专家聊透正交背板及AI PCB

可以。 材料它是算是一款成熟的PTFE材料了。因为最早是用在那个H国内最大的这一家H的一个需求。然后这就是说这个是个成熟的方案，然后由台湾的这家台湾的台湾台湾这家和昆山这家，然后那个井字开头的华南的一家PCB，然后在测试这些，这就这三家在测。发言人1 03:46然后由于铁就PTFE它本身的材质就是说一难加工，而且它又软，所以就导致了它的良率非常低。一直在包括到现在华南那一家加工出来的良率都是非常低的，不超过一半。然后在今年今年4月的时候，今年4月的时候，M9级别材料其实居趋于成熟了。而且它的电性它的电性能虽然不如铁氟龙好，但是也非常接近了。所以所以为了完成他的这个方案，他尝试开始测试这个靠架PPT的方案，也就是M9的一个方案。然后他让台湾台湾台湾那家和昆山这家两家PCB就不用做那个PTFE方案了。然后他们做MM9的方案，那个那个叫叫井字开头的这些，他继续保留做那个PTFE方案，因为他们家做PTFE的方案还是蛮有心得的。至于V字开头，就是说就是VV字母开头的这些，他因为跟英伟达合作比较深度，这无论是铁氟龙方案还是说M9的方案，他应该理论上都会做。发言人1 05:23然后昆山这家还有台湾还有就是可能其有可能有其他家开始做这个M9级的方案。主要用的是材料的话，是科技那一家，还有一家也是昆山的一家比较火的材料供应商。就是除了目前的测的这几家以外，然后的就是最近近期又新引入了一家。发言人1 05:59因为这个板子是个78层板，78层板它是由3块26层板组成的。最后就是这个单个的26层板是做PCB的一个工艺压合成的。然后这三块板子是通过一个铜江焊在一块的，然后这个铜江铜浆技术的做的比较好的话，应该是一家叫东山的这家做的比较好。所以说又加入了东山这家。但是东山这家他宣称怎么说呢，就是他会做一个整方案，就是26层也做，这就用铜箱焊成78寸的，他也做。但我个人觉得他大概率只做那个222 16。发言人1 06:51汉城七十八的这一段工艺，主要是他们的拿手好戏，就是同江这道工艺，其他的理论上应该是不会做的。PTFE目前的方案就是说是这样的。然后那个靠加PP的方案可能在九月份，可能在九月份有一个初步的结果。有小概率，这个是小概率，可能在GB300上有可能重启，这个概率不排除他有，但是概率非常小。发言人1 07:28因为靠加PP的方案，直白点来说就是它是容易做成的。第一它是容易做成，第二它的良率可能比传统的PCB要低，但是它是比铁氟龙的方案要高的很多的，所以是一个可接受的一个结果。所以有没有可能在GB300上用？因为GB300刚好也在十卡十月这个卡。然后那个铁氟龙听说有有消息在十月份会有有一个更新。所以不是说写合同，就是78层背板证件背板在十月份有一个更新。所以说这两个会不会凑巧刚好就在一块，刚好就在这在用，有这么小概率，但是大概率还是在下一代ruby上会用。明白的情况下，对对对。发言人2 08:19然后刚好就是您说可能在GB300上面用，他这个GB300就是上面用的话，他因为我们也没有看到级别300上面可能会有这个。因为我理解的话这个78层那个背板是在Robin的奥塔的这个288机柜上面去 搞。说288的话是是四个，这个相当于777712的柜子在做。然后就是777712这个柜子中间，它这个switchtree和这个computer中间用78层板子去连接。那您说的这个GB300的话，它它主要是去连接哪一块的？发言人1 08:56是是这样的是这样的，最早这个方案就是在GB3用吧，最早的时候他是想在GB300上用，可能那时候各位可能还没关注到这一块。当时是由于为什么最后停了？就是因为PPF1方案良率太低了。因为那时候马九还不成熟，没有满足这个方案的，所以就当时给停了。而且NV5NVL576的方案和288的方案，他最早也是给那个GB300出的，不用到下载入笔，他也有这样的方案。所以就是说我为什么突然会有这样的，我我我觉得有这样的概率？是因为他都卡到了11月份，GP300也是十月份要出货。