甬矽电子机构调研纪要

调研日期: 2026-03-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 投资者关系活动主要内容介绍: 1.产品价格变动趋势? 整体而言,公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面,以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上涨,公司会根据成本变动情况动态调整产品价格;同时,公司产能稼动率维持在较高水平,部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价。 2.2026年稼动率水平? 通常而言封测行业一季度由于春节假期影响,稼动率较四季度会有所回落,但第一季度公司整体稼动率仍维持在较高水平,预计全年稼动率将保持在高位。 3.2026年订单预期? 一方面,中国台湾地区头部封测企业因 AI相关需求持续旺盛产能紧张,将消费类封装产能转向至 AI/HPC 等产品,导致消费类电子订单外溢;另一方面,随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展,总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。 4.2026年 Q1 及 Q2客户需求预期? 2026 年 Q1 的客户需求整体呈现淡季不淡的特点;2026年Q2的客户给出的需求Forcast也是相对较为旺盛的。 5.2.5D先进封装产线进展情况? 公司 2.5D 封装产线于 2024 年四季度通线,目前正在和相关客户做产品验证,整体进展顺利。但由于 2.5D封装产品工艺复杂,验证周期较长,实现稳定量产需要一定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。产能方面,公司后续会根据客户需求及国 产先进制程产能释放节奏进行扩产。 6.硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势? 从性能角度,部署更加灵活,实现更大面积的 Reticle Size,可以进行多颗 SOC 芯片合封,性能会有提升;从成本角度,无需使用整片硅转接板,替换为硅桥,BOM成本会下降,但封装端更为复杂。 7.公司未来业务增长点? 公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献。首先,公司身为国内头部端侧 SoC 客户的核心供应商,承接了较多的新品开发项目,会伴随其业务量一同成长;其次,基于 local-for-local 的供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力,海外新客户拓展顺利,未来营收占比将逐年增加;最后,未来随着公司 2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放,该部分业务将会贡献可观营收。