翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业，总部位于上海，专注于无线通信芯片研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力，并具备超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业，产品应用于消费电子和智能物联网市场。
第二代4G八核手机芯片：目前各项验证工作有序进行中，关键功能验证结果符合预期，部分超出设计目标。该芯片搭载20TOPS算力NPU，支持多种主流大模型端侧部署，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用。预计今年年底开始客户导入验证工作。
第一代4G八核SoC市场推广：已在多个方面取得良好进展。智能机市场方面，首发客户G-Tab的智能手机已上市，第二个手机客户产品预计明年年初面世，还有近10个智能手机项目正在推进中。非手机市场方面，车机、智能平板、桌面陪护型机器人等领域均有项目实现出货或推进中。
客户关系：所有原4G四核智能手机客户均已有项目导入或正在导入第一代4G八核芯片，存在单个客户连续导入多个项目的情况，证明了客户对公司产品、技术及服务的认可。
智能手机SoC产品线规划：公司对智能手机SoC产品线有明确规划，下一步将持续进行5G-A及6G方向研发，加大AI大模型垂直应用研发投入，并提升CPU/GPU/多媒体等性能指标。
5G RedCap产品布局：已完成充分布局，产品覆盖模组、轻量化穿戴、智能终端到安卓平台等多种形态，具备先发优势。已形成商业支撑能力，后续将结合市场需求及应用场景丰富解决方案。
蜂窝通信领域发展策略：物联网蜂窝领域产品布局已较为齐全，将进入收益回收期。智能手机SoC是未来蜂窝投入主力方向，尤其在5G-A及5G+AI方面，将结合市场需求及应用场景丰富解决方案，稳步提升市场规模。
DDR4缺货影响：主力出货产品基本不受影响，但在4G四核和第一代4G八核智能手机芯片项目上，因客户端自采的LPDDR4/4X缺货，会在一定程度上影响主芯片提货数量。第二代4G八核芯片是目前市场上唯一支持LPDDR4/4X/5/5X的4G手机芯片，有助于市场推广。
东南亚市场推广：蜂窝基带产品在东南亚市场推广已取得阶段性成果，多个合作项目正在稳步推进中，部分项目已实现大规模量产出货。近期荣获东南亚地区最大运营商授予的“战略合作伙伴大奖”。
蜂窝物联网市场需求：第三季度出货量环比第二季度略有增长，但增速不高。有少量客户下修了第四季度或明年第一季度需求量，可能受全球经济形势、终端去库存、供应链存储缺货等因素影响。
第三季度收入构成：营收9.8亿，蜂窝基带芯片各门类产品销售环比小幅增长，智能手机SoC芯片销量继续增长，5G RedCap有一定出货量，毛利率环比改善。定制业务和IP授权业务受收入确认方式影响，环比下降50%左右，但随着项目验收交付，预计明年收入将大幅增长。
定制业务订单：2025年前三季度订单总金额较2024年同期有倍数级增长，增量订单主要来自穿戴/眼镜类芯片、云端推理AI芯片和RISC-V芯片。
高通反垄断调查影响：监管行动有助于降低国产供应链对单一外部资源的依赖，公司作为国产芯片供应链重要参与者，能在生态优化进程中获得发展机遇。目前暂无直接用于V2X的产品，但如有市场需求，公司有技术和能力快速研发。
AI技术能力：具备自主研发AI技术与高灵活适配能力，自研NPU IP可支持主流AI模型，研发团队具备全栈开发能力，NPU架构灵活，可覆盖从小于1TOPS到数十TOPS的算力，适配手机、平板、智能终端等端侧设备需求，也用于云端边缘推理。
智能眼镜市场布局：公司在智能眼镜领域进行了深入的技术布局，具备智能眼镜所需多种技术，包括低功耗核心能力、通讯互联能力、显示与图像处理IP、端侧NPU技术等。正在规划和开发自研智能穿戴类产品，并为客户提供高性能低成本的解决方案。
业务模式：公司通常采用Turnkey模式，为客户提供从设计到量产的一站式服务，不承接纯人力外包业务。
芯片定制业务发展历程：2018年开始启动云端AI芯片设计服务，完成了6颗国内企业的云端AI芯片设计服务，占据相当市场份额。2022年后，开拓国内RISC-V高性能芯片定制市场。2024年下半年，通过探索合规的云端AI芯片方案满足定制业务需求，优先选择CSP厂商、系统厂商等头部客户合作。
高通AI推理芯片布局：公司在云端AI推理ASIC项目中，针对不同客户需求，开发了高性价比的LPDDR方案和3D DRAM接口在内的技术，满足大规模应用和超高带宽应用。