然后明白，这个证交费也是十月份，它有一个可能有一个消息要更新。发言人2 09:54明白。对，您刚才说的这个，这个就是具体这个BTFE和这个呃马马酒这样的一个情况的话，确实是比较清楚的那就是想跟您请教一下，如果去对比这个PTIB和马酒级别这个方案的话，它的它两者的主要的一个难度在什么地方？刚才你也说可能这个PTFE的话可能就是良率比较低。它这个核心的一个良率比较低的这样的一个技术层面，它上面的因素你能跟大家讲一下，包括说马酒，可能也是要在九月初步采取结果，然后就除了这个电性能上面这一块比较差的一个情况，不如PCFB这样一个情况下，还有没有其他的一些性格上的一个一个性能上面的一个差异对比。发言人1 10:43实际上是这样的，就是说PTPTFE它本身就单材料时候，它是一个成熟的一个材料。但是他以前按照无论是罗罗杰斯在使在这个射频材料上使用。可能就是一只用一张或者是只用两张，它的用量是非常少的，而且也没有出现过第一它的层数整体非常低，没有出现过78的这样的一个厚的，就说一个无论是厚度还是层出这样一个暴涨。第二方面他们也没有出现过要求PTFE之间这样连接，或者间接的隔一层这样连接。发言人1 11:25无论从哪个角度来说，一它的量非常大，就是7078层。它有四一半，可以说是一半它都是用的是PDFE，剩下一半用的是马八马八的PP，就是用的八那个叫892k two 892K所以以往可能它整体的量就占个是20分之1或者十几分之1，现在你要占一半，你的比例也很高，而且你的程度又高。所以说就铁氟龙它本身材质就比较软。你可以想象一下我们那个橡皮，它就类似于这样的，你拿一个钻头给他钻孔，或者去打镭射，或者什么，他不好弄的。就是本身加工上这个东西本来就难加工，你还搞得那么厚，比例还那么高，所以铁氟龙非常难加工。但是传统的靠加PP方案，也就是马酒方案的话，对于他的来讲只是一个层数太高了。发言人2 12:26明白。发言人1 12:28因为他们加工其实简单很多。发言人2 12:32 明白。刚才您说这个可能在78这个板，当然就是这个78是22216做成的，就可能是层压的，只能是26层，26层的这个承压。但这个26层承压的时候，可能就是这个PT你也是因为它量比较多，比较有难度。但是这个中间有一个点，我想再跟您请教一下的话，就是您说这个PTFE这一块，78层可能说26层里面有一半用PTFB，剩下一半是这个。那把这个具体你能讲一下吗？就是这个PTF因为理解它也是一个数值，然后把把这个892K这些。对对对，具体您跟大家把这个事情详细的展开的讲清楚一下。发言人1 13:14是的，是这样的，就是说我们所谓的层，所谓的层其实就是铜的层数。且PTFE它上面和下面它有两面，这两面都是铜，所以就说2个PDFE要怎么去连连在一块儿。他他铁氟龙本身我是做不了这种半固化片去做一个连接作用的，他做做不了这个，所以说你就把它同去掉，它也没有这样的一个作用。所以说他只能通过还有传统的电子材料是树脂去连。比如说当时比较成熟的只有马8，那就选择电信的最好的那就喇叭数值，然后去把它上22块铁氟龙这样连起来。这是如果是一个四层的话，它是用两张铁氟龙，还有一张PP给它连起来。那26层的话，理论上是十三张的那个铁氟龙，然后应该是12张PP然后奖励就是说两个写合同之间一个空，两个写合同之间空，然后讲全部连起来，连起来。发言人2 14:30明白，我大概的就是重复一下的话，可能就是说这个十三张这个铁氟龙就是PTFA这个材料上面把上下两张铜箔放上，然后上下两张铜箔放上就变成了这个CCL。然后这个第三张这样的一个CCL中间是用12张这个嗯嗯，您刚才说892K这个马8的这样的一个连接片是连接，然后把它层压出来做成这个对这样的一个空白是吧？是的，明白。就是再想向您请教一下的话，就是马酒这一块它具体是一个什么样的一个方案？发言人1 15:12马酒的话它它其实就是比较传统的方案了。你就是说嗯呃你虽然也是3-26，但是就是说马酒的call加PP，马酒的call加PP就是你把那个铁笼换成靠就行了，马酒的靠就行了。