�我们前期一直强调,材料升级是大势所趋!GTC大会将会有新催化,如今在一步步验证!!
PCB核心利好:胜宏、沪电、景旺等公司。
材料升级方面:菲利华、中材科技、宏和科技、东材科技、德福科技、铜冠铜箔等。
��各位领导,产业更新预期GTC可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为高多层板,M9的Q布方案。
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材料升级方面:菲利华、中材科技、宏和科技、东材科技、德福科技、铜冠铜箔等。