翱捷科技是一家专注于无线通信芯片研发和技术创新的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，并在全球多个地区设立研发、支持中心。公司拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力，具备超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，是国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。
下游市场及增长动力
2024年，公司出货量较大的细分市场包括：移动移动宽带设备（约20%）、智能可穿戴设备（约10%）、车联网（约10%）、移动支付设备（约10%）。增长核心动力在于产品线丰富、适配性高、竞争力强、技术支持能力强以及客户基础好。
2025年业务展望
公司2025年经营计划主要包括：
- 4G蜂窝物联网市场：继续扩大市场份额，夯实领先地位。
- 5GRedCap产品：加大市场推进力度，为大规模商用做准备。
- 智能手机芯片：全力推进研发，形成更丰富的产品系列。
智能可穿戴芯片进展
公司面向RTOS和Android智能穿戴市场推出系列芯片平台，如ASR3602/3603（4GRTOS儿童穿戴）、ASR3607（4GRTOS成人穿戴）、ASR8601（Android平台）。2024年ASR360X系列出货几千万颗，ASR8601出货超百万颗。2025年推出5GRedCap系统级芯片ASR3901，并计划推出更高集成度、性能更优的RTOS和Android穿戴平台。
智能手表市场合作及预期
公司深化与知名品牌合作，通过差异化产品布局和定制支持推动市场突破，助力合作伙伴推出创新性强的智能穿戴终端。
4GSoC竞争优势
公司4GSOC在智能可穿戴市场的优势在于高集成度（4GBB/RF, WCN, GNSS all-in-one）、低功耗、小尺寸。
AI眼镜市场客户需求
客户核心要求包括低功耗、小尺寸、高集成度、优秀图像处理能力、高速数据传输能力及较强算力。公司认为当前生态未完善制约终端放量，但随着生态完善，市场需求将逐步显现。
AI领域合作
公司通过支持下游模组厂商支持AI终端应用，尤其在Cat.1bis领域市场份额居首。公司芯片平台兼容性强，适合多种AI场景应用。
AI终端市场判断
公司认为AI是终端市场的关键机遇，当前市场以云处理或端+云方式满足算力需求，未来纯端侧需求将增加，AI算力将向更多终端渗透，市场对不同算力AI芯片存在需求。公司正在开展相关研发项目储备。
智能手机芯片布局
公司计划推出4G4核（2025年出货量倍数级增长）、4G8核（下半年客户量产）、第二代4G8核（年中流片，年底导入客户，明年上半年量产）、5G智能手机芯片（年底流片，明年年底量产）。
5GRedCap芯片展望
公司已推出ASR1903（MBB通用模组）、ASR3901（可穿戴市场）、首款5GAndroid平台方案。2025年上半年部分项目进入客户小批量量产，十多个客户已DesignIn，产品完成中移动入库，具体出货量取决于客户进度和网络优化。
物联网芯片竞争及毛利率
蜂窝物联网芯片竞争激烈，短期毛利率承压。公司凭借产品线完整、市场份额高、客户基础好，AI带动物联网终端增长将支持业绩提升。中长期来看，产品差异化将改善毛利率。
芯片定制业务进展
公司提供一站式芯片定制解决方案，已服务人工智能、互联网、存储、RISC-V等领域头部企业。2024年拓展新客户和新项目，助力客户高端产品量产。未来可能扩大定制业务团队。
美国关税影响
公司生产制造环节不发生在美国，产品不直接出口美国，搭载公司芯片的终端出口比例极低，因此本轮关税政策直接影响极小。
Cat.4蜂窝芯片出货
公司Cat.4芯片累计出货量突破1亿颗，2024年年度出货量同比增长100%。2025年将继续加大市场开拓力度，争取销售规模再上新台阶。
