翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业，总部位于上海，并在全球多个地区设立研发与支持中心。公司专注于无线通信芯片的研发与创新，具备全制式蜂窝基带芯片、多协议非蜂窝物联网芯片的设计与供货能力，并提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务。公司已成为国内少数在“5G+AI”领域实现技术和产品突破的企业，产品应用于消费电子和智能物联网市场。公司通过战略收购整合资源，致力于成为立足中国的世界级企业。
芯片定制业务
公司采用Turnkey模式提供一站式服务，涵盖从设计到量产的全流程。收入确认方面，芯片设计服务费用在客户验收后一次性确认，周期通常为1~2年；量产供货阶段收入随当期销售确认。量产阶段采用成本加成收费模式，收入计入芯片定制业务板块。公司定制业务订单充足，预计2026年收入将实现倍数级增长。
合作与布局
公司与互联网企业合作的主要芯片类型包括可穿戴芯片和云端推理芯片。公司在AP领域具备丰富SoC项目经验，擅长高复杂度芯片设计，拥有自研VPU/ISP/DPU等核心模块，并在图形、图像、信号处理、内存架构优化、多媒体AI算力集成及高速接口方面具有优势。公司对车载中控、机器人等端侧AP应用持开放态度，承接相关定制业务。
RISC-V与市场预期
公司看好RISC-V服务器芯片市场（如信创、存储领域），已与多家企业展开合作。中报显示蜂窝基带产品销售收入大幅增长，公司对下半年半导体行业旺季持乐观态度，预计全年销售收入再创新高。
股东与产品进展
阿里因自身商业安排减持部分股份，但仍为重要股东并持续看好公司发展。公司5G智能手机芯片即将流片，具备先进5G-A通信和AI能力，预计2026年下半年开始客户导入。美国取消台积电南京厂VEU授权豁免对当前产能无影响，公司将通过台湾厂流片或与国内供应商合作应对潜在产能限制。
新型3D DRAM与定制项目
公司已对新型3D DRAM存储进行研发，并与相关公司合作。同时探索除手机外的端侧产品应用（如车载、AI视觉、机器人等）。新增定制项目均为6nm及更先进工艺，具体客户信息因保密协议无法披露。
风险提示
所有关于未来业务发展的预期均存在不确定性，具体数据以当年审计为准，请投资者注意投资风险。
