宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期和二期项目计划分阶段实施，最终形成年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。
1. **产品结构**
公司产品结构相对稳定，FC类产品和晶圆级封装占比有所增加，QFN、SiP等成熟封装产品继续扩产。长期来看，先进封装产品的营收占比将进一步提升。
2. **行业拐点**
公司认为集成电路行业整体呈回暖趋势，不同封测厂商因客户群和细分领域差异，节奏不完全相同。公司得益于优良客户群体，对持续保持较高成长性相对乐观。2018~2021年公司营收从3000多万增长至20多亿，2022~2023年受产能不足等因素影响增长不显著，但2023年下半年二期启用后进入高速增长阶段，预计未来将与客户共同成长。
3. **下游景气度**
公司营收主要来自消费电子、工规、车规领域，其中IoT客户占比50%~60%，PA类占比15%，安防领域占比15%。IoT客户需求乐观，PA领域预计下半年回暖。
4. **下半年营收和费用**
公司预计下半年营收环比增长，费用端除研发费用率保持较高强度外，其他费用率随规模效应体现呈现降低趋势。
5. **行业景气度预期**
集成电路产业整体复苏，主要客户为细分领域龙头设计公司，客户成长将进一步带动公司增长。
6. **Q3毛利率**
公司稼动率较高，价格稳定，随着营收规模扩大和新产品导入，毛利率将形成正向影响。2024年上半年综合毛利率为18.01%，SiP和FC产品毛利率分别达24.65%和21.13%。
7. **稳态毛利目标**
公司专注中高端封测，通过规模效应摊掉成本，毛利将正向提升。
8. **先进封装能力和人才储备**
公司Bumping和WLP已通线量产，Fan-out在验证中，2.5D项目预计四季度通线，并储备了大量人才。
9. **设备国产化进度**
公司核心站点以进口设备为主，但高度重视国产替代，主要站点均有国产设备备选方案和配套工艺开发。
10. **台湾大客户选择原因**
台湾客户寻求供应链本土化，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定竞争优势。
11. **客户自制封测可能性**
公司客户主要为Fabless模式，即无制造环节。
12. **市场定位及打法**
公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，推进成熟产线扩产，积极布局先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进新产品线布局。
