甬矽转债：先进封装技术领域的创新领跑者

东吴证券研究所1/112025年06月25日证券分析师李勇执业证书：S0600519040001010-66573671liyong@dwzq.com.cn证券分析师陈伯铭执业证书：S0600523020002chenbm@dwzq.com.cn《周观：“低波动”现状难掩利率趋势下行力量（2025年第24期）》2025-06-22《绿色债券周度数据跟踪（20250616-20250620）》2025-06-22 相关研究 内容目录1.转债基本信息............................................................................................................................................42.投资申购建议............................................................................................................................................63.正股基本面分析.......................................................................................................................................73.1.财务数据分析.................................................................................................................................73.2.公司亮点........................................................................................................................................104.风险提示..................................................................................................................................................10 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所2/11 图表目录图1：2019-2025Q1营业收入及同比增速（亿元）..............................................................................8图2：2019-2025Q1归母净利润及同比增速（亿元）..........................................................................8图3：2022-2024年营业收入构成............................................................................................................8图4：2019-2025Q1销售毛利率和净利率水平（%）..........................................................................9图5：2019-2025Q1销售费用率水平（%）...........................................................................................9图6：2019-2025Q1财务费用率水平（%）.........................................................................................10图7：2019-2025Q1管理费用率水平（%）.........................................................................................10表1：甬矽转债发行认购时间表...............................................................................................................4表2：甬矽转债基本条款...........................................................................................................................5表3：募集资金用途（单位：万元）......................................................................................................5表4：债性和股性指标...............................................................................................................................5表5：相对价值法预测甬矽转债上市价格（单位：元）.....................................................................7 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所3/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分1.转债基本信息表1：甬矽转债发行认购时间表时间日期T-22025/6/24T-12025/6/25T2025/6/26T+12025/6/27T+22025/6/30T+32025/7/01T+42025/7/02数据来源：公司公告、东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所6/11当前债底估值为117.9元，YTM为2.82%。甬矽转债存续期为6年,中诚信国际信用评级有限责任公司资信评级为A+/A+,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的113.00%（含最后一期利息），以6年A+中债企业债到期收益率0.00%（2025-06-24）计算,纯债价值为117.90元，纯债对应的YTM为2.82%，债底保护较好。当前转换平价为101.6元，平价溢价率为-1.63%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2026年01月02日至2031年06月25日。初始转股价28.39元/股，正股甬矽电子6月24日的收盘价为28.86元，对应的转换平价为101.66元，平价溢价率为-1.63%。转债条款中规中矩，总股本稀释率为9.11%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价28.39元计算，转债发行11.65亿元对总股本稀释率为9.11%，对流通盘的稀释率为12.79%，对股本摊薄压力较小。2.投资申购建议我们预计甬矽转债上市首日价格在120.30~134.02元之间。按甬矽电子2025年6月24日收盘价测算，当前转换平价为101.66元。1）参照平价、评级和规模可比标的晶瑞转债（转换平价253.83元，评级A+，发行规模1.85亿元）、嘉元转债（转换平价44.75元，评级AA-，发行规模12.40亿元）、龙大转债（转换平价62.47元，评级AA，发行规模9.50亿元），6月24日转股溢价率分别为15.43%、158.49%、79.86%。2）参考近期上市的恒帅转债（上市日转换平价94.23元）、伟测转债（上市日转换平价96.09元）、清源转债（上市日转换平价87.24元），上市当日转股溢价率分别为66.93%、32.80%、34.41%。基于我们已经构建好的上市首日转股溢价率实证模型，其中，电子行业的转股溢价率为31.85%，中债企业债到期收益为5.97%，2025年一季报显示甬矽电子前十大股东持股比例为52.91%，2025年6月24日中证转债成交额为57,675,177,775元，取对数得24.78。因此，可以计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%。综合可比标的以及实证结果，考虑到甬矽转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在120.30~134.02元之间。 请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所7/11我们预计原股东优先配售比例为65.87%。甬矽电子的前十大股东合计持股比例为52.91%（2025/03/31），股权较为集中。假设前十大股东80%参与优先配售，其他股东中有50%参与优先配售，我们预计原股东优先配售比例为65.87%。我们预计中签率为0.0049%。甬矽转债发行总额为11.65亿元，我们预计原股东优先配售比例为65.87%，剩余网上投资者可申购金额为3.98亿元。甬矽转债仅设置网上发行，近期发行的华辰转债（评级A+，规模4.60亿元）网上申购数约797.47万户，锡振转债（评级AA-，规模5.20亿元）785.32万户，安克转债（评级AA+，规模11.0482亿元）835.94万户。我们预计甬矽转债网上有效申购户数为806.24万户，平均单户申购金额100万元，我们预计网上中签率为0.0049%。3.正股基本面分析3.1.财务数据分析甬矽电子是一家主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试的公司。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。2019年以来公司营收稳步增长，2019-2024年复合增速为58.07%。自2019年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“倒V型”波动，2019-2024年复合增速为58.07%。2024年，公司实现营业收入36.09亿元，同比增加9.82%。与此同时，归母净利润也不断浮动，2019-2024年复合增速为-210.86%。2024年实现归母净利润0.66亿元，同比减少171.02%。截至最新报告期（2025/03/31），2025年Q1，甬矽电子的营业收入和归母净利润规模分别达到9.45亿元、30.12%亿元。 东吴证券研究所数据来源：公司年报，Wind，东吴证券研究所甬矽电子营业收入主要来源于集成电路封装测试类业务，产品结构年际变化。2022年以来，集成电路封装测试类业务收入逐年增长，2022-2024年项目业务收入占主营业务收入比重分别为98.98%、99.64%、97.96%，同时产品结构年际调整，其他业务规模占图3：2022-2024年营业收入构成数据来源：公司年报，Wi