杭州立昂微电子股份有限公司是一家专注于集成电路用半导体材料、功率芯片及芯片设计、制造、销售的高新技术企业，由阙端麟院士创立。公司于2020年9月在上海证券交易所上市，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地及多家子公司，并设有浙江省重点企业研究院等科研机构。
核心业务与产能情况
公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月（其中重掺外延片10万片/月，轻掺抛光片5万片/月），目前处于快速爬坡阶段，重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。立昂东芯（子公司）拥有杭州、海宁两大生产基地，总规划年产能36万片，其中已建成15万片，满产产值约10亿元。
国产大硅片市场挑战与机遇
国产12英寸硅片市场占有率偏低的主要原因是产品稳定性要求高（验证周期2-3年）、更换供应商风险大。下游新产线建设和国产化替代是主要机遇。
技术优势与应用领域
- VCSEL芯片：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址VCSEL芯片的代工供应商，技术领先，可实现分区点亮，提升激光雷达可靠性，应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并实现大规模出货。
- 碳化硅基氮化镓产品：6英寸产品通过客户验证，预计2024年四季度出货，主要应用于航空航天、通讯基站、无人机、防卫市场等。
- 低轨卫星：pHEMT芯片已批量出货。
财务与供应链
- 资本开支折旧：2024年以来折旧摊销增大（2025年半年度5.3亿元），预计2025年达高峰，未来重大资本开支不多。
- 供应链安全：磷、砷等掺杂元素及砷化镓外延片均国产采购，未受影响。
