翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力，并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业，产品可应用于消费电子市场及智能物联网市场。
公司近期在上海市服务业发展引导资金2025年第一批拟支持项目名单公示中，有《基于3DDRAM堆叠封装的云端大算力芯片设计平台建设》项目，目标为云端算力需求客户提供合规的高性价比解决方案。
ASIC业务方面，公司主要布局智能穿戴/眼镜类、端侧SOC类、RISC-V类及云端推理芯片项目。公司认为芯片定制需求持续增长，市场空间不断扩容，尽管当前ASIC团队人力资源有限，但通过业务优先级排序、复用IP模块等措施可平衡投入，未来不排除设立独立团队。公司ASIC业务竞争优势在于平台化优势、复杂项目设计与验证能力、成熟供应链渠道、丰富IP资源与自研成本优势，所有项目实现100%成功交付。预计2026年ASIC业务收入将大幅增长。
RedCap芯片方面，ASR1903已在中国移动、中国联通两大运营商认证，并有10+客户送样测试或发布；ASR3901平台已具备量产商用能力，15+款终端完成入网入库测试；全球首款RedCap+Android智能芯片平台8603预计第四季度上市。
公司对2025年下半年蜂窝物联网领域景气度展望相对乐观，客户终端提货及需求计划情况良好。智能手机芯片方面，首款4G 4核芯片2024年出货量超过百万颗，预计2025年成倍增长；首款4G 8核芯片今年上半年完成多项目导入，首发智能手机客户预计2025年第三季度实现产品上市；第二代6nm 4G 8核芯片预计2025年9月底回片，年底开始导入客户；首款6nm 5G 8核芯片预计2025年下半年流片，2026年下半年开始客户导入。
公司毛利率受市场竞争格局、业务与产品结构影响，未来将通过优化业务及产品结构、强化产品竞争力应对市场变化，但可能存在波动。目前暂无发行可转债或发行H股计划，未来将结合融资环境及公司自身情况综合考量。公司将坚持降本增效，聚焦核心研发项目投入，争取将期间费用及研发费用的增长控制在较去年不超过15%的水平。
