甬矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。
2025年7月1日至7月14日，公司进行了机构调研，主要内容包括：
- 稼动率水平：2025年Q2稼动率相对Q1环比上升，产能趋于饱满。
- 二期项目未来投资规划：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。
- 2.5D先进封装进展：公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
- 车载CIS产品进展：公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，稼动率相对比较饱满。
- 下游应用市场的景气度：IoT领域新的应用场景不断涌现，芯片应用范围越来越广，Q1及Q2整体景气度持续提升，Q3预计将保持上升趋势；车规领域增速较快，包括车载CIS及激光雷达等产品。
- 未来研发投入规划：甬矽电子专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，公司研发投入持续提升，研发费用率大概维持在6%左右的水平。
- 设备国产化率情况：公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备选型，综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目前核心站别以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代，主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。
- 二期扩产完成后预计稳态毛利率情况：公司期待的稳态毛利率在25%~30%，与公司目前的产品结构规划相匹配。
