翱捷科技机构调研纪要

调研日期: 2025-07-30 翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力,并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于消费电子市场及智能物联网市场。公司成立至今已经成功收购了多个海内外团队,未来将继续通过战略收购整合海内外优质资源,成为一家立足中国的世界级企业。 Q:近期,在上海市服务业发展引导资金 2025 年第一批拟支持项目名单公示中,有出现公司《基于 3DDRAM 堆叠封装的云端大算力芯片设计平台建设》项目,具体情况如何? A:该项目结合国内供应链的特点,围绕合规路径进行技术储备和平台建设,目标为云端算力需求客户提供合规的高性价比解决方案。 Q:公司 ASIC 业务的主要布局方向? A:主要方向大致概括如下: 1)智能穿戴/眼镜类;2)端侧SOC类;3)RISC-V类;这些领域的需求正不断上升,且对芯片的高智能、低功耗的性能表现也提出了更高要求。公司充分发挥在基带 SoC芯片领域深耕多年的相关优势,借助长期积累的 IP库、成熟的供应链渠道、以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力,持续满足相关客户的定制化需求。 4)云端推理芯片项目公司将有针对性地利用在大型SoC芯片及系统级设计方面长期积累的技术优势,通过技术创新与新型架构设计,与客户 合作开发特定的合规方案,助力其实现规模量产。 Q:公司对 ASIC 业务发展怎么看?在当前组织架构下,该业务是否设有独立团队?公司如何在人力资源有限的情况下,平衡芯片产品与ASIC 项目的投入,确保两者均能有序发展? A:我们注意到,自去年下半年以来,随着各项技术尤其AI 大模型不断发展、新应用加速落地,传统通用芯片渐难以有效服务特定场景,因此芯片定制需求持续增长,市场空间不断扩容。尽管当前 ASIC团队同时服务自研芯片、外部定制服务及 IP授权业务,人力资源存在上限,但公司可以通过一些措施来进行平衡,比如通过业务优先级排序调控进度,复用既有 IP 模块与项目经验以减少重复开发,优化人力投入等。现阶段通过这些措施的实施,可以保障各业务有序推进。未来,随着芯片定制业务的发展,不排除设立独立团队的可能。 Q:公司在 ASIC 业务上的竞争优势主要体现在哪些方面? A:从过去跟客户合作历史来看,所有项目实现 100%成功交付。主要优势如下: 1、平台化优势与可复用经验:作为一家 SoC芯片平台公司,公司积累了大量自有芯片产品的设计和流片经验。这种平台化的能力和经验可以高效复用于 ASIC 定制服务中,不仅能为客户显著缩短研发周期、提升开发效率,更能确保项目的成功率。 2、强大的复杂项目设计与验证能力:公司拥有丰富的SoC 项目经验,擅长处理高复杂度的芯片设计与验证工作。 3、成熟的供应链渠道:公司与头部晶圆厂及封装测试厂商建立了稳定、长期的合作关系,可以根据客户需求灵活对接各类工艺 ;凭借丰富的流片、封装到测试的完整供应链管理经验,提供成熟可靠且具备性价比优势的"一站式"(Turnkey)代量产服务 。 4、丰富的IP资源与自研成本优势:公司拥有多样化的IP 类型,能够满足不同客户需求。公司自研手机芯片,因此在 DDR、PCIE、USB等高速接口 IP上拥有深厚积累和自研能力,相比外购 IP,自研IP的可靠性和适配性更高 ,成本控制能力更强。 Q:公司在 ASIC 业务上的收入预期如何? A:公司目前订单承接情况良好,由于大型 ASIC 项目固有的长周期属性,结合各项目的推进计划,预计 2026年 ASIC业务收入将取得大幅增长。需特别说明的是,因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度,政策环境、项目交付进度等客观因素可能存在动态变化,具体数据以当年审计数字为准,请投资者注意投资风险。 Q:请问公司 RedCap 芯片的最新市场进展情况? A:在5G RedCap领域,公司首款芯片 ASR1903已率先在物联网市场实现商用,已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证,且客户进展较为顺利,目前 1903 已经有10+客户如移远,Simcom,美格,有方,中移物联,移科等共 30+模组及产品送样测试或者发布,场景包括车载,MBB,工控等领域。面向智能穿戴市场,公司推出的 RedCap 芯片平台ASR3901 已具备量产商用能力,该平台将为5G RedCap 智能穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案,助力 5G智能穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已经有 15+款终端完成入网入库测试,且已经开始小规模出货。此外,公司开发的全球首款 RedCap+Android 智能芯片平台 8603,不仅支持 5G RedCap 与 LTE Cat.4 双模,同时采用高性能 1xA76+3xA55 架构,凭借高效 GPU、自研 ISP 和NPU,展现出色的AI与多媒体性能,今年第一季度推出后受到市场广泛关注,目前处于客户 Design in阶段,预计终端产品将于今年第四季度上市。 Q:公司对于 2025 年下半年蜂窝物联网领域的景气度展望如何? A:从运营角度初步来看,目前客户终端提货及需求计划情况良好,下游客户有向上修正需求的迹象,整体相对乐观。 Q:公司 4G/5G 智能手机芯片的研发及进展情况如何? A:首款4G 4核芯片:已经成功实现商用。2024 年出货量超过百万颗,充分验证了其性能表现以及平台系统的稳定性与可靠性。目前在手订单充足,预计 2025年全年出货量较2024 年实现成倍增长。首款4G 8 核芯片:今年上半年公司已经完成多项目、多客户导入。该款芯片在导入手机项目的同时,支持客户拓展智能模组、车载座舱、平板电脑等产品线。首发智能手机客户预计 20 25年第三季度实现产品上市。第二代6nm 4G 8核芯片:今年上半年已流片。该款芯片具有较高的技术规格,比如支持 LPDDR5/5X,提供6400Mbps以上的数据吞吐率,搭载 20TOPS 算力的独立NPU,可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。预计2025年9月底左右回片,年底开始导入客户,2026年上半年逐步进入客户量产阶段。首款6nm 5G 8核芯片:已进入研发后期。该款芯片具备先进的 5G-A通信能力及高性能 AI能力,将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计 2025年下半年流片,2026 年下半年开始客户导入工作。 Q:公司未来毛利率的变化趋势和影响因素是什么? A:公司毛利率的变化主要受市场竞争格局、业务与产品结构的影响,未来趋势也基本围绕这些因素展开,公司现有三类主营业务(芯片销售、定制业务、IP 授权)的毛利水平本身存在差异,且同一业务类别内不同项目、不同产品的毛利也存在差异。因此,即使单一产品未降价,营收中各类业务、产品的收入占比变化,也会直接影响整体毛利率。未来公司将通过优化业务及产品结构、强化产品竞争力应对市场变化 ,不过受竞争格局与产品结构动态调整等因素影响,毛利率仍可能存在波动,具体将取决于各因素的实际作用情况。 Q:公司是否有发行可转债或在香港上市的融资计划? A:公司目前暂无发行可转债或发行 H股(在香港上市)的计划,未来将结合融资环境及公司自身情况综合考量。后续若有相关进展,公司将及时履行信息披露义务。 Q:公司对今年的研发费用以及期间费用如何展望? A:公司将坚持降本增效,聚焦核心研发项目投入,通过优化资源配置、提升研发及运营效率,争取将期间费用及研发费用的增长控制在较去年不超过 15%的水平。具体数据请以年度审计报告披露为准,敬请投资者注意相关投资风险。