杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。
公司业务及竞争优势
公司主要业务包括12英寸重掺硅片、轻掺抛光片、化合物半导体射频芯片等。其中，12英寸重掺系列硅片占国内市场份额超30%，低电阻率重掺系列产品工艺技术全球领先；化合物半导体射频芯片通过代工模式，覆盖HBT、pHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓芯片等，已进入国产手机、航空航天、智能驾驶等领域供应链。
关键数据
- 12英寸重掺系列硅片稼动率约80%，市场需求广阔，终端应用涵盖AI服务器、储能、汽车电子等；
- 12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑及存储电路，进入部分存储芯片客户供应链；
- 重掺硅片平均出货价格自第一季度起逐季提升，公司不主动参与价格战；
- 化合物半导体射频芯片中，HBT芯片实现国产手机核心客户全覆盖，pHEMT芯片大规模出货于航空航天领域，VCSEL芯片切入高阶智能辅助驾驶供应链。
未来规划
公司将继续发挥外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等先进制程产品，并保持技术领先优势，不参与价格战，注重产品技术实力与质量标准。