但是PP还是马9的，PPL在这块儿就纯马酒了。发言人2 15:29嗯嗯嗯嗯嗯所以这块就是马酒，CCL也是马酒的，然后PP这一块也是蛮久的。为什么会在这个PP上面也有有相比PTF有升级的？发言人1 15:46他不是说他升级，其实在当时PDFE方案的时候是没有马9PP的。就是马酒它不是一个成熟的方案，所以就是没有更高级的一个PP，他只能选择M8。发言人2 16:01明白，就是到今年4月的时候。发言人1 16:05对您说无论是从供应的角度，还是说成熟，就是材料能不能用的角度。因为最早他的目的是给GB300上用，时间坦白讲比较赶。发言人2 16:18 明白，OK那这一块的话基本上也是有一个了解的。那您觉得的话现在剩下这个PTF这个方案的这个PCV这一块的话，核心就是在华南这家在做了。然后马酒这一块，我听您的意思的话，做的也比较多。然后可能东山的话这块这个也在做。但您觉得可能就是他这个铜浆焊接这一块做的比较好。对比下来的话，就是马酒这一溜里面做的比较好，就是能有一个比较突破的这样的一个概率比较大的厂商的话，你能做个排序吗？发言人1 16:58我会上去讲，我我我个人更倾向于昆山这家，因为是这样的，昆山这家他有一个做后台的一个丰富经验，因为他做那个叫ATE，就是芯片测试版，芯片测试。你像上一代的芯片测试版基本上在78，也就是不是78层，不好的是60到80层这样。你像最新的这种给英伟达下一代的AI测芯片测试，已经业内最好的可能124层了。当然昆山这边他做不到124层，但是他做60层这种的其实是经验蛮丰富的。其次就是说他们家加工马八马九其实经验非常丰富的。无论从是从材料本身，还是说从这个承受工艺的一个角度，我觉得他们都是蛮厉害的。发言人2 17:49但那您说不不不倾向于昆山之家，还是倾向于昆山之家？刚才没听清，太对。发言人1 17:56倾向一点。明白。发言人2 17:57明白明白，了解。然后刚才您说这个时间节点上面，可能就是在九月初会有一个初步的结果是吧？发言人1 18:0710 10月10月10月10月10月OK。发言人2 18:10那我们再聊一下这个CCL这样这块一个情况。现在这个CCL这块情况的话，现在PTFE这一块，您说是华南这家和这个罗杰斯是吧？发言人1 18:27PTFE的话在很早之前就没有逻辑是什么事了。发言人2 18:34那现在就剩下一家了。发言人1 18:37对。发言人2 18:39明白。那像马酒这一块的话，供应商大概是。发言人1 18:47还是还是就是是非就。 发言人2 18:51是非A股的话，你可以直接跟我说名字就行。发言人1 18:58我不懂这个非我也分不出来。发言人2 19:00直白点说，对。发言人1 19:02呃你说叫科技是一家，科技是一家，还是施工铁氟龙的这一家，还有一家就是国家和昆昆山这个采光。对。发言人2 19:16太太不干净了，没电工。那像陡山的话远吗？发言人1 19:22陡山的话他有点尴尬了，陡山的话他是这样的。其实他们因为B系列合作比较深度，所以他们的M9很早就过去测试了。然后M9的话就是它的第一代叫7409DYQ，这个测出来这性能有点拉垮，所以重新做了。新的那个叫7409DCQ，然后还在开始测，才开始测电性能，电性能满足的情况下，还有机会测那个呃呃什么证教版或者OAM什么的，这些。发言人2 19:57明白。那这个松松下这一块，因为这个CCR这一块头部的就是这松下。发言人1 20:04的一个情况。松松下松下实战的也其实他的买M9是更早的。但是有一个问题就是说他们家是最早是有油卤的，所以说不符合英伟达的一个需求。而且他那时候也不是很成熟，所以最终没有考虑他们家的。发言人2 20:33明白，那现在头部的这个科技和采光OK明白。对，对，然后关于这个，因为可能大家也比较关注，这次要更上游的这个铜箔波布这一块，就是现在有您能讲一下，包括说这个PTF这个方案上面，包括马九这个方案上面，他们分别用到这个波波和是桐柏这一块，大概是一个