翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力，并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业，产品可应用于消费电子及智能物联网市场。
核心观点与关键数据：
- 毛利率情况：公司综合毛利率变化不大，但受市场竞争及市场策略影响，毛利率可能继续下探。公司正通过技术优化和采购规模效应降低成本。
- 研发团队：截至2024年6月底，公司有1137名研发人员，硕博占比超过70%，团队经验丰富，研发效率较高。尽管在研项目较多，但公司有信心按规划实现成果落地，未来3年内研发人员和费用增长将保持可控。
- 营收展望：基于上半年出货情况和客户端沟通，公司对三季度芯片产品销售持相对乐观态度，但营收还受芯片定制和半导体IP授权业务、经济形势及行业周期等因素影响。
- 研发资源分配：公司在物联网和智能手机芯片领域均有研发资源配置，暂无计划设立专门团队承接芯片定制和IP授权业务，未来这两类业务营收占比可能降低。
- 研发投入：2024年上半年研发投入约5.95亿元，涉及17个研发项目，其中14个项目有序进行中，包括5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等。
- 产品进度：
- 首款4G手机芯片已在拉丁美洲市场成功出货，至少5款智能手机采用该芯片，预计年底前总出货量达百万级别，并拓展至智能手表、智能平板等终端。
- 8核4G手机芯片处于回片后测试阶段，各项指标达预期，预计年底前进入客户导入阶段，明年将推出新一代产品。
- 5G手机芯片计划2025年推出RedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SOC芯片。
- 销售费用：上半年销售费用1539万元，同比略有降低，但随智能手机芯片推广和新客户引入，未来可能增长，公司已建立费用管理流程。
- 股份支付费用：2024年上半年股份支付费用为8064万元，根据股权激励计划，费用影响将跨越2023-2026年四个会计年度。
研究结论：
公司正积极拓展智能手机市场，同时巩固物联网领域优势，研发团队实力雄厚，产品线丰富。短期营收有望增长，但需关注市场竞争和行业周期影响。未来将通过技术优化和规模效应提升盈利能力，并逐步降低对芯片定制和IP授权业务的依赖。
