翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力，并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业，产品下游应用场景广阔，可应用于消费电子市场及智能物联网市场。
公司成立至今已成功收购多个海内外团队，未来将继续通过战略收购整合海内外优质资源，成为一家立足中国的世界级企业。
核心观点与关键数据：
- 定制业务：公司设立ASIC定制业务子公司，目的是将ASIC定制业务独立出来进行运营，加大资源投入，实现与母公司业务高效协同互补。2026年第一季度定制业务收入1.8亿，其中约九成为NRE收入，剩余10%为量产收入。公司认为，若项目顺利实现市场落地与正常上量，单项目后续量产整体收入规模有望明显超过前期NRE收入。未来，公司对定制业务增长充满信心，已形成存量项目逐步交付、新增订单持续落地的良性滚动发展格局。
- 定制业务聚焦方向：公司定制芯片业务重点聚焦云端AI（目前在手订单金额占比最高）、端侧AI、智能穿戴、RISC-V及工业控制等领域。
- 定制业务子公司发展：子公司现阶段正有序扩充专业研发与业务团队，未来有开展市场化外部融资的可能，并将坚持市场化独立运营、多元拓展客户结构。
- 手机SoC与云端大型芯片研发：公司从2018年起已开展大型云端芯片的定制业务，已完成十余个项目的量产交付，具有丰富的研发经验。手机SoC和云端大型芯片开发难度的差异主要体现在设计约束条件不同。
- 端侧AI定制：公司已有基于第二代4G 8核智能SoC平台的智能端侧应用定制项目，目前正在设计研发阶段。
- 股东与客户合作：阿里网络目前为公司单体第一大股东，其性质为财务投资人，双方目前无业务层面的合作。
- 4G蜂窝物联网业务：2026年第一季度，4G蜂窝物联网业务板块的销售规模同比环比均取得了较大幅度的增长，公司对全年出货情况较为乐观。
- 5G eMBB业务：基于公司1901平台的5G eMBB产品于年初完成印尼运营商认证测试，并于年初开始规模量产，首季出货即达50万套。除了印尼，基于公司1901的5G产品在多个国家进行推广，并在部分国家也已经形成突破。
- 4G智能SoC市场推广：第一代4G 8核智能SoC市场推广进度符合预期，已通过合作方案商天际通用于20+品牌商的产品中，覆盖全球多个地区。该系列产品今年出货有望突破百万量级。第二代4G 8核SoC目前已与多家客户开展方案交流/Design In阶段，部分客户项目已进入立项及联合调试阶段，覆盖国内二线品牌、海外拉美/非洲主流品牌、白牌头部厂商等。
- 5G智能SoC：首颗5G智能SoC测试进展顺利，即将开始场外测试。第二代5G智能SoC预计将于今年年底或明年年初流片。
- 3D DRAM项目：公司已有不止一个基于3D DRAM架构适配的云端算力ASIC定制项目正在有序推进中，相关项目预计从2026年第四季度起，将逐步进入交付验收阶段。项目后续何时导入量产、量产规模以及营收兑现节奏，主要由下游客户自身产品规划、市场导入及规模化出货进度决定。
