宁波矽电子是一家成立于2017年的中高端集成电路封测企业，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，达产后年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元。二期规划占地500亩，计划2020年启动建设，总投资100亿元，十年内规模发展至15000人，达产后年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元。公司荣获多项荣誉，致力于拉动宁波地区集成电路产业链发展。
1. **下游应用领域营收及增速情况及展望**
- AIoT营收占比近70%，上半年整体增速约30%，处于“创新驱动”周期，需求预计持续增长。
- PA营收占比约10%，后续重心为PAMiF及PAMiD模组类产品。
- 安防营收占比约10%，增速平稳。
- 运算和车规产品营收合计占比约10%，未来增速较快，营收占比将持续提升。
2. **2.5D封装进展**
公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前与客户进行产品验证，但因工艺复杂，稳定量产需一定时间。
3. **今年折旧情况**
2025年全年折旧绝对金额预计较2024年上涨。
4. **价格变动趋势**
封测行业价格相对稳定，但产能饱和时客户可能主动溢价以缩短交期。
5. **车规领域产品**
公司主要生产车载CIS及激光雷达产品。
6. **晶圆级封装产品情况**
晶圆级封装稼动率不断提高，毛利率环比逐季度改善，未来随大客户产品导入，稼动率有望提升，促进毛利率转正。
7. **研发支出未来趋势**
公司持续提升研发投入，聚焦先进封装领域，研发费用率维持在6%左右。
8. **一期和二期稼动率情况**
一期工厂整体稼动率满产；二期工厂中FC和QFN等成熟产线满产，Bumping和WLP等先进封装产线稼动率持续爬坡。
