甬矽电子成立于2017年，主营中高端集成电路封测业务，目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，达产后年产50亿块芯片、年销售额30亿元；二期规划500亩，计划2020年启动建设，总投资100亿元，达产后年产130亿块芯片、年销售额110亿元。公司荣获多项荣誉，致力于拉动宁波集成电路产业链发展。
2024年，公司经营取得进展：营业收入同比增长超50%，全球封测企业营收增速居前；2025年Q1营收同比增长超30%，归母净利润扭亏为盈。主要进展包括：二期产能逐步释放、台系客户突破、车规和运算产品营收增长迅速。展望未来，尽管半导体行业存在美国政策扰动，但下游需求旺盛，预计保持良好增长。
关键数据与经营情况：
- 业绩：2024年营收同比增长超50%，2025年Q1同比增长超30%，归母净利润扭亏为盈。
- 产能：二期产能逐步释放，2025年产能扩张相对平缓，资本开支20-25亿元。
- 客户：台系客户进入前五大，订单增长超公司整体水平；欧洲客户加快本地部署，境外营收占比15-20%，毛利率与整体持平，未来有望提升。
- 产品：IoT领域成熟产品为主，导入先进封装（FC、汽车电子等）；晶圆级封测2024年毛利率同比增加40个百分点，2025年有望转正，满产后毛利率将超整体。
- 研发：专注中高端先进封装，研发投入持续提升，费用率约6%。
- 下游结构：2024年AIoT营收增速超70%，汽车电子和运算类产品增速快但占比低，IoT领域营收占比有扩大趋势。
- 车载CIS：BGA封装方案需求旺盛，车规营收占比低但增速快。
- 2.5D封装：2024年四季度通线，目前验证中，稳定量产需一定时间。
研究结论：
甬矽电子受益于行业周期结束和AI应用突破，业绩显著改善，客户结构优化，产品向高附加值领域拓展。公司产能扩张稳健，研发投入持续，未来增长潜力较大，但需关注政策风险。IoT和车载领域是主要增长引擎，晶圆级封测有望贡献更高利润。
