宁波矽电子主要从事中高端集成电路封测业务，目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，达产后年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元。二期规划占地500亩，计划2020年启动建设，总投资100亿元，十年内规模发展至15000人，达产后年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元。
2025年上半年经营情况
- 营业收入201,028.74万元，同比增长23.37%，其中Q2单季度同比增长17.93%，环比增长12.62%，创历史新高。
- 净利润3,031.91万元，同比增长150.45%。
- 毛利率15.61%（Q2达16.87%），在建工程转固12亿，折旧4.5亿。
- 管理费用率6.61%，财务费用率5.15%，规模效应显现。
- 研发投入同比增长51.28%，占比营收7.07%，聚焦先进封装领域。
产品与技术
- 各产品线营收增长，QFN、FC和晶圆级产品增速突出，晶圆级封装营收超8,500万元，同比增超150%。
- 产品结构：SiP类40%，QFN 38%，FC 15%，晶圆级封装4%。
- 客户结构：海外客户营收占比近25%，同比增长超130%。
- 应用领域：AIoT近70%（增速超30%），PA和安防各约10%，运算和车规合计10%（车规增速快）。
- 2.5D产线进展顺利，与客户进行产品验证。
- 技术储备：HCOS系列封装平台奠定后续发展基础。
未来展望
- 营收增长：稼动率饱满，下半年营收环比预计向上。
- 毛利率趋势：稳态毛利率目标25%-30%，受价格、产品结构（先进封装占比提升）和稼动率（晶圆级封装产能爬坡）影响。
- 海外客户：政策推动供应链本土化，海外营收增速预计超整体，占比提升。
- 2.5D先进封装：2024年四季度完成通线，正与客户验证。
- AI业务：结合云侧和端侧需求，推进2.5D封装方案，持续对接客户。
- 大客户：前十大客户为细分领域龙头，大客户营收占比持续提升。
- 资本开支：2025年25亿元以内，稳定投向现有产能扩张、晶圆级封装及2.5D/FC-BGA等领域。
- 下半年应用景气度：AIoT需求增长确定，客户Forecast乐观。
- QFN增量：主要来自两家台系大客户AIoT产品导入。
- 前沿技术：FH-BSAP积木式先进封装平台，涵盖RWLP、HCOS、Vertical等技术，适配FO、2.5D/3D封装需求。
