重申看好AIPCB产业链20251222_导读

2025年12月24日02:35 关键词 存储PCBAI设备材料设计公司存储技术升级国产市场份额玻纤树脂铜箔超快激光设备冷加工钻孔耗材业绩支撑增长弹性铜价提价 全文摘要 本次对话重点分析了存储行业与PCB产业链的两大趋势。存储行业因AI应用而展现出非线性增长的需求，强调了从中长期视角审视国产相关公司的重要性，特别是那些能从AI技术升级中受益的企业。PCB产业链则聚焦于材料创新、制造工艺的进步及AI的应用，预期这些因素将驱动行业增长，尤其利好材料供应商、设备制造商及采用先进制造技术的公司。此外，讨论还涉及国产化趋势和两层上市对行业的影响，为投资者提供了具体的投资策略和重点推荐公司名单。整体而言，技术创新和国产替代被视为推动行业发展的核心动力，为投资者指明了具体的投资方向。 章节速览 00:00AI驱动下的存储与PCB产业链投资机遇 对话聚焦于AI驱动的存储与PCB产业链投资机会，强调中期视角观察存储需求的非线性增长，推荐关注两层上市带动的国产设计部件及受益于存储技术升级的公司，如金合集成、中微等，并同步看好AIPCB领域，建议重视相关设计公司投资价值。 02:26行业材料升级与算力市场驱动下的产业链更新 对话围绕行业材料升级展开，重点提及玻纤、铜膜等上游材料及设备的更新，以及算力市场对AI芯片等的驱动作用。尽管具体产品细节受限于合规原因无法详述，但行业正全面升级设计与制造，以适应更高级需求。方案设计尚处于初步阶段，需经严格测试与验证，预计明年年初完成，随后供应链厂商将争夺份额与订单，行业趋势已引发对明年业绩的前期重视。 05:11PCB材料升级与供应链挑战 对话围绕PCB材料升级展开，重点讨论了从马七、马八到马九的材料迭代，特别是玻纤布从ODK一代、二代到石英布三代的转变，以及树脂配方从PPO到双马和碳氢混合的调整。面临供应紧张和价格波动，行业正积极寻求解决方案，推荐菲利华、中财等公司。此外，新材料研发与成本控制成为关键，预期未来材料升级将带来更大的市场机遇。 10:39铜箔行业技术升级与市场机遇 对话探讨了铜箔行业在电流传输、材料硬度提升、制造难度增加等挑战下的技术升级路径，包括采用HVROP4方案、冷加工钻孔技术、超快激光设备等。同时，指出国内企业如德福同冠、大族数控等在技术升级和国产化进程中有望受益，铜箔环节盈利能力改善，以及相关耗材和设备需求增长带来的市场机遇。 14:15PCB行业趋势与投资建议：材料创新与制造升级 对话分析了PCB行业在材料与制造工艺升级背景下的发展趋势，强调了材料升级和加工技术提升对产品价值量的贡献，以及AI化和顺周期属性对行业景气度的提升作用。推荐关注谷歌链和英伟达链相关企业，以及在AI方向有高布局的公司。同时，指出铜价上涨和行业景气度提升带来的提价机会，建议关注建涛、金安国际等公司。整体强调了行业在资本开支升级浪潮中的投资信心和确定性收益。 问答回顾 发言人问：在存储领域，您认为投资者应该关注什么？ 发言人答：投资者应该从中期视角关注存储板块，尤其是受益于AI技术发展和应用带来的非线性增长需求。同时，推荐关注产业链中受益于训练和推理两端的核心逻辑公司，以及国产相关公司由于上市融资带来的产能扩充和市场份额提升所带来的投资机遇。 发言人问：国产存储公司上市对产业链有何影响？ 发言人答：国产存储公司的上市会带动设备及零部件采购需求增加，一方面受益于AI推动存储行业景气上升，另一方面通过上市融资增强资金实力，有利于相关产能扩充和提升国内存储 行业在全球范围内的竞争力和市场份额。 