中国AI前沿行业研究：华为发布AI芯片路线图；本土化进程加速

核心观点

• 华为发布 AI 芯片路线图：华为在 2025 年 9 月 18 日的年度 Connect 大会上发布了其 Ascend 系列 AI 芯片的路线图，计划在 2026-2028 年推出更先进的芯片（Ascend 950 / 960 / 970），这些芯片将拥有更高的计算能力、更大的内存容量和更高的内存/互连带宽。此外，华为还计划开发基于 Ascend 950 / 960 芯片的新 Atlas SuperPoD 集群，旨在为大规模 AI 工作负载提供突破性的性能。
• 国内 AI 芯片厂商取得商业突破：根据媒体报道，阿里巴巴的半导体子公司 T-Head 已获得中国联通数据中心项目约 16,000 个其自主研发的 PPU AI 加速器的合同。此外，MetaX、Biren 和百度昆仑等国内 AI 芯片厂商也获得了来自中国科学院和中国移动等知名客户的订单。
• AI 加速器本地化趋势加速：国内 AI 芯片厂商的快速发展表明，中国 AI 加速器本地化趋势正在加速，本土厂商正在推出与全球领导者相当的产品，例如 T-Head 的 PPU 芯片在规格上与英伟达的 H20 大致相当。
• 对中国 AI 生态系统的影响：华为 AI 芯片和大型集群系统的最新发展反映了中国 AI 技术供应链的快速发展，以及中国在海外技术限制下加速构建更独立 AI 生态系统的努力。
• 对相关行业和股票的影响：更多国内 AI 加速器技术的突破将有利于芯片供应受限的行业和股票，包括数据中心（GDS、VNET）和公共云（Kingsoft Cloud）。

关键数据

• 华为 Ascend 950PR 芯片：预计计算能力为 1 PFLOPS（FP8），比 H20 高约 3.3 倍；互连带宽将达到 1TB/s，比 H20 高约 2.2 倍。
• 华为 Atlas SuperPoD 集群：基于 Ascend 950 / 960 芯片，旨在为大规模 AI 模型训练提供突破性能。

研究结论

• 中国 AI 芯片行业正在快速发展，本土厂商正在取得商业突破，并推出与全球领导者相当的产品。
• 中国正在加速构建更独立的 AI 生态系统，以应对海外技术限制。
• AI 芯片供应受限的行业和股票将受益于国内 AI 加速器技术的突破。