甬矽电子机构调研纪要

调研日期: 2025-01-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 1、客户在同一芯片上选择供应商时,是选择多个供应商共同供应还是单一供应商独供?当前公司在客户供应链中处于什么地位?客户通常选择多供的方案以应对潜在的供应链风险。目前公司是一些头部客户的第一供应商;身为客户一供,公司可以更好的承接客户新产品的研发任务,而新产品更高的附加值也将正向促进公司的毛利率水平。 2、目前半导体及封测行业处于什么周期? 从半导体的传统周期角度, 2023年属于行业去库存阶段,随着去库存周期结束,2024年许多客户业绩高速增长,公司也伴随客户一同成长;从科技发展的角度,自2023年初Chat GPT出现后,AI行业迅速发展,目前大模型公司以及硬件公司都在探索AI落地路径,包括智能驾驶、AI玩具、AI机器人等方面,未来应用落地对半导体行业需求量的拉动较为可观。 3、系统级封装主要应用于成熟制程上,Bumping主要应用于先进制程上吗?芯片封装形式不完全取决于晶圆制程,更取决于客户的需求和实际应用场景。 4、国外设备引进是否受到半导体制裁政策的影响?与国内设备厂商的合作情况? 公司的设备引进暂未受到制裁政策影响,公司现有设备以进口为主,同步导入国产设备进行demo。国内的头部设备供应商都是公司的战略合作伙伴。 5、SoC行业竞争格局? 以SoC行业上市公司为例,各家芯片公司都是差异化竞争,应用领域有所不同。公司会持续和行业头部客户保持合作关系,对于行业前景保持乐观态度。 6、公司的核心优势? 公司的创始团队拥有20多年的行业经验,具备丰富的封装技术和管理经验。公司在先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势,自动化水平高,设备选型和品质管控精细,能够与客户紧密配合,提供高价值的封装解决方案。公司在品质良率、产品交期以及成本控制方面都取得了客户的认可。 7、下游应用市场的景气度? IoT领域,新的应用场景不断涌现,芯片应用范围越来越广,未来成长可观;PA领域有所下滑,但PA公司的竞争力在增强;车规领域,智能驾驶应用比例会持续提高,增量空间巨大,目前智驾芯片以海外大厂为主,国内设计公司也在奋力追赶。 8、公司营收增长,但利润未体现增长的原因? 影响利润的主要因素包括折旧摊销、管理费用、财务费用。在折旧方面,二期大量投资所产生的折旧先于营收体现,在规模效应没起来之前会对毛利润造成一定影响;在管理费用方面,二期落成后,公司进行人才储备导致管理费用大幅增长;在财务费用方面,公司成立时间较晚,银行贷款等债权融资较多,未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加,资产负债表将进一步优化,进而降低财务费用率。整体而言,随着公司营收规模的增长,规模效应逐渐体现,会对毛利率及期间费用率均有正向影响。 9、一期和二期产品情况及稼动率情况? 公司整体稼动率处于相对饱满的状态。一期以SiP产品为主,稼动率持续维持高位,二期以先进封装产品为主,产能持续爬坡。 10、2.5D封装布局情况? 公司目前在2.5D方面的布局目前已经通线,核心设备已经全部move-in,正在积极与客户对接。