开源晨会0109 ——晨会纪要 吴梦迪(分析师)wumengdi@kysec.cn证书编号:S0790521070001 观点精粹 行业公司 【电子】AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇——行业投资策略-20260108 【银行】2026钱往何处:理财真净值化时代的攻守之道——2026年理财资产配置展望-20260108 数据来源:聚源 【化工】商务部启动对日反倾销调查,看好高端膜材国产替代——高端膜材料行业点评报告-20260108 【电子】台积电2nm量产提速,全球共振打开Fab和设备空间——行业点评报告-20260108 【电子】供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速——行业点评报告-20260108 【农林牧渔:生物股份(600201.SH)】非瘟亚单位疫苗全球首发在即,创新龙头成长动能强劲——公司深度报告-20260108 研报摘要 行业公司 【电子】AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇——行业投资策略-20260108 陈蓉芳(分析师)证书编号:S0790524120002 |陈瑜熙(分析师)证书编号:S0790525020003 AI正在以前所未有的速度和维度增长 空间层面:根据弗若斯特沙利文预测,到2029年,中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟,国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。 政策层面:2022年10月,美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后,美国不断封锁中国AI芯片代工等等环节,遏制国产AI芯片发展。2025年7月,国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题,AI芯片自主可控势在必行。 我们认为国产AI产业链分为三个层次: 第一阶段:国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控 AI算力芯片:GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”,到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”;随着终端AIoT应用场景井喷,端侧SoC厂商乘风起。 AI存力芯片:步入上行周期,国产模组方兴未艾,云侧/端侧存算方案百花齐放,国产存储持续扩产,跻身全球前列。 AI运力芯片:超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升,Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求,并且持续增长。目前交换芯片国产化率极低,有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。 AI电力芯片:GPU功率持续提升,供电架构升级催生功率模块新机遇。 第二阶段:AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控 晶圆厂:先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动,是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。 封测厂:AI浪潮中算力需求不断上修,高端先进封装的热度不减。展望未来,CoWoS工艺或将继续升级,CoWoS-L或成为重要技术路径。 第三阶段:设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控 我们认为,干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。 受益标的:海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等 风险提示:中美贸易摩擦带来的供应链风险、AI技术发展不及预期风险、市场需求及宏观经济变化不及预期。 【银行】2026钱往何处:理财真净值化时代的攻守之道——2026年理财资产配置展望-20260108 刘呈祥(分析师)证书编号:S0790523060002 |吴文鑫(分析师)证书编号:S0790524060002 负债端:增长无虞,“存款搬家”为主要催化 预计2026年理财稳步增长3.8万亿元。根据央行披露的住户金融资产流量表,2023年上半年居民定期存款占比陡增至最高85.57%,随后在2023年、2024年分别降至55.33%、48.14%,未来或有进一步下降的空间。保守情形下预计2026年理财增长3.83万亿元,yoy+11.46%。通常季末回表规模Q1>Q2>Q3>Q4,理财季末回表的扰动正逐年下降。 产品端:日开&1M内短持类产品仍为增长主力 2025年1-5月增量来看,非现管日开、1M以内短持类增长最快。这两类产品允许底层资产期限错配。2025年11月非现管日开、1M以内短持类产品近3个月年化收益率分别为1.63%、1.68%,接近3Y定存实际利率。 回顾历史,居民“存款搬家”通常流入高流动性资产。2013~2015年我国“存款搬家”也主要流入开放式理财;日本1990年后进入低利率时期,1995年后可转让存单占比明显提升、定存占比显著下降。低利率环境下居民对流动性要求较高。 资产端:存款贡献主要底仓,挖掘短端票息资产 (1)存款:可用于快速建仓、降低组合波动,但难以贡献超额收益。2022年底债市“赎回潮”以来,存款与信用债规模明显呈现替代关系。理论上存款比例并无上限,但随着高息协议存款逐步到期,1Y同业定存较难贡献超额收益,我们估算2025年、2026年分别有0.61、1.16万亿元协议存款到期,对固收类理财收益率影响-4BP、-9BP。 (2)信用债:利率曲线陡峭化,或避免拉久期/信用下沉。理财的短期限、低波动属性使其在震荡市下避免拉长久期,内部风控要求高于中小银行资管部,从前十持仓分布来看,绝大部分信用债仓位均不低于AA(2),预计下沉空间并不大,预计1-3Y、AA(2)及以上寻找票息相对较高资产。