宁波矽电子主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。
2024年公司营收增长显著，作为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和汽车电子领域的客户群体，目前已取得一定进展。公司预计2025年Q1同比2024年保持增长。中国台湾客户订单情况良好，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有竞争优势，预计2025年台系客户仍将保持增长。车规/运算类产品进展顺利，车载CIS已稳定量产，稼动率饱满；运算类产品已导入部分国内客户进行验证。公司预计2025年营收目标约44亿，随着规模效应体现，毛利率水平将持续向好，资本开支维持稳定，根据客户和市场情况稳妥推进扩产。
2025年SoC业务收入增长预期保持增长，主要源于行业增长趋势良好，公司客户拓展顺利。老客户与新客户的份额提升空间较大，公司承接较多新品开发项目，海外新客户拓展顺利，预计未来营收占比逐年增加。激光雷达业务布局进展顺利，客户展望积极，虽然目前占营收比例较低，但增速较快。PA业务增长预期良好，公司更侧重于Pamid等高集成模组方案，保持成本和技术优势。消费类业务产能利用率良好，成熟产品线稼动率饱满，先进封装产能持续爬坡。2025年一季度业务表现预计同比增长，主要驱动力包括IoT领域需求稳健，海外客户拓展顺利，汽车电子等产品需求持续提升。
