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翱捷科技机构调研纪要

2026-07-30 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-07-30 翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力,并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于消费电子市场及智能物联网市场。公司成立至今已经成功收购了多个海内外团队,未来将继续通过战略收购整合海内外优质资源,成为一家立足中国的世界级企业。 一、经营情况介绍 回顾 2026 年半年度业绩预告情况: 经财务部门初步测算,预计实现营业收入约为人民币24.50 亿元,与上年同期相比,增加约 5.52 亿元,同比增长约 29%。其中,蜂窝基带芯片实现营业收入约 20.22 亿元,较去年同期增加约 3.75 亿元,同比增长约 23%,出货量与营收规模均同比实现较大幅度增长;芯片定制业务实现营业收入约 3.24 亿元,较去年同期增加约 1.98 亿元,同比实现大幅增长约 157%,随着订单规模持续扩大,项目陆续进入交付验收阶段,为公司贡献新的业绩增量。预计实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币0.85 亿元,实现扭亏为盈。与上年同期相比,增加约 3.30 亿元。 预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为人民币-0.58 亿元,与上年同期相比,减亏约 2.94亿元。 (以上业绩预告数据尚未经注册会计师审计,请注意投资风险。) 二、问题交流 问:公司业绩预告归母实现扭亏主要来自哪些地方? 答:公司二季度主营业务规模环比一季度持续增长,整体毛利率保持平稳;公司持续落实费用精细化管控,期间费用环比一季度有所下降,带动盈利水平稳步提高。叠加计入非经常性损益的对外投资的公允价值变动收益增加因素,公司实现归母净利润扭亏为盈。相关详细财务 数据,请以公司后续正式披露的定期报告为准。 问:公司 5G eMBB 出货怎么样?较一季度有提升吗? 答:公司 5G eMBB 芯片产品出货情况良好,第一季度首季规模出货就实现 50 万颗,第二季度出货量较一季度又取得了大幅增长,目前公司在这个领域正在积极进行市场拓展,提升市场份额,相关经营数据请以公司后续定期报告披露为准。 问:目前国际贸易环境对公司业务的影响? 答:当前国际贸易环境对公司海外业务整体影响有限,海外客户合作开展正常。伴随公司产品类型持续丰富,海外市场份额有机会得到进一 步提升。 问:最近高通和 MTK 都涨价了,公司产品有没有价格调整? 答:受上下游供应链成本上涨影响,公司结合不同产品线的成本、市场供需情况,经综合评估后对部分产品适度调整价格,各品类调价幅度存在差异化。 问:公司定制业务在手订单主要是哪些方向,预计今年收入情况如何?预计后续量产收入情况如何? 答:公司 ASIC 在手订单覆盖云端 AI、端侧 AI、智能穿戴 ARVR、RISC-V 及工业控制等多个方向,云端算力类占比最高,为第一 大应用方向;其次为端侧 AI。智能穿戴 ARVR、RISC-V 及存储等多个方向相对均衡,各板块均有头部客户项目落地支撑。预计今年定制业务 NRE 收入较去年将有大幅提升,且本年度定制业务收入结构仍以 NRE 收入为主,高于芯片量产销售收入。 对于已交付设计项目的量产导入与规模放量节奏,主要取决于客户自身产品规划、终端场景布局及市场推广进度。 问:随着公司业务起量(自研芯片+ASIC 量产代工),晶圆厂产能是否会出现问题? 答:公司与各合作晶圆厂均建立了长期稳定的合作关系,沟通协作顺畅。日常经营中,公司会定期更新需求预测,并就产能及供需情况和合作晶圆厂提前充分沟通,获得产能支持。目前来看,晶圆厂产能可充分满足公司业务扩张需求,无产能短缺问题。 问:在 ASIC/定制芯片这方面,传统上大家会找 Marvell、Broadcom 等公司来做,我们其实在和他们竞争?我们如何描述自己的长处?如何看待公司在中国市场的业务和能力积累? 答:国内云端芯片于 2018 年左右起步。在 2018-2022 年间,公司完成了 6 颗国内企业的云端 AI 定制芯片设计服务,占据了中国 AI 云端芯片设计服务市场的相当份额,在此领域积累了丰富的研发经验,尤其是先进工艺下超大规模复杂SoC 设计能力,也掌握了用于超大规模芯片的高速接口技术,具备开发大型云端芯片的技术能力。同时,作为产品型芯片企业,公司还具有成熟的先进制程流片与量产经验、丰富的自研 IP 储备、完善的量产保障及成本控制能力,能够高效助力客户快速实现产品落地。当前国内算力市场需求旺盛,叠加地缘政治带来的供应链考量,国内客户在很多项目上倾向于选择本土定制设计服务商,而公司技术实力对标海外同行,具有较强的竞争优势。 问:ASIC 的运营模式是怎样的?是前端后端都做吗? 答:公司的 ASIC 定制业务模式涵盖前端设计服务 (NRE)+后端量产服务的一站式(Turn-key)服务。其中,NRE 主要包括的环节:架构定义→IP 集成→前道设计→后道设计→流片→验收交付;量产服务主要包括的环节:晶圆流片→封装→测试→芯片交付。公司承接定制业务以 Turn-key模式为主,不承接纯后端量产业务。 问:定制业务子公司目前的运营情况? 答:定制业务子公司已正式开展运营工作。现阶段公司正持续扩充团队,同时积极开拓市场、推进新业务项目洽谈与承接工作。 问:从业务承接角度来看,上半年定制业务订单方向有什么新的变化? 答:云端定制芯片需求依旧保持旺盛。与此同时,端侧芯片定制需求呈现稳步增长态势,尤其随着具身智能、人形机器人产业政策加速落地,机器人领域相关定制需求增长显著,涵盖机器人视觉、机器人大/小脑等方向的芯片定制项目需求显著增多。 问:自研产品方面,公司对下半年的产品销售预期怎样? 答:目前公司各项业务持续落地推进,产品出货规模有望稳步提升,整体经营态势向好,公司对下半年的业绩持乐观态度。但行业需求、产 业链供需等外部因素仍存在不确定性,相关经营数据请以公司后续定期报告披露为准。 问:阿里网络最近减持了吗? 答:根据监管相关规定,持股 5%以上股东权益变动触及或跨越 1%的整数倍时,需及时通知上市公司并予以公告。阿里网络发布减持计划公告时持股比例为 12.43%,减持至 12%触及刻度线时需通知公司进行权益变动公告。截至 8 月 4 日16:00,公司暂未收到阿里网络此类通知。 问:公司 7 月 1 日解禁的股票近期是否有减持计划? 答:7 月份“解禁”的股票,是公司实际控制人及高管IPO 前直接/间接持有的股份,“解禁”仅代表根据规定具备了流通条件,跟“减持”是两回事。结合现行监管规则和公司当前股价、分红等实际情况来看,该部分解禁股份目前不符合减持条件,无减持计划。 备注:需特别说明的是,本次交流活动问答回复中,所有关于未来业务发展的预期,因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度,政策环境、市场情况、项目进度等客观因素可能存在动态变化,具体数据以当年审计数字为准,请投资者注意投资风险。