英寸较长，且客户验证周期相对较长，导致生产基地搬迁后销量恢复相对较慢导致收入有所下降。但随着2021年山东德州生产基地投产和产能爬坡，产能利用率提高，公司6英寸抛光片2021年收入规模达1.88亿元，同比增长75.97%，带动抛光片收入整体回升。 2022H1公司半导体硅片收入同比增长52.02%，业务发展情况良好。2）公司刻蚀设备用硅材料设备2020年仍部分保留北京顺义生产基地，2020年产能及收入受搬迁影响相对较小，2022H1公司刻蚀设备用硅材料销售收入同比增长35.46%，高于可比公司神工股份同比增长率12.16%，发展势头较好。 图1：2021年公司营收大幅增长 图2：半导体硅抛光片为公司主要收入来源 产品毛利及结构调整导致公司毛利率存在波动，规模效应下公司2021年期间费用率下降。2019-2021年，公司主营业务毛利率分别为30.87%、36.85%、33.02%，受产品结构变化及产品自身毛利率波动影响，公司主营业务毛利率存在一定波动。1）刻蚀设备用硅材料方面，随着国内产业链配套成熟、生产基地搬迁后水电成本下降等因素影响，2019~2022H1年公司刻蚀设备用硅材料毛利率水平分别为35.01%、46.24%、47.88%、44.56%，呈上升趋势，且始终高于公司半导体硅抛光片毛利率水平。2）半导体硅抛光片方面，2019~2022H1毛利率分别为44.24%、44.47%、34.63%、34.65%，2021年毛利率下降主要是受产线搬迁至山东德州后，产品需要重新认证，产能利用率低同时固定资产金额增加所致。此外，2020年公司毛利率较高的刻蚀设备用硅材料销售占比提升，带动公司整体毛利率水平提高，随着公司德州生产基地产能逐渐爬坡，2022H1毛利率水平较2020年有所回升。 2019-2021年，公司期间费用数额逐年提升，占营业收入的比重分别为12.08%、21.57%和18.75%，2021年有所下降。2020年期间费用增加主要系管理费用、研发费用和财务费用增长较多所致；2021年度期间费用较高，主要系股份支付费用中的4669.63万元计入期间费用，同时销售费用和研发费用增加所致。 图3：公司综合毛利率存在一定波动 图4：规模效应导致公司2021年期间费用率下降 表1:公司2021年前五大客户 终端市场需求促进刻蚀设备用硅材料持续发展，政策支持下市场前景广阔。刻蚀设备用硅材料与其下游产品硅部件的需求及刻蚀设备市场规模密切相关，硅部件的市场需求受芯片产量驱动从而与半导体终端市场需求正相关。根据Gartner统计数据，2020年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将达到136.89亿美元，同比增长25.36%。预计到2025年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至181.85亿美元，年复合增长率约为5.84%。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元人民币增长至10458亿元人民币，增幅为384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。 3.2.国内硅片市场集中度低 全球硅片市场集中度较高且由境外龙头垄断，国内市场集中度低，集成电路刻蚀用硅材料领域国内外差距小。从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）。国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场占有率均不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主。集成电路刻蚀用硅材料领域国内外企业差距相对较小，主要参与者多为刻蚀设备用硅部件制造商，部分企业同时具备硅材料制造能力和硅部件加工能力，其他硅部件制造企业不具备硅材料制造能力或能力较弱，需要从有研硅等专业从事硅材料制造的企业采购硅材料进行加工。 3.3.公司连续当选“中国半导体材料十强企业” 公司技术达国际先进水平，连续当选“中国半导体材料十强企业”，硅抛光片全球市占率约1.38%，刻蚀用硅材料全球市占率约16%。相比同行业公司，公司掌握了硅材料产业化关键技术，使得相关产品基本依赖进口的局面得到缓解。公司2021年硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，根据SEMI数据，2021年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸，由此测算公司2021年国际市场占有率约为0.65%；公司2021年半导体硅抛光片业务收入为3.45亿元人民币，据此测算，公司2021年国内市场占有率约为1.38%。公司实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，技术水平已达到国际先进水平，目前已进入国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。2021年，公司刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料