公司概况与业务布局
翱捷科技股份有限公司成立于2015年，总部位于上海张江高科技园区，专注于无线通信芯片研发和技术创新。公司拥有全制式蜂窝基带芯片、多协议非蜂窝物联网芯片设计供货能力，具备超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业，产品应用于消费电子和智能物联网市场。公司通过战略收购整合海内外资源，计划成为立足中国的世界级企业。
ASIC业务
- 市场影响：美国算力领域管制政策后，ASIC市场需求及合规技术指标发生变化，智能穿戴/眼镜、端侧AI、RSIC-V芯片等领域需求持续上升，市场空间显著扩容。
- 公司能力：公司拥有丰富的IP库、成熟供应链渠道和全链条技术能力，可快速响应需求，已具备成熟的ASIC定制客户基础。
- 受限领域应对：在受限领域，公司通过技术创新和新型架构设计，提供满足要求的ASIC芯片设计服务。
- 收入预期：预计2026年ASIC业务收入将大幅增长，但需注意政策环境和项目交付进度等客观因素的影响。
- 订单可持续性：ASIC定制业务选择一线行业头部客户或大型系统厂商，深度绑定开发，客户有后续量产和迭代需求，市场空间也在扩容，公司对订单可持续性保持乐观。
蜂窝物联网芯片
- 出货量与景气度：今年上半年市场需求旺盛，出货量增长较快，部分产品处于缺货状态。
- 产能提升措施：公司通过增加晶圆投片量和加大封装测试投产计划提升供给能力。
- 供应链状况：上游晶圆代工及封测环节未出现产能受限情形，公司供应链整体保持稳定。
智能手机芯片
- 首款四核芯片：已成功实现商用，2024年出货量超过百万颗，涵盖多种终端项目，2025年全年出货量预计将成倍增长。
- 首款八核芯片：已于2025年上半年成功导入手机客户，满足高性价比4G智能手机需求，支持多元化产品线，首发智能手机客户将于今年第三季度实现产品上市。
- 第二款八核芯片：采用6nm先进制程，支持LPDDR5/5X，搭载高达20TOPS算力的独立NPU，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。
- 5G智能手机芯片：首颗6nm 5G八核智能手机芯片已进入研发后期，预计今年下半年流片，明年下半年开始客户导入。
市场竞争与破局策略
- 市场竞争：智能手机基带市场被高通、联发科等大厂主导，公司作为新进入者面临挑战。
- 破局策略：采取从四核到八核、从4G到5G、从白牌到新兴市场海外品牌再到一线品牌的策略逐级推进，确保每一代芯片和客户项目稳定扎实，争取收入规模迈上新台阶。
RedCap芯片
- 物联网市场：首款芯片ASR1903已实现商用，获得中国移动、中国联通认证，客户进展顺利，已有10+客户送样测试或发布。
- 智能穿戴市场：ASR3901平台具备量产商用能力，已有15+款终端完成入网入库测试，开始小规模出货。
- RedCap+Android芯片：8603平台支持5G RedCap与LTE Cat.4双模，采用高性能架构，预计终端产品将于今年第四季度上市。
股权激励
- 计划安排：今年暂时未有新的股权激励计划安排，前期相关工作已按计划推进。
- 股份支付费用：预计2025年股份支付费用对全年业绩的影响将低于2024年水平，主要因前期激励计划的股份支付费用摊销比例随时间递减。
