宁波矽电子成立于2017年，专注于中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，达产后年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，预计总投资100亿元，十年内规模发展至15000人，达产后年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元。
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公司情况简介
公司聚焦先进封装领域，产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端形式，在SiP、FC类产品、QFN/DFN、Bumping/WLP等领域具有工艺优势。凭借稳定的良率、灵活的设计实现性及不断提升的量产能力，与众多国内外知名设计公司建立了良好合作关系。
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营收预期及下游应用领域占比
公司努力完成股权激励目标，今年营收占比最高的领域为AIoT（约60%），PA、安防各占比约15%，运算和车规类产品合计近10%。
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PA领域表现及景气度展望
PA领域需求环比二、三季度回暖，四季度IoT和PA需求共同带动公司营收环比向上。
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稼动率水平
整体稼动率饱满，成熟产品线维持高位，先进封装产能持续爬坡。
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净利润预期
前三季度已扭亏为盈，未来利润取决于订单价格（市场恢复程度）及新增投资摊销影响。营收规模扩大将正向提升毛利率。
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折旧水平预期
全年折旧和摊销水平预计增长，明年转固和折旧绝对金额提升，但营收扩大可部分覆盖影响。
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产品涨价情况
价格因产品而异，中高端产品毛利更高。公司通过放弃低毛利产品、增加高毛利产品占比实现毛利率回升，新导入产品议价空间大。
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再融资募投项目节奏
再融资积极推进，募投项目将根据融资进展和客户需求逐步推进。
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Fan-out产线进度及扩产原因
Fan-out产线与客户进行量产前验证，因部分芯片IO密度高，传统封装难以满足需求。
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IoT占比提升因素
国内IoT核心客户市场表现优异，台湾客户IoT产品线营收逐季增长。
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明年AIoT市场及大模型趋势下的优势
公司创始团队经验丰富，在SiP、FC类产品、QFN/DFN、Bumping/WLP等领域具有技术优势，与下游客户建立了良好合作关系，在AIoT领域形成优质客户群体。
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IoT客户订单放量产能匹配情况
相关产能可满足IoT客户需求，一期稼动率饱和，二期产能持续爬坡。
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台湾客户订单转移趋势及导入情况
多家客户积极布局local-for-local模式，未来2-3年海外营收占比将持续提升。目前服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等领域。
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二期产能投产进度及营收贡献预期
二期基建部分基本完成，后续投资主要是设备及厂房装修，公司将审慎控制投资节奏，目前未对二期营收进行单独核算。
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2.5D和3D封测进展及客户导入
2.5D布局已通线，核心设备已move-in，正在与国内运算类、AP类SoC客户对接。
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封测价格及盈利趋势
产品价格相对稳定，公司坚持中高端定位，IoT、运算类和车规领域增长将提升盈利能力。
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明年增长主要驱动因素
下游需求方面，公司将随IoT客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，海外客户营收贡献持续上升。
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高毛利业务竞争影响
竞争客观存在，公司将持续通过研发投入、精益管理、降本增效提升核心竞争力。
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封测产品毛利率高于同行原因
产品结构优异，坚持高技术难度、高毛利率产品；公司治理良好，管理层经验丰富，效率、成本、良率优势明显，能在折旧规模大的情况下维持较高毛利。
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是否计划布局HBM技术
技术角度部分HBM产品与2.5D封装通用，商务角度HBM客户与公司现有SoC客户群体不同，公司暂时观望。
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市场景气度及订单能见度
IoT领域核心客户需求旺盛，PA领域需求回暖。订单能见度通常为三个月。
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先进封装领域布局进展
2.5D和3D封装领域已完成初步布局，设备已move in并通线，正在与客户共同开发工艺验证。先进封装核心壁垒在于良率稳定性和高效工艺水平。
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生产季节性特点
四季度为旺季，需求集中；一季度受春节假期影响，生产天数减少，环比下降正常，但整体需求强劲。
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折旧费用对盈利能力的影响
二期项目设备投入导致折旧增长，随着产能爬坡规模效应显现，新增投资边际影响逐步变小，毛利率逐步上升。
