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电子行业周报:国产GaN芯片进入NVIDIA供应链

电子设备2025-08-11许亮爱建证券发***
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电子行业周报:国产GaN芯片进入NVIDIA供应链

行业研究/行业点评 2025年08月11日 证券研究报告 行业及产业 电子 国产GaN芯片进入NVIDIA供应链 ——电子行业周报(2025/8/4-8/8) 强于大市投资要点: 功率半导体大涨值得关注。本周(2025/8/4-8/8)SW电子行业指数(+1.65%),涨跌幅排名 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 一年内行业指数与沪深300指数对比走势: 资料来源:聚源数据,爱建证券研究所 相关研究 《电子行业周报:WAIC2025,华为发布昇腾384超节点》2025-08-06 《电子行业周报:雅江水电工程带动HVDC加速发展》2025-07-29 《人工智能月度跟踪:全球最大参数模型KimiK2发布-202507》2025-07-22 《电子行业周报:国产EUV光刻机进展加速》2025-07-22 《电子行业周报:国产内存龙头启动IPO辅导,产业链迎来发展机遇》2025-07-14 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506 xuliang@ajzq.com 21/31位,沪深300指数(+1.23%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为:国防军工(+5.93%),有色金属(+5.78%),机械设备(+5.37%),综合(+4.32%),纺织服饰(+4.23%),涨跌幅后五分别为:医药生物(-0.84%),计算机(-0.41%),商贸零售(-0.38%),社会服务(-0.11%),非银金融(+0.59%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是:品牌消费电子(+6.81%),分立器件(+4.40%),其他电子Ⅲ(+4.06%);涨跌幅后三分别是:印制电路板(-2.59%),半导体设备(+0.14%),面板(+0.70%)。 2025年8月1日,NVIDIA官网对800V直流电源架构合作商名录进行了更新,英诺赛科是本次入选NVIDIA合作伙伴中唯一的国产芯片企业。双方合作将推动该架构在AI数据中心规模化应用,使单机房算力密度提升超10倍、单机柜功率密度突破300kW,助力全球Al数据中心迈入兆瓦级供电时代。 HVDC赋能下一代数据中心供电。在AI快速发展的时代背景下,Al数据中心的功耗需求持续攀升。NVIDIAAI芯片的功率也随之大幅提升,从V100的300W增至GB200的1200W与GB300的1400W。为满足服务器快速增长的功率需求,数据中心供电系统的电压输出正朝着更高等级演进。目前,普遍采用的HVDC供电系统输出电压为240V和336V,其通过电池组直接接入直流母线实现不间断供电,有效避免了逆变损耗。服务器主要供电方式包括HVDC(高压直流供电)和UPS(不间断电源)。HVDC是将交流市电转换为高压直流电、为设备提供稳定高效电力支持的技术。HVDC相较于UPS具备结构相对简单且可靠性高、效率高、投资成本低、能耗低等优势。HVDC采用模块化设计,供电流程仅需"AC→DC→DC”变换;而UPS需经"AC→DC→AC→DC"多级变换。变换次数减少,使HVDC能耗降低,系统供电效率提升至95%。 随着HVDC电源应用于新一代数据中心,电源系统对于功率半导体的高压大电流要求进一步 ,这提也升加快了第三代半导体GaN的芯片的应用步伐。GaN作为第三代宽禁带半导体材 料代表,具备宽带隙、高击穿场强等优势,适合高压场景,但热导性等方面不及硅和碳化硅。全球GaN半导体器件市场规模增长迅速,2019-2028年复合增长率达92.3%,2024年预计约32.29亿人民币,2028年将达501.42亿人民币。