中国集成电路设计行业首次覆盖：本土化进程或将加速

此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或https://research.bocomgroup.com 2024年10月7日 科技行业 中国集成电路设计行业首次覆盖：本土化进程或将加速 我们首次覆盖中国集成电路（IC）设计行业，给予领先评级，预计中国集成电路设计公司将继续获得更高的市场份额。我们预计2023-32年中国集成电路设计行业复合年增长率将达到9.8%，超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率。我们还预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022年的18%提高到2028年的27%。 我们认为下游行业本土化、技术进步和强有力的政策支持是加速中国集成电路设计行业发展的主要驱动力。虽然集成电路设计行业涵盖广泛的产品和下游应用，我们看好在智能手机和电动汽车方面有较大敞口的公司，这主要是考虑到这些应用的供需周期性以及中国集成电路设计公司在供应链中的独特地位。 资料来源: FactSet 王大卫,PhD,CFADawei.wang@bocomgroup.com(852)37661867 根据IDC的数据，随着华为在智能手机业务上的卷土重来，中国智能手机厂商的全球市场份额继续从1Q22的50%上升至1Q24的56%。随着全球智能手机需求复苏，我们认为中国集成电路设计行业或成为主要受益者，下游国产手机制造商或进一步从海外供应商转向国产供应商。虽然短期内汽车出货量可能有所波动，但电动汽车比传统燃油车消耗更多的半导体器件，国产电动汽车的崛起或使中国集成电路设计行业受益。根据我们的比较，我们认为国内外集成电路企业的技术差距正在缩小。在不同的领域中，我们认为CMOS图像传感器芯片（CIS）和射频前端芯片是本土头部公司竞争力较强的两个领域。我们同时认为CIS领域竞争格局对头部公司更加有利。中国半导体行业一直享受着政策和财政红利，特别在国家集成电路产业投资基金（大基金）宣布成立后，股价通常跑赢大盘。我们相信这种趋势或持续下去。 童钰枫Carrie.Tong@bocomgroup.com(852)37661804 随着2022年后股价回落，以及过去12个月与海外同行相比市场反应相对平淡，我们认为市场可能忽略了中国集成电路设计公司的机会，并且认为中国半导体设计公司的基本面正进一步稳定向好。我们首次覆盖韦尔股份（603501 CH）和卓胜微（300782 CH），并给予买入评级。我们认为两家公司分别在CIS和射频前端领域处于市场领先地位，且估值仍相对吸引。我们认为，国产替代、盈利上修和积极的政策信号可能是重估的主要催化剂。 本文翻译自报告“TechnologySector-China IC designsector:semi localization toaccelerate”，原报告发布于2024年10月7日。 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或https://research.bocomgroup.com 目录 韦尔股份603501 CH（买入，目标价133元）.........................................................................................................................................5卓胜微300782 CH（买入，目标价107元）............................................................................................................................................6 估值................................................................................................................................................7 国内组装制造中心在全球价值链中的地位不断提升................................................................................................................................8集成电路设计对整个供应链至关重要，中国供应商市场份额的增长潜力巨大....................................................................................8中国品牌在关键下游应用领域获得市场份额............................................................................................................................................9智能手机销量复苏，汽车电动化趋势可能持续......................................................................................................................................11 技术差距缩小，国产CIS/射频前端受益.......................................................................................14 中国集成电路设计公司的技术追赶..........................................................................................................................................................14案例研究：中国电力电子技术的进步......................................................................................................................................................14半导体分行业国内公司对比，我们认为CIS和射频前端或是较好选择...............................................................................................16 政策和资金支持提振投资者信心，可能成为股市催化剂............................................................21 半导体：政策重点关注本土供应链现代化..............................................................................................................................................21国家集成电路产业投资基金助力国内半导体产业参与全球竞争..........................................................................................................24大基金可能成为中短期内国内半导体股的催化剂..................................................................................................................................24 风险提示.......................................................................................................................................26 半导体产品汇总.........................................................................................................................................................................................27半导体市场规模及下游应用......................................................................................................................................................................27半导体供应链.............................................................................................................................................................................................29 韦尔股份(603501 CH)：CIS领域领导者，乘供应链本地化之势蓬勃发展；首予买入评级........32卓胜微(300782 CH) :內地射频前端设计领军企业受益于手机市场复苏：首予买入...................61 执行摘要 我们首次覆盖中国集成电路设计行业，以及两家国内集成电路设计公司韦尔股份（603501 CH）和卓胜微（300782 CH）。我们认为国内集成电路设计公司可受益于下游本土化趋势和强有力的政策支持。我们通过衡量行业和公司的技术竞争力/护城河和下游需求供应动态，选择了射频前端（RFFE）和CMOS图像传感器（CIS）这两个领域，并首次覆盖各自的龙头企业韦尔股份和卓胜微，均给予买入评级。我们看好行业的观点包括以下： 1）我们认为，中国本土供应商在智能手机、电动汽车、个人电脑和服务器等电子产品的组装生产中占据主导地位，但中国半导体企业在关键集成电路零部件领域缺乏影响力。根据中国海关和WSTS数据，中国半导体产品进口额约占全球半导体产值的70%。中国半导体自给率已经从2010年的10%大增至2023年的23%，我们预计，2028年自给率可能会继续增长至27%。在半导体供应链中，集成电路设计公司是提供最大附加值的产业链环节之一。随着下游继续采用更多国产集成电路产品，我们认为中国本土集成电路设计公司或将进一步受益； 2）半导体本土化还受益于全球半导体产业在部分下游应用的周期复苏。我们预计智能手机出货量在经历两年负增长后，可能会从2023年的低点回升。根据我们的分析，智能手机供应商的库存水平有所下降。技术进步是半导体需求增长的另一个驱动力。例如，随着电动汽车渗透率的提高，我们看到每辆汽车的半导体含量增加的长期趋势； 3）我们认为中国集成电路设计公司正在缩小与全球现有企业的技术差距。我们在报告中以