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甬矽电子2026上半年经营情况如何？
甬矽电子2026年上半年经营表现良好，营收同比增长19.95%，净利润同比增长29.82%，显示规模效应逐步体现并初步跨过盈亏平衡点。产品结构方面，QFN、SiP、FC和晶圆级产品收入占比分别为40.49%、38.76%、15.19%和4.69%。下游应用中，AIoT业务占比约60%，安防业务同比增长超过30%。期间费用率下降至17.80%，研发费用率为6.66%，研发投入同比增长12.91%。公司持续推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线，客户群稳步扩大。
先进封装行业发展趋势如何？
先进封装行业正经历快速发展，当前稼动率处于高位，部分企业已进行多轮价格上修以提升盈利能力。AI创新周期驱动芯片和封装需求持续上升，海外订单外溢和AI配套芯片需求是主要增长动力。国内封装需求、海外订单转移和国内客户需求增长空间较大，行业大规模扩产先进封装短期内未见产能过剩风险。国产算力及2.5D先进封装市场潜力巨大，未来3-5年资本开支仍将保持较高强度，主要驱动因素为AI产能需求和先进封装投入。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了甬矽电子的产品结构、下游应用及客户拓展情况。产品方面，QFN、SiP、FC和晶圆级产品收入占比分别为40.49%、38.76%、15.19%和4.69%；下游应用中，AIoT业务占比约60%，安防业务同比增长超过30%。客户拓展方面，公司积极拓展欧美客户，海外客户营收同比增长8.21%，占比23.21%。此外，报告还分析了公司持续推进的Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线进展及客户群扩大情况。
当前市场现状如何判断？
当前先进封装市场现状表现为稼动率高位，部分企业通过价格上修提升盈利能力。第三季度，AIoT和安防景气度较好，中低端手机受存储涨价影响；QFN需求旺盛，FC封装逐步改善。2.5D先进封装业务客户数量增加，量产节奏取决于自身验证和供应链就绪情况。国内封装需求、海外订单转移和国内客户需求增长空间较大，行业大规模扩产先进封装短期内未见产能过剩风险。材料供应未受限，但高端耗材和AI产品共用材料交期拉长，国产化率有待提高。
研报提示哪些风险？
研报提示的主要风险包括：材料供应方面，高端耗材和AI产品共用材料交期拉长，国产化率有待提高；设备交期延长，部分超过一年，国内厂商在先进封装设备方面取得进展但仍有提升空间；市场竞争加剧可能导致价格压力，公司已进行多轮价格上修；技术迭代迅速，公司需持续投入研发以保持技术领先地位；海外客户拓展仍需时间验证，海外收入占比目前仅为23.21%。