其应用领域广泛,据弗若斯特沙利文数据,2024年全球GaN半导体器件市场规模占比预计为:消费电子(76.41%)、电动汽车(7.62%)、可再生能源与工业(5.98%)、数据中心(4.22%)、其他(5.78%)。 全球GaN功率芯片龙头,成功打入NVIDIA供应链。英诺赛科成立于2017年,致力于GaN功率半导体行业发展,作为全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆量产的企业,2023年在全球GaN功率半导体企业中排名第一。英诺赛科产品布局涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组等,广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子、数据中心等领域,为客户提供核心器件支撑。公司营收增长迅速,2024年达到8.28亿元,三年复合增速约为129.86%,同时持续维持高水平研发投入,2021-2024年研发金额与营业收入比例分别为970.02%、426.73%、58.84%、38.99%。公司目前已与欧美传统功率芯片大厂达成战略合作,推动GaN芯片在消费电子、汽车电子等领域大规模应用。 投资建议:本次英诺赛克进入NVIDIA最新的800V直流电源供应商名单,是国产功率半导体企业首次打入NVIDIA供应链的最新产品体系。我们认为相关三代半导体芯片供应商将迎来行业性发展机会,建议关注【英诺赛克】和【天岳先进】。 风险提示:1)国际贸易摩擦加剧2)下游需求不及预期3)技术升级进度滞后 目录 1.国产GaN芯片进入NVIDIA供应链4 1.1HVDC赋能下一代数据中心供电5 1.2氮化镓(GaN)芯片将应用于数据中心领域7 1.3英诺赛科简介9 2.全球产业动态11 2.1AMD发布25Q2财报11 2.2OpenAI发布GPT5.011 2.3台湾2nm先进芯片核心技术泄露12 2.4华为宣布CANN全面开源开放12 2.5苹果携手台积电、格芯等半导体企业,加强供应链合作13 3.本周市场回顾15 3.1SW一级行业涨跌幅一览15 3.2SW电子三级行业市场表现16 3.3SW电子行业个股情况16 3.4SW科技行业其他市场表现17 4.风险提示18 图表目录 图表1:全球服务器市场规模及同比5 图表2:中国服务器市场规模及同比5 图表3:AI数据中心HVDC供电架构路径6 图表4:HVDC与UPS性能对比6 图表5:NVIDIA各芯片TPD功耗梳理7 图表6:主要半导体材料参数对比7 图表7:全球GaN半导体器件市场规模8 图表8:2024年全球GaN半导体器件应用占比8 图表9:英诺赛科营收高速增长9 图表10:英诺赛科维持较高水平研发投入9 图表11:英诺赛科境内外营业收入及同比10 12:图英表诺赛科和纳微半导体对比10 图表13:本周SW一级行业涨跌幅一览15 图表14:本周SW电子三级行业涨跌幅一览16 图表15:SW电子个股本周涨跌幅前十17 图表16:SW电子个股本周涨跌幅后十17 图表17:本周费城半导体指数17 图表18:本周恒生科技指数17 图表19:本周中国台湾电子指数涨跌幅一览18 1.国产GaN芯片进入NVIDIA供应链 2025年8月1日,NVIDIA官网对800V直流电源架构合作商名录进行了更新,英诺赛科是本次入选NVIDIA合作伙伴中唯一的国产芯片企业。双方合作将推动该架构在AI数据中心规模化应用,使单机房算力密度提升超10倍、单机柜功率密度突破300kW,助力全球Al数据中心迈入兆瓦级供电时代。 HVDC赋能下一代数据中心供电。在AI快速发展的时代背景下,Al数据中心的功耗需求持续攀升。NVIDIAAI芯片的功率也随之大幅提升,从V100的300W增至GB200的1200W与GB300的1400W。 为满足服务器快速增长的功率需求,数据中心供电系统的电压输出正朝着更高等级演进。目前,普遍采用的HVDC供电系统输出电压为240V和336V,其通过电池组直接接入直流母线实现不间断供电,有效避免了逆变损耗。服务器主要供电方式包括HVDC(高压直流供电)和UPS(不间断电源)。HVDC是将交流市电转换为高压直流电、为设备提供稳定高效电力支持的技术。