立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。

核心观点与关键数据：

1. 衢州12英寸硅片产能爬坡：公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片10万片/月，轻掺抛光片5万片/月，目前处于快速爬坡阶段，重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。
2. 国产大硅片市场占有率偏低原因：硅片稳定性至关重要，12英寸硅片产品验证周期长，更换供应商风险高，下游客户新产品开发和新产线建设是国产化主要机遇。
3. 立昂东芯VCSEL芯片技术优势与应用：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商，技术领先，可实现分区点亮，提升可靠性并拓展应用场景。已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并实现大规模出货。
4. 碳化硅基氮化镓产品应用领域：6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计四季度实现出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。
5. 低轨卫星领域进展：pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星并实现批量出货。
6. 立昂东芯产能与营收预测：包括杭州和海宁基地，已建成15万片年产能满产产值约10亿元。
7. 资本开支折旧压力：2024年以来折旧摊销增大，预计2025年半年度折旧摊销5.3亿元，目前为高峰，未来重大资本开支不多。
8. 生产所需掺杂元素供应情况：磷、砷等元素及砷化镓外延片均为国产采购，未受影响。