甬矽电子机构调研纪要

调研日期: 2025-05-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 1、2025Q1 稼动率水平及全年预期? 2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动,但公司下游需求旺盛,营收同比增长约 30%。Q2稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满,下游需求强劲。 2、晶圆级封测进展? 公司晶圆级封测的稼动率不断提高,毛利率环比逐季度改善;展望下半年,随着大客户相关产品的导入,稼动率水平有望提升,促进毛利率转正。 3、2.5D先进封装量产时间表? 公司2.5D封装已于 2024年四季度完成通线,目前正积极与客户进行产品验证。 4、IoT 领域 70%的营收占比是否可持续?驱动力是什么? 公司核心 IoT领域客户竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成长;此外,IoT领域目前处于"创新驱动"周期,AI驱动下新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。 5、车载 CIS 技术路线及扩产计划? 公司 CIS 采用 BGA 的封装路线,相较于其他方案可靠性更高。 CIS 产品线目前满产,后续将根据客户需求审慎稳健的控制扩产节奏。 6、2025年资本开支规划? 公司已审议的2025 年资本开支规模在25亿元以内,较2024年保持稳定,主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2. 7、2025年折旧预期?折旧压力缓解时间点? 公司预计今年折旧金额同比小幅增长。根据公司设备的折旧年限以及营收规模,随着原有投资设备折旧期陆续到期,预计后续折旧压力将有 所缓解,拐点取决于新增投资力度和原有折旧到期之间的平衡,预计未来两三年有望拐点。 8、毛利率改善措施? 公司将持续成长,通过规模效应逐步减少折旧所产生的影响;另一方面,公司积极优化产品结构,努力提高晶圆级产品的稼动率并优先承接毛利率较高的产品,以促进毛利率水平正向发展。