甬矽电子机构调研纪要

宁波矽电子主要从事中高端集成电路封测业务，目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，达产后年产50亿块芯片，年销售额30亿元。二期规划占地500亩，计划2020年启动，总投资100亿元，十年内规模达15000人，年产130亿块芯片，年销售额110亿元。

调研核心内容与结论：

1. 2025Q1稼动率及全年预期： Q1受春节假期影响，但营收同比增长约30%。Q2稼动率持续上升，成熟产品线饱满，下游需求强劲。
2. 晶圆级封测进展： 稼动率不断提高，毛利率环比逐季度改善。下半年随大客户产品导入，稼动率有望提升，毛利率转正。
3. 2.5D先进封装量产时间表： 已于2024年四季度完成通线，正积极进行产品验证。
4. IoT领域营收占比可持续性： 核心客户竞争力增强，市场份额提升，伴随客户成长。IoT领域处于创新驱动周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，需求稳健增长。
5. 车载CIS技术路线及扩产计划： 采用BGA封装，可靠性更高。CIS产品线满产，后续扩产将根据客户需求审慎进行。
6. 2025年资本开支规划： 规模25亿元以内，较2024年稳定，主要投向现有产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。
7. 2025年折旧预期： 折旧金额同比小幅增长。预计未来两三年折旧压力将缓解，取决于新增投资力度和原有折旧到期之间的平衡。
8. 毛利率改善措施： 通过规模效应减少折旧影响，优化产品结构，提高晶圆级产品稼动率，优先承接高毛利率产品。

公司以浙江集成电路发展标杆为己任，推动宁波地区产业链发展。