发言人问：您推荐的存储环节的公司有哪些？关于AIPCB的投资观点是什么？ 发言人答：我们建议重视有两层配套预期的公司，如金合集成、汇成（长兴国际代工，专注于DRAM5风测）等，并看好存储技术升级受益公司，包括博募、勤达、托金、中微、AID成绩微小纳米以及CIP环节的华为青稞。此外，同步看好受益于存储涨价的设计公司，首推上亿，其次新政。我们关注AIPCB在行业材料升级过程中的上游产业链，包括玻纤、铜膜、树脂以及耗材和设备。尽管无法具体讨论产品规格细节，但整个算力市场需求驱动下，材料升级趋势明显，正朝着更高级的方向发展，且在设计、制造等方面都在全面升级。我们看好前期铺垫阶段的相关投资机会，并预计最终方案拍板大约在明年年初，之后供应链厂商将开始争夺份额和订单，进行实质性落地。 发言人问：在材料体系方面有哪些升级趋势？ 发言人答：材料体系上，从码7码8开始，行业逐渐升级到马九材料，其中玻纤布是重要产品。Q路（三代玻纤布）因其能极大减少信号失真而受到关注，但由于是新材料，在PCB环节的应用规划、生产和供给需要时间，目前产能相对紧张。此外，传统玻纤布由于A需求增加导致供应紧张，价格出现涨价趋势，预计未来Q步和其他高端材料的需求将持续增长。 发言人问：在树脂环节中，配方的变化以及马7、马8到马九的升级对树脂用量有何影响？ 发言人答：随着树脂配方不断升级，从以PPO为整体体系转变为双马和碳氢混合配方，马7、马8到马九的升级过程中，树脂的用量有显著攀升，因为碳氢数值具有优异的界面性能和低效损耗特性。 发言人问：东台科技等公司的碳纤材料在核心合同板厂商中获得了怎样的认证，并且对整体出货有何贡献？ 发言人答：东台科技等公司的碳纤材料已通过核心合同板厂商的认证，有望借助出海及国内供应链实现整体出货的成长动能。这不仅包括弹性材料，还包括PU等基础数字材料。虽然目前存在数据需求供应紧张的现象，但并不认为会立即出现涨价趋势，而是更多关注新材料制造工艺的改进和成本下降带来的毛利率升级机遇。 发言人问：桐柏铜箔在高频传输时为何需要粗糙表面以及预计会采用何种解决方案？ 发言人答：桐柏铜箔为了减少高频传输中电流损耗带来的损耗，需要光滑表面。然而，现有主流的HVLP2同步方案中，为了实现上下结合，实际上需要一些粗糙度。预计明年桐柏铜箔可能会更多采用HVROP4作为核心主流方案进行生产制造，逐步导入高端产品中。 发言人问：国内铜箔厂商如德福同冠将如何受益于行业趋势变化，以及铜箔升级对产业链上下游的影响？ 发言人答：虽然铜箔产业的核心部分在国外，但国内如德福同冠等公司有望受益。随着LM1铜价上行和加工费用提高，叠加难度提升，铜箔环节盈利能力有望改善。材料升级导致加工刀具磨损加剧，将促使钻针等耗材出货量显性增长。同时，设备迭代方面，行业正从热加工向冷加工钻孔升级，如大族数控采用超快激光设备实现精密微加工，减少热量产生，有望成为高端PCB制造必备材料和工具。 发言人问：对于PCB行业的整体趋势变化以及相关公司的业绩支撑情况如何？ 发言人答：整个PCB行业正经历材料、耗材和设备的大规模升级过程，短期市场情绪和宏观经济波动会影响行情，但长期看行业发展清晰，材料升级结合加工升级带来产品价值量提升，部分材料的升级替代也会带来新增需求。明年上半年是重要观察期，行业景气度有望显著提升。在PCB环节，深蓝、中富等公司有较强业绩支撑，部分新进入并在快速增长的公司如景旺、方正、鹏鼎等也存在较大增长弹性。同时，复合板环节受益于传统业务和AI方向的双重属性，铜价上行将有助于传导至下游PCB厂商，部分公司如建涛、金安国际、华正等有望迎来增长。