宁波矽电子主要从事中高端集成电路封测业务，目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期和二期项目计划分阶段实施，最终实现年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。
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稼动率与展望
成熟产品稼动率Q2环比上升并趋于饱满，Q3、Q4将持续增长；晶圆级封装稼动率持续爬坡，2.5D封装处于客户验证阶段。
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价格趋势
目前封测行业价格相对稳定。
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客户毛利情况
台湾两家大客户毛利数据未披露。
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毛利率趋势预测
单季度可能因转固节奏波动，但整体毛利率将保持持续上升趋势，主要受先进封装产品占比提升和晶圆级封装产能爬坡推动。
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2.5D封装量产时间
产线于2024年四季度通线，目前处于产品验证阶段，稳定量产需一定时间。
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客户芯片方案要求
公司提供定制化封装解决方案，新客户导入前需交流方案并进行DOE验证。
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先进制程客户导入周期
导入周期较长，大致在一年以上。
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封测厂与第三方测试厂分工
封测厂测试业务为封装驱动，产能通常低于封装产能；第三方测试厂提供独立专业服务，两者为竞争合作关系。公司部分测试业务可能外包。
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研发与期间费用趋势
研发投入持续提升，费用率维持在6%-7%；期间费用率（管理费用率6.61%，财务费用率5.15%）有望进一步降低。
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客户应用领域营收占比
AIoT占比近70%，PA和安防各约10%，PA营收占比略降；AIoT及车规产品增速较快，客户forecast乐观。
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车规领域产品
主要包括车载CIS、激光雷达和MCU。
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海外客户营收占比
目前约25%，预计下半年持续提升。
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营收增长预期
Q3营收环比保持良好增长，全年营收将保持增长趋势。
