甬矽电子机构调研纪要

调研日期: 2024-12-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 1.公司情况简介 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、晶圆级封装产品(Bumping/WLP)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了集成电路设计企业的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。 2.今年营收预期?下游应用领域占比? 公司将努力完成股权激励所设定的目标。从营收角度,AIoT是公司营收占比最高的领域,接近60%,PA、安防均占比约15%,运算和车规类产品合计接近10%。 3.PA领域目前表现如何?后续景气度展望? PA领域需求环比二、三季度有所回暖。今年第四季度,IoT领域核心客户群的需求相对旺盛,PA领域的需求也会整体回暖,会综合带动公司四季度营收环比向上。 4.稼动率水平? 整体稼动率处于相对饱满的状态,其中成熟产品线的稼动率持续维持高位,先进封装产能持续爬坡。 5.今年的净利润预期? 今年前三季度归属于上市公司的净利润已实现扭亏为盈。未来,公司的利润取决于两个方面,一方面是订单的价格,这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面,对于公司二期新增的投资,虽然公司的稼动率属于比较饱满状态,但产能存在一个爬坡的过程,同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本,对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大,会摊掉更多的成本,对毛利率也有一定的正向提升作用。 6.今年的折旧水平预期?明年的折旧情况预计? 随着部分投资陆续达到可使用状态后转入固定资产,公司预估全年整体折旧和摊销水平有所增长。公司预计明年转固和折旧的绝对金额会提升,但随着营收规模的扩大,会覆盖部分新增转固的影响。 7.公司各类细分产品有涨价吗? 价格因产品而异,中高端产品的毛利通常会更高;公司稼动率持续处于高位,战略性放弃了部分毛利率较低的产品,通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率回升;此外,对客户导入的新产品的议价空间更大。 8.再融资募投项目的节奏是怎么样的? 公司再融资正在积极推进中。相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。 9.Fan-out目前的进度?为什么公司要扩这条产线? Fan-out在和客户做量产前的验证。随着部分芯片的IO密度越来越高,传统封装难以满足封装需求,公司配合部分客户的需求进行了相关产线的建设。 10.从客户结构来看,IoT占比的提升是由哪些因素推动的? 公司IoT领域营收占比上升得益于两个方面,一方面是国内IoT核心客户市场表现优异,公司作为其核心供应商,伴随客户一起成长;另一方面是台湾客户IoT产品线贡献的营收也呈现逐季增长的态势。 11.明年的终端IoT市场和大模型趋势下,公司的优势是什么? 一方面,公司创始团队年富力强,且核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源,对封测行业有着深刻的理解。另一方面,公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、晶圆级封装产品(Bumping/WLP)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时,公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系,在AIoT领域形成了非常优质的客户群体,并作为其核心供应商,伴随客户一起成长。 12.明年如果IoT客户订单放量,我们的产能能否匹配? 公司相关产能可以满足IoT客户需求。目前公司一期的稼动率相对饱和,二期产能持续爬坡,可以承接更多新的订单。 13.台湾客户订单向国内转移的趋势会持续多久?我们导入的台湾客户情况如何? 基于各种因素影响,多家客户均在积极布局local-for-local的供应链模式,在该趋势下,预计未来2-3年公司海外营收占比将持续提升;目前服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域。 14.二期产能的投产进度如何?对营收的贡献有何预期? 二期基建部分已基本完成,后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修,公司将根据终端市场的需求变化情况,审慎稳妥控制投资节奏。目前公司未对二期的营收进行单独核算。 15.目前2.5D和3D封测的进展如何?有哪些客户导入? 公司目前在2.5D方面的布局目前已经通线,核心设备已经全部move-in,已经具备通线能力,正在积极与客户对接;主要为国内的运算类 客户、AP类SoC客户等。 16.封测价格和盈利趋势如何? 整体而言,公司产品价格相对稳定。公司坚持中高端封测的定位,IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。 17.明年增长的主要驱动因素是什么? 从下游需求来看,公司将随着IoT客户共同成长,车规和运算类客户占比低但增速快,明年海外客户的营收贡献也继续上升。 18.高毛利业务是否会受到竞争影响? 竞争是客观存在的。公司将持续通过研发投入、精益管理、降本增效等多种方式,持续提升公司核心竞争力。 19.封测产品的毛利率为何高于国内其他同行? 一方面公司产品结构优异,坚持做技术难度大、毛利率高的产品。另一方面,公司治理结构良好、管理层经验丰富,在效率、成本、良率上具备优势,因此能在折旧规模巨大的情况下维持行业内较高的毛利水平。 20.公司是否计划布局HBM技术? 在技术方面,部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用;商务角度,HBM客户主要为存储类公司,区别于公司目前的SoC类客户群体,公司暂时处于观望状态。 21.市场景气度如何?订单能见度是多久? 目前IoT领域核心客户群的需求相对旺盛,PA领域的需求整体回暖。公司订单能见度通常为三个月。 22.公司在先进封装领域的布局进展如何? 公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局,相关设备已move in并通线,正在与客户共同开发并进行工艺验证。先进封装的核心壁垒在于良率稳定性和高效的工艺水平。 23.公司生产是否具有季节性特点? 公司生产具有一定的季节性特征。四季度为全年旺季,需求较为集中;一季度通常是淡季,主要受春节假期影响,生产天数减少。由于生产 天数和客户节奏的限制,一季度环比下降是正常现象,但整体需求仍保持强劲。 24.折旧费用对公司盈利能力的影响有多大? 二期项目的大量设备投入是当前折旧增长的主要原因。随着产能爬坡,规模效应显现,新增投资的边际影响逐步变小,毛利率逐步上升。