液冷行业专题技术迭代推动液冷渗透看好国产厂商突破冷却系统

#冷却系统是克服芯片功耗提升的必要手段、液冷效率高于风冷从物理定律看，芯片发热包括动态功耗和静态功率。 在登纳德缩放定律下，随着晶体管逐步缩小，动态功耗保持稳定，但漏电流效应显著放大，静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。 目前风冷技术较为成熟，但散热效率相对较低；液冷技术属于新兴技术，可分为冷板式、浸没式等，冷却效率更高 液冷行业专题——技术迭代推动液冷渗透，看好国产厂商突破 #冷却系统是克服芯片功耗提升的必要手段、液冷效率高于风冷从物理定律看，芯片发热包括动态功耗和静态功率。 在登纳德缩放定律下，随着晶体管逐步缩小，动态功耗保持稳定，但漏电流效应显著放大，静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。 目前风冷技术较为成熟，但散热效率相对较低；液冷技术属于新兴技术，可分为冷板式、浸没式等，冷却效率更高 #AIDC功率密度持续提升、液冷打开风冷散热瓶颈1）芯片层面：以英伟达为例，其B200单芯片功耗达到1200W，未来B300将提升至1400W ；2）机柜层面：根据Vertiv，单机柜功耗逐步提升至300kW以上，风冷技术已无法满足机柜散热需求；3）机房层面：液冷技术可有效提升PUE水平，降低AIDC整体能耗 #市场空间：液冷渗透率+ASP齐升、2027年市场空间有望达到218亿美元1）路径切换：对比看，风冷单机柜价值量约为2万美元，液冷约为8.2 万美元，价值量显著提升；2）技术迭代：未来微通道冷板、两相冷板将进一步提升散热能力，远期芯片级微流体冷却有望成为革命性技术；3）市场空间：我们从AI芯片数到机柜数量进行测算，以NVL72单机柜72颗芯片为基准，假设2027年AIDC液冷渗透率为75%，液冷价值量小幅提升至11.8万美元/台，预测市场空间达到218亿美元，保持高增速 #竞争格局：芯片厂商逐步参与液冷供应链选择、国产厂商迎来巨大机遇1）商务逻辑：当前服务器制造商更容易掌握液冷产业链决策权，Cooler Master、AVC、Auras 等台系厂商占据主流。 随着液冷技术迭代，芯片厂商将直接参与液冷定义，有望放开商务采购关系；2）竞争趋势：目前英维克等国产厂商逐步导入英伟达、英特尔等客户生态体系，看好国产厂商逐步具备全产业链制造能力，有望提供液冷整体解决方案 投资建议 从行业竞争格局看，当前液冷产业链以台系厂商为主。 随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来重大机遇。 我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，重点推荐英维克、申菱环境、科华数据、银轮股份、思泉新材等，建议关注高澜股份、同飞股份等