广发军工菲利华GTC速评LPU的机柜设计正交背板的预期修复

�本轮GTC大会展示的PCB方案整体超预期，一是发布了LPU相关的机柜设计，从产业链验证来看，应该主要是高多层的M9+Q布方案，LPU基本确定为英伟达26年最为重要的项目之一，PCB相关规格的变化也值得重视。 二是老生常谈的正交背板，本轮可以理解为预期的修复和反转，在经历了多轮正交背板的预期钟摆后，无缆化仍为NV核心机柜设计语言。 ��【广发军工】菲利华GTC速评：LPU的机柜设计，正交背板的预期修复 �本轮GTC大会展示的PCB方案整体超预期，一是发布了LPU相关的机柜设计，从产业链验证来看，应该主要是高多层的M9+Q布方案，LPU基本确定为英伟达26年最为重要的项目之一，PCB相关规格的变化也值得重视。 二是老生常谈的正交背板，本轮可以理解为预期的修复和反转，在经历了多轮正交背板的预期钟摆后，无缆化仍为NV核心机柜设计语言。 在PCB整体Beta修复的背景下，Q布材料仍为最高锐度的方向。