此外,南向通点心债因高票息也有一定的配置价值。理财对于二永债的增配意愿下降,主要由于信托估值整改+交易机会减少。 (3)基金:具投研&估值优势,赎回费新规影响可控。估算2025Q3理财主要增配摊余成本法债基(+779亿元)和混合二级债基(+596亿元)。摊余法债基:一般使用“理财-专户-摊余债基”方式实现流动性的管理,对3Y以上普信债形成增量需求。摊余专户无法复制摊余债基的流动性优势。市值法债基:我们根据理财前十持仓估算,2025Q3末理财持有7日免赎的短债基金、中长债基分别为907亿元、460亿元,免赎期限降为1M影响已基本可控。 (4)权益:理财含权比例不大,主打“微含权”的“固收+”。受制于理财客户风险偏好,以及首次购买R4-R5产品需线下面签的限制,近年股混类产品增长不明显,R3的“固收+”产品为含权主要增量,但实际权益持仓远不及20%上限。 (5)衍生品:可有效对冲债市波动,牌照有待扩容。债市震荡的行情下运用利率互换、国债期货等衍生品可有效对冲部分债市波动,目前仅17家理财公司持有衍生品交易牌照,未来“分级监管”落地有望对牌照扩容。 投资建议 低利率环境下产品线多元、投研发力早、代销渠道广的理财子或将更具优势,推荐中信银行、光大银行,受益标的浦发银行、杭州银行、北京银行等。 风险提示:经济增速不及预期;金融监管趋严;理财子牌照发放收紧等。 【化工】商务部启动对日反倾销调查,看好高端膜材国产替代——高端膜材料行业点评报告-20260108 金益腾(分析师)证书编号:S0790520020002 |徐正凤(分析师)证书编号:S0790524070005 中日关系紧张预期+全球光电产业向中国转移,看好高端膜材料国产替代提速 1月6日,商务部公告禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途,以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口;1月7日,商务部公告对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。此外,随着全球触控模组、LCD/OLED显示面板、MLCC陶瓷电容器等光电产业向中国大陆转移以及国内厂商产能规模扩张,我们认为,国产光电产业链亟待打破日本高端原材料的技术垄断、实现关键性原材料的本土化配套。【推荐标的】东材科技、洁美科技等;【受益标的】双星新材、斯迪克、皖维高新、乐凯胶片、天禄科技等。 高端膜材料:光电产业链关键材料,空间大、壁垒高,进口替代空间广阔 (一)光学膜及离型膜:光学级聚酯基膜需满足高透光率、低粗糙度、高平整度、高表观质量等特殊性能,对光学性能稳定性、关键装备精密度的要求高,且下游客户群对供应商的认证标准高、周期长,是聚酯薄膜行业中技术壁垒最高的细分领域,此外,偏光片离型膜和保护膜、MLCC离型膜、OCA光学胶离型膜等高端膜材及其上游的光学级聚酯基膜,日本东丽、日本三菱、日本东洋纺、韩国SKC等厂商均占据优势地位。国产厂商方面,(1)东材科技:公司光学基膜产能规模快速扩张,品种结构和产业链体系日趋完善,偏光片用离型膜基膜、MLCC离型基膜、汽车用功能膜等差异化产品持续上量。(2)洁美科技:公司加速中高端MLCC离型膜、多种用途离型膜等市场开拓,已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等采用自制基膜稳定批量供货,并在宇阳科技、微容电子等完成了导入工作,顺利完成韩日系大客户(三星、村田)的验证和批量供货。(3)双星新材:公司依托MLCC离型膜基材和全产业链一体化优势,目前高平滑MLCC离型膜已成功进入国内头部企业供应链体系。MLCC离型膜一期5亿平米年产能预计2025年内完成。(4)斯迪克:公司拥有OCA离型膜、MLCC离型膜、偏光片离型膜等,已建成并投产3条进口PET光学膜拉膜线及10条进口离型膜生产线,离型膜几乎全部自制,具备较高光学性能要求的PET基膜部分外购,部分自制。(二)光学级PVA膜、TAC膜:主要由日本可乐丽、日本合成化学、日本富士胶片等供应。国产厂商方面,(1)皖维高新:公司是中国大陆地区唯一一家批量生产销售PVA光学薄膜的生产商,目前拥有两条PVA光学薄膜生产线(500+700万平方米),投资新建2000万平方米/年TFT偏光片用宽幅PVA光学薄膜项目。(2)乐凯胶片:公司拥有年产能800万平方米的TN/STN型TAC膜产线,当前处于满产状态。该产线2024年实现营收7,818.84万元,处于盈利状态。公司TAC膜3#生产线于2025年7月建成(年产能2400万平方米),有望逐步实现中高端光学TAC膜批量化生产。(3)天禄科技:截至2025年末,公司TAC膜项目已完成主要生产设备的订购工作,重点推进厂房建设及跟进设备交货进度等工作。目前厂房建设已进入尾声,主要设备预计在2026年上半年陆续到场。 风险提示:需求不及预期、技术迭代、产品验证不及预期、原材料大幅波动等。 【电子】台积电2nm量产提速,全球共振打开Fab和设备空间——行业点评报告-20260108 陈蓉芳(分析师)证书编号:S0790524120002 |向俊儒(联系人)证书编号:S0790125070018 事件:AI需求强劲,台积电先进制程有望涨价 受益于AI热潮,台积电先进制程产能吃紧。据台媒,台积电已陆续与客户沟通,计划自2026年起至2029年,连续四年调升先进制程报价。我们认为,全球范围内持续供不应求背景下,先进制程扩产是大势所趋。 台积电2nm量产、美国晶圆厂产能释放下先进制程需求仍然紧俏 台积电N2节点于2025年Q4如期量产,初期月产能约为3.5万片晶圆,到2026年底有望升至14万片,高于此前市场预估的10万片。此外,据韩媒DigitalDaily,台积电正大幅提前其亚利桑那州晶圆厂的制程节点量产时间表,3nm制程的大规模量产或将在2027年启动,较原计划提前一年。核心原因在于HPC客户推动4nm及以下的先进制程代工需求。当前即使在美国晶圆厂提前量产,2nm产能超预期的情况下,先进制程需求仍然紧俏。据台媒,台积电已向先进制程客户发出通知,计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格。 国内先进逻辑需求有望迅速提升,供给有望随需求同步增长 从需求层面而言,当前国产AI芯片厂商由点及面,摩尔线程、沐曦股份及壁仞科技等集中上市,