HVDC相较于UP结S构具相备对简单且可靠性高、 效率高、投资成本低、能耗低等优势。HVDC采用模块化设计,供电流程仅需"AC→DC→DC”变换;而UPS需经"AC→DC→AC→DC"多级变换。变换次数减少,使HVDC能耗降低,系统供电效率提升至95%。 随着HVDC电源应用于新一代数据中心,电源系统对于功率半导体的高压大电流要求进一步提升,这也加快了第三代半导体GaN的芯片的应用步伐。GaN作为第三代宽禁带半导体材料代表,具备宽带隙、高击穿场强等优势,适合高压场景,但热导性等方面不及硅和碳化硅。全球GaN半导体器件市场规模增长迅速,2019-2028年复合增长率达92.3%,2024年预计约32.29亿人民币,2028年将达501.42亿人民币。其应用领域广泛,据弗若斯特沙利文数据,2024年全球GaN半导体器件市场规模占比预计为:消费电子(76.41%)、电动汽车(7.62%)、可再生能源与工业(5.98%)、数据中心(4.22%)、其他(5.78%)。 全球GaN功率芯片龙头,成功打入NVIDIA供应链。英诺赛科成立于2017年,致力于GaN功率半导体行业发展,作为全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆量产的企业,2023年在全球GaN功率半导体企业中排名第一。英诺赛科产品布局涵盖分立器件、集成电路、晶圆及模组等,广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子、数据中心等领域,为客户提供核心器件支撑。公司营收增长迅速,2024年达到8.28亿元,三年复合增速约为129.86%,同时持续维持高水平研发投入,2021-2024年研发金额与营业收入比例分别为970.02%、426.73%、58.84%、38.99%。2024年海外销售收入表现亮眼,达到1.264亿元(占总收入的 15.3%),同比增长118.1%。公司目前已与欧美传统功率芯片大厂达成战略合作,推动GaN芯片在消费电子、汽车电子等领域大规模应用, 完善生态;同时与全球主要硅MOS功率半导体企业密切协作,助力下游用户转型。 1.1HVDC赋能代下数一据中心供电 全球服务器市场规模呈加速增长态势。据StatistaMarketInsight与AsKCIConsulting数据显示,2024年全球服务器市场规模达1173亿美元,2019-2024年复合年增长率(CAGR)达8.5%;2024年中国服务器市场规模达2456亿元,同期复合增速为13.2%。特别是在2023年OpenAI发布ChatGPT之后,服务器市场增长加速明显,全球服务器同比增长为29.2%。伴随服务器需求的不断增加,全球数据中心供电需求也随之增加。 图表1:全球服务器市场规模及同比图表2:中国服务器市场规模及同比 资料来源:StatistaMarketInsight,爱建证券研究所资料来源:AsKCIConsulting,爱建证券研究所 数据中心的供电方式主要包括HVDC(高压直流供电)和UPS(不间断电源)。HVDC是一种利用高压直流电进行电力传输与分配的技术,主要功能是将交流市电转换为高压直流电,为设备提供稳定且高效的电力支持。而UPS是一种含有储能装置、以逆变器为主要组成部分的恒压恒频不间断电源,作为重要的外部设备,它能够为负载提供持续、稳定、不间断的电源供应。 图表3:AI数据中心HVDC供电架构路径 资料来源:台达官网,36Kr,爱建证券研究所 HVDC相较于UPS具备结构相对简单且可靠性高、效率高、投资成本低、能耗低等优势。HVDC采用模块化设计,供电流程仅需“AC →DC→DC(适合数据中心的电压)”变换;而UPS需经“AC→DC→AC→DC”多级变换。变换次数减少,使HVDC能耗降低,系统供电效率提升至95%。 图表4:HVDC与UPS性能对比 UPS HVDC 电池供电 AC→DC→AC→DC AC→DC→DC 结构 2N,甚至2(N+1)的冗余模式 模块化设计 负载率 30-40% 60%-70% 系统效率 82% 95% 占地面积HVDC比UPS减少28%(以100kW供电系统为例) 建设成本HVDC比UPS降低49%(以100kW供电系统为例) 能量损耗HVDC供电方式的应用比采用UPS供电节约电能10%~20% 资料来源