广发军工中富电路GTC速评超预期的模块化设计可能是这次GTC最大

�除正交背板外，这轮展出的Rubin Ultra Compute Tray设计有个潜在的变化亦值得重视，即Rubin Ultra GPU周围的VRM模块变得高度集成化，这里面大概率是用了之前强调的模块化设计。 若使用VRM模块，会#整体新增三次电源PCB板，这也和我们此前验证到Rubin Ultra会使用内埋 ��【广发军工】中富电路GTC速评：超预期的模块化设计，可能是这次GTC最大的潜在预期差方向 �除正交背板外，这轮展出的Rubin Ultra Compute Tray设计有个潜在的变化亦值得重视，即Rubin Ultra GPU周围的VRM模块变得高度集成化，这里面大概率是用了之前强调的模块化设计。 若使用VRM模块，会#整体新增三次电源PCB板，这也和我们此前验证到Rubin Ultra会使用内埋三次电源板的产业信息匹配。 模块化供电的路径已提前到来，三次电源PCB的从1-10或已经到来。