甬矽电子机构调研纪要

调研日期: 2025-10-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 1、下游应用领域营收及增速情况和后续展望? AIoT营收占比接近70%,上半年整体增速在30%左右,AIoT领域目前处于“创新驱动”周期,AI驱动下新应用场景渗透率提升,下游需求预计将会持续增长;PA营收占比约为10%,后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主;安防营收占比约为10%,整体增速平稳;运算和车规产品营收合计占比10%左右,未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求,预计运算和车规领域的增速较快,营收占比将会持续提升。 2、2.5D封装进展? 公司2.5D封装产线于2024年四季度通线,目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂,验证周期较长,实现稳定量产需要一定时间。 3、今年的折旧情况? 2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。 4、价格变动趋势? 目前封测行业价格处于相对稳定的状态,但在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。 5、公司车规领域主要做哪些产品? 公司在车规领域主要做车载CIS及激光雷达等产品。 6、晶圆级封装产品情况? 公司晶圆级封装的稼动率不断提高,毛利率环比逐季度改善,后续随着大客户相关产品的导入,稼动率水平有望提升,促进毛利率转正。 7、研发支出未来变动趋势? 公司专注于中高端先进封装,围绕先进封装领域,研发投入持续提升,研发费用率将会维持在6%左右的水平。 8、一期和二期稼动率情况? 一期工厂整体稼动率处于满产状态;二期工厂中FC和QFN等成熟产线处于满产状态,Bumping和WLP等先进封装产线稼动率还在持续爬